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AI浪潮強(qiáng)勢(shì)來襲!elexcon 2024引爆AI+未來技術(shù)與生態(tài),百款新品重磅發(fā)布!
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AI浪潮強(qiáng)勢(shì)來襲!elexcon 2024引爆AI+未來技術(shù)與生態(tài),百款新品重磅發(fā)布!
發(fā)布時(shí)間: 2024-07-01
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生成式AI撲面而來。不僅是英偉達(dá)創(chuàng)始人黃仁勛揭開了AI時(shí)代的序幕,最新高通CEO安蒙也看好生成式AI改變個(gè)人計(jì)算的工作方式和交互方式,AI技術(shù)以極快的速度進(jìn)入到PC、手機(jī)等終端設(shè)備中,這些產(chǎn)業(yè)格局將迎來新的改變。Intel和AMD 最新推出新型PC處理器芯片,宣告AI PC時(shí)代的到來。

elexcon2024深圳國際電子展將于8月27日在深圳會(huì)展中心(福田)登場(chǎng),20+專業(yè)論壇、100+專家探討嵌入式AI、AI PC與數(shù)據(jù)中心、存儲(chǔ)、電動(dòng)汽車智能化、智能傳感器、FPGA、第三代半導(dǎo)體、新能源數(shù)字電源、Chiplet等熱門議題。

更有重磅嘉賓演講引爆AI+未來技術(shù)與生態(tài),以及高端MCU/MPU、邊緣智能等數(shù)百款新品發(fā)布!


AI浪潮全面到來,算力從云端向邊緣遷移趨勢(shì)已形成


IDC預(yù)計(jì),隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步,從2024年開始,將有更多的人工智能功能集成到個(gè)人設(shè)備中,這意味著AI智能手機(jī)、AI個(gè)人電腦、AI可穿戴設(shè)備將逐步推向市場(chǎng)。IDC預(yù)估,AI PC在2024年的出貨量逼近5000萬部,2025年將超過1億部。

今年,AI將從云端向邊緣端遷移,各種AI PC、AI手機(jī)等終端設(shè)備落地。我們看到,聯(lián)想、惠普、榮耀、華碩、戴爾都在積極推出AI PC新品,以期在新的PC市場(chǎng)獲得發(fā)展新機(jī)遇。ARM CEO Rene Haas宣布,到2025年底,將有超過1000億臺(tái)ARM設(shè)備具備運(yùn)行AI應(yīng)用的能力。

近日,英特爾發(fā)布新一代AI PC處理器Lunar Lake,不僅CPU、GPU和NPU性能大幅度提升,能耗降低,綜合算力提升至120Tops。AI PC最顯著的特點(diǎn)就是能夠執(zhí)行高效終端AI運(yùn)算的筆記本電腦,以Lunar Lake為例,其神經(jīng)單元NPU集成第四代NPU內(nèi)核,綜合算力達(dá)到48Tops,并且搭載更多的DRAM滿足高速AI運(yùn)算需求,同時(shí)有效應(yīng)對(duì)AIGC的應(yīng)用。除了硬件外,微軟發(fā)布的Copilot軟件對(duì)于AI PC落地非常關(guān)鍵,Copilot除了有對(duì)話機(jī)器人的功能外,還推出了Office文檔處理、視訊通話、網(wǎng)頁瀏覽等完整協(xié)作能力。Copilot適用于生成式AI的新形態(tài)硬件,以及使用新AI能力的工具堆棧。


elexon2024深圳國際電子展將AI算力設(shè)置為重點(diǎn)板塊,開設(shè)AI PC技術(shù)專區(qū)。屆時(shí)專區(qū)將重點(diǎn)展示CPU/GPU/NPU/DPU,以及DDR/DRAM等存儲(chǔ)芯片,以及算法、操作系統(tǒng)、電池及電源管理、顯示面板、FPC、連接器、散熱以及其他零部件等。

同期與深圳市計(jì)算機(jī)行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合舉辦的AI PC未來趨勢(shì)沙龍,擬定探討AIPC領(lǐng)域的未來趨勢(shì)之個(gè)人電腦、數(shù)據(jù)中心與服務(wù)器的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。


