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第二屆化合物半導(dǎo)體與應(yīng)用論壇——SiC/GaN技術(shù)、生態(tài)與供應(yīng)鏈革新
第二屆化合物半導(dǎo)體與應(yīng)用論壇——SiC/GaN技術(shù)、生態(tài)與供應(yīng)鏈革新
2nd Compound Semiconductors and Applications Forum——SiC/GaN Technology, Ecology, and Supply Chain Innovation
時(shí)間
Date
2024年8月27日
地點(diǎn)
Venue
1號(hào)館 會(huì)議室2
主辦單位
Organizer
elexcon深圳國際電子展
大會(huì)主席
General Chair
功率半導(dǎo)體與集成技術(shù)全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室
副主任 劉國友
熱點(diǎn)議題
Topics
功率模塊封裝技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢
高效的功率模塊設(shè)計(jì)和仿真流程
面向新型應(yīng)用的新一代高可靠性SiC MOSFET器件
國產(chǎn)碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新拐點(diǎn)、新環(huán)境、新挑戰(zhàn)
SiC MOSFET在新能源汽車上的應(yīng)用
功率模塊3D AOI檢測技術(shù)研究與應(yīng)用
SiC模塊封裝用納米金屬燒結(jié)技術(shù)進(jìn)展及趨勢

8月27日上午 1號(hào)館 會(huì)議室2

時(shí)間 Time

演講主題 Topics

演講嘉賓 Speakers

Sic器件技術(shù)革新與應(yīng)用生態(tài)

09:30 - 09:50

                             簽到入場

09:50 - 10:00

大會(huì)主席致辭 

功率半導(dǎo)體與集成技術(shù)全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 副主任 劉國友

10:00 - 10:30

功率模塊封裝技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢

阿基米德半導(dǎo)體 CTO 周洋博士

10:30 - 11:00

高效的功率模塊設(shè)計(jì)和仿真流程

西門子電子科技(上海)有限公司 技術(shù)市場工程師 尤立夫

11:00 - 11:30

面向新型應(yīng)用的新一代高可靠性SiC MOSFET器件

清純半導(dǎo)體(寧波)有限公司 研發(fā)總監(jiān) 孫博韜

11:30 - 12:00

國產(chǎn)碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新拐點(diǎn)、新環(huán)境、新挑戰(zhàn)

泰科天潤半導(dǎo)體科技(北京)有限公司 應(yīng)用測試中心主任 高遠(yuǎn)


8月27日下午 1號(hào)館 會(huì)議室2

時(shí)間 Time

演講主題 Topics

演講嘉賓 Speakers

SiC/GaN材料、工藝與供應(yīng)鏈

13:30 - 14:00

SiC MOSFET在新能源汽車上的應(yīng)用

深圳愛仕特科技有限公司 應(yīng)用開發(fā)總監(jiān) 余訓(xùn)斐

14:00 - 14:30

安世半導(dǎo)體高效級(jí)聯(lián)型與增強(qiáng)型氮化鎵場效應(yīng)管,

助力優(yōu)化設(shè)計(jì)應(yīng)用成本

安世半導(dǎo)體 MOSFET產(chǎn)品線高級(jí)應(yīng)用經(jīng)理 方舟

14:30 - 15:00

功率模塊3D AOI檢測技術(shù)研究與應(yīng)用

鑫業(yè)誠智能裝備 (無錫) 有限公司 董事長 陳葉金

15:00 - 15:30

SiC模塊封裝用納米金屬燒結(jié)技術(shù)進(jìn)展及趨勢

北京工業(yè)大學(xué) 副教授/博導(dǎo) 賈強(qiáng)

15:30 - 16:00

碳化硅MOSFET在電力電子全行業(yè)加速替換IGBT

深圳基本半導(dǎo)體有限公司 工業(yè)業(yè)務(wù)部總監(jiān) 楊同禮

注:主辦機(jī)構(gòu)保留變更日程的權(quán)利;最終的日程以活動(dòng)當(dāng)天發(fā)布的為準(zhǔn)。