相關(guān)會(huì)議推薦

主題:AI PC未來趨勢(shì)沙龍

時(shí)間:2024年8月27日上午

地點(diǎn):深圳會(huì)展中心(福田)1號(hào)館

演講嘉賓:

博大數(shù)據(jù)副總裁 李亞

聯(lián)想集團(tuán)中國副總裁、華南大區(qū)總經(jīng)理 袁帥青   

同泰怡總經(jīng)理 唐斌

晟聯(lián)科創(chuàng)始人 陳繼強(qiáng)

中國長(zhǎng)城科技集團(tuán)股份有限公司AI產(chǎn)品線部長(zhǎng) 沈剛


智能駕駛、大語言模型訓(xùn)練熱潮迭起,引發(fā)AI服務(wù)器出貨量大漲


2024年下半年,AI服務(wù)器將迎來出貨的爆發(fā)期。為何AI服務(wù)器受到業(yè)界關(guān)注?

首先,隨著美國、日本、歐洲,中國等主要經(jīng)濟(jì)體以及全球企業(yè)都在發(fā)展 LLM(大型語言模型),將持續(xù)刺激 AI 服務(wù)器的需求,并帶動(dòng)整體市場(chǎng)的成長(zhǎng)。

其次,越來越多的AI應(yīng)用在個(gè)人電腦或者手機(jī)上出現(xiàn),云端服務(wù)的供應(yīng)商開始為汽車、智能家居、家庭安全設(shè)備、可穿戴設(shè)備提供包含使用ChatGPT等服務(wù)來處理語音指令和回答問題,加速AI應(yīng)用落地。


使用AI繪畫生成的AI智能硬件


以蘋果為例,2024已經(jīng)開始自研AI服務(wù)器芯片,蘋果公司今年將通過配備自有處理器的數(shù)據(jù)中心提供一些即將推出的人工智能功能,這也是該公司為了在其產(chǎn)品上提供AI功能所作出的廣泛努力的一部分。

另外,邊緣 AI 服務(wù)器未來也將成為帶動(dòng)市場(chǎng)成長(zhǎng)主要關(guān)鍵,對(duì)較小規(guī)模的廠商來說,應(yīng)用領(lǐng)域較小型的 LLM 模型,廠商多半會(huì)考慮采用高 C/P、價(jià)格較低的 AI 芯片作為選擇方案。這些都帶動(dòng)上游元器件、OEM廠商的產(chǎn)品出貨機(jī)會(huì)。

根據(jù) TrendForce的預(yù)估,包含搭載 GPU、FPGA、ASIC 在內(nèi)的 AI 服務(wù)器 2024 年出貨量將達(dá) 165.5 萬臺(tái),比 2023 年成長(zhǎng)40.2%。以出貨量來看,2024 年AI服務(wù)器占整體服務(wù)器比重將逾12%。

AI 服務(wù)器對(duì)于電源供應(yīng)的需求是過往的 2-3 倍,效能也須不斷提升,不僅如此,隨著 AI PC 問世,效能與功耗同時(shí)大幅提升下,電源技術(shù)的推進(jìn)無疑是今年重要的觀察指標(biāo)。

elexcon2024深圳國際電子展設(shè)置了電源管理與功率器件專區(qū),第三代半導(dǎo)體專區(qū),目前已經(jīng)有谷泰微、希荻微、茂睿芯、威兆半導(dǎo)體等眾多廠商新品亮相,帶來更多產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作機(jī)會(huì)。

2024年,智能汽車行業(yè)正在進(jìn)行一場(chǎng)深刻的變革,AI大模型上車成為推動(dòng)變革的重要變量。

大模型批量上車的速度超過業(yè)界預(yù)估。據(jù)悉,大模型對(duì)汽車的賦能,主要集中體現(xiàn)在智能座艙和智能駕駛上,這是新能源汽車下半場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的核心戰(zhàn)場(chǎng)。

據(jù)行業(yè)消息,基于端到端大模型,小鵬汽車的XNGP高階智能駕駛輔助系統(tǒng),將完成感知大模型升級(jí)和規(guī)控大模型上車。北汽、賽力斯、蔚來、理想、廣汽等廠商都在推動(dòng)AI大模型上車,這些給上游芯片廠商、軟件廠商、云服務(wù)器廠商帶來市場(chǎng)增長(zhǎng)的空間。

先進(jìn)的汽車需要先進(jìn)、靈巧和機(jī)智的軟硬件助力,汽車元器件的更新迭代成為重要的主力。

在elexcon2024深圳國際電子展上,車規(guī)級(jí)MCU、車載大模型將是重點(diǎn)展開的話題。本屆展會(huì)還與萬名工程師/開發(fā)者面對(duì)面,上演年度爆品拆解秀,另外還將開展第八屆人工智能論壇和第六屆智能座艙和自動(dòng)駕駛技術(shù)論壇,行業(yè)大咖到場(chǎng)分享前瞻觀點(diǎn)和精彩案例


相關(guān)會(huì)議推薦

主題:2024第八屆人工智能大會(huì)

時(shí)間:2024年8月27日 下午

地點(diǎn):深圳會(huì)展中心(福田)1號(hào)館

演講主題:

高通如何助力側(cè)端部署AI大模型 

ADI探索邊緣AI MCU應(yīng)用邊界

ST邊緣AI解決方案開發(fā)與落地挑戰(zhàn) 

安謀科技賦能AI大規(guī)模落地汽車

TI讓邊緣AI的嵌入式未來成為可能

電子發(fā)燒友分析師專題報(bào)告


18場(chǎng)+同期重磅會(huì)議及高峰論壇,200+專家電子產(chǎn)品拆解秀+工程師嘉年華等你來打卡


圍繞以上熱門板塊,elexcon2024深圳國際電子展同期舉辦18場(chǎng)+會(huì)議論壇,除專業(yè)會(huì)議外,還有熱門電子產(chǎn)品拆解秀和工程師/開發(fā)者嘉年華重磅上線。



關(guān)于elexcon深圳國際電子展

elexcon深圳國際電子展將于2024年8月27-29日在深圳會(huì)展中心(福田)舉辦,持續(xù)聚焦“芯、車、碳”三大領(lǐng)域,覆蓋AI與算力、嵌入式設(shè)計(jì)、車規(guī)級(jí)芯片、碳中和、SiC/GaN、RISC-V與開源生態(tài)、國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、Chiplet先進(jìn)制程等八大熱點(diǎn)主題。


同期重磅會(huì)議

· SiP China第八屆中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)·深圳站

· 2024第六屆中國嵌入式技術(shù)大會(huì)

· 2024第二屆第三代化合物半導(dǎo)體與應(yīng)用論壇

· 2024新能源汽車電子創(chuàng)新技術(shù)論壇

· 2024第八屆人工智能大會(huì)

· 2024存儲(chǔ)技術(shù)論壇

· 新能源數(shù)字電源技術(shù)發(fā)展論壇

· AI PC 未來趨勢(shì)沙龍

· 電子元器件供應(yīng)鏈發(fā)展趨勢(shì)論壇 

· 2024 FPGA生態(tài)峰會(huì)

· 智能汽車百家論壇

· 2024中國IC獨(dú)角獸-智能傳感器峰會(huì)

· “AI”賦工業(yè),數(shù)智啟未來


現(xiàn)場(chǎng)熱門活動(dòng)

· 新品/產(chǎn)品發(fā)布演講

· 年度獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)選

· 工程師嘉年華贊助/拆解秀展示


關(guān)于elexcon2024深圳國際電子展

elexcon2024深圳國際電子展將于2024年8月27-29日在深圳會(huì)展中心(福田)舉辦。匯聚400+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廣商齊聚現(xiàn)場(chǎng),打造電子全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術(shù)交流平臺(tái)。集中展示集成電路、嵌入式系統(tǒng)、電源管理/功率器件、電子元件與供應(yīng)鏈、OSAT封裝服務(wù)、Chiplet異構(gòu)集成產(chǎn)業(yè)鏈專區(qū)、3D IC設(shè)計(jì)/EDA工具、IC載板/玻璃基板、先進(jìn)材料、半導(dǎo)體制造專用設(shè)備等熱門產(chǎn)品;展會(huì)期間還將舉辦一系列技術(shù)論壇,展示全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及未來技術(shù)趨勢(shì)。參展/演講/贊助請(qǐng)聯(lián)系:0755-8831 1535,更多展會(huì)詳情請(qǐng)登錄:m.mf0o.cn。