三疊紀（廣東）科技有限公司立足后摩爾時代三維集成微系統(tǒng)關鍵材料與集成技術，在行業(yè)內率先提出TGV3.0，首次突破亞10微米通孔及填充技術，被鑒定為整體國際先進，是國內TGV技術的倡導者與引領者。

面對玻璃基板的發(fā)展，三疊紀表示雖然玻璃基板與硅有一些相似性，但仍存在通孔質量、堆疊應力和金屬化填充的挑戰(zhàn)需要解決。

“由于玻璃基板良好的射頻性能和復雜微納結構加工性能，TGV除了在三維封裝轉接板應用外，在集成無源器件、折疊屏玻璃背板、玻璃原子鐘氣室、微流控芯片、電子霧化芯等方面廣泛應用，軍民兩用，需求迫切，市場廣闊?！?/span>

矩陣科技是一家國產半導體裝備制造企業(yè)，處于TGV產業(yè)鏈的上游設備環(huán)節(jié)，重點聚焦TGV核心工藝之一的金屬化種子層薄膜制備。

在矩陣科技看來，TSV與TGV制造因所使用的材料不同（硅片與玻璃），導致其在制造過程及工藝設備需求均有一定差異。

就材料而言，玻璃材料大規(guī)模應用于半導體領域仍處于研究探索期，對于采用何種成分配比的玻璃以滿足不同應用場景下的穩(wěn)定性、可靠性仍需要一定的數(shù)據(jù)積累及驗證，也需要持續(xù)進行玻璃材料配方的開發(fā)。

在制造設備和工藝方面，TGV設備對于翹曲基片兼容、傳輸?shù)姆€(wěn)定性可靠性、工藝均勻性、應力控制、溫度控制等方面有著更高的要求，對設備供應商帶來更多挑戰(zhàn)。

鑫巨半導體科技，作為面板級封裝（FO-PLP）技術領域的領軍濕制程設備制造商，致力于向行業(yè)客戶提供專業(yè)用于玻璃基板生產所需的各類圖形電鍍及無毒化鈦種層刻蝕設備，特別針對于TGV相關工藝所需的高性能電鍍填孔設備更是公司技術實力的集中體現(xiàn)。

鑫巨半導體在與行業(yè)共同發(fā)展過程當中，深刻認識到與傳統(tǒng)TSV制造相比，TGV因其獨特的材料特性、尺寸規(guī)格等因素的存在，對配套的制程工藝和設備提出了全新挑戰(zhàn)與需求。另外，TGV作為玻璃基板生產中的一個環(huán)節(jié)，仍需考慮到相關玻璃基板的大尺寸、厚厚度，高深徑比通孔，玻璃的剛性以及金屬沉積過程中的電場分布控制都極大地增加了在其生產過程中電鍍填孔的難度。目前TSV領域的成熟技術與設備在TGV制造中難以直接套用，迫切需要對TGV的特定需求進行深度定制化開發(fā)以保證最終量產效果。

當下，玻璃基板制程工藝正處于關鍵的研發(fā)與探索階段，涉及多個核心工藝的研發(fā)與突破。為實現(xiàn)玻璃基板的商業(yè)化應用，我們深知需要產業(yè)鏈上下游及設備制造商之間的緊密合作，共同面對挑戰(zhàn)，攻克技術難關，構建完善的制造工藝鏈條，在大家的共同努力下，玻璃基板技術將迎來更加廣闊的應用前景。

除以上公司，奕成科技、芯印能、云天科技、森丸電子、新創(chuàng)元、通格微、志圣科技、均華精密、德龍激光、帝爾激光、尚積、正陽、三井銅箔、杜邦、太陽油墨、大族半導體、佛智芯、思沃、天承、圭華等公司也受邀確認參展。

同期SiP China大會上，同時設置了TGV分論壇，三疊紀、云天半導體、安捷利美維、Lam泛林半導體、新創(chuàng)元、矩陣科技、佛智芯、政美應用、鑫巨半導體等企業(yè)將出席并發(fā)表相關報告。想要了解更多參展信息，請撥打0755-88311535電話咨詢。

近幾年摩爾定律放緩，Chiplet概念火熱，一時間涌現(xiàn)出不少圍繞Chiplet而生的公司，半導體產業(yè)鏈甚至圍繞Chiplet這一概念多了一環(huán)。

早在兩年前，就已經能在elexcon展會現(xiàn)場看到少量Chiplet公司的身影，近兩年隨著UCIe產業(yè)聯(lián)盟的成立，接口標準被規(guī)范的同時，很多圍繞Chiplet概念而生的公司涌現(xiàn)，從IP、EDA、芯片設計到先進封裝，Chiplet生態(tài)圈近乎成型。

從elexcon2024的參展情況來看，芯和半導體、安似科技Ansys、銳杰微、奕成科技、巨芯、云天半導體、比昂芯、硅芯科技、圖研科技、杜邦、上海微、賀利氏、華芯智能、志圣科技、均華精密、芯印能、立可科技、鴻騏科技、ADT、盟拓智能等參展企業(yè)都有涉及異構系統(tǒng)集成領域，不少延伸至Chiplet領域并加入UCIe產業(yè)聯(lián)盟會員，已經呈現(xiàn)出設計、制造、裝備到封測的完整生態(tài)圈。

此外，elexcon2024為此特別設置了Chiplet專區(qū)，想要了解更多參展信息，請撥打0755-88311535電話咨詢。

第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會將于2024年8月27-29日在深圳會展中心·福田舉行。 

中國系統(tǒng)級封裝大會暨展覽作為全球SiP重磅活動之ー，在2017至2023年期間共吸引了來自中國、美國、法國、德國、意大利、荷蘭、日本、韓國、印度、新加坡、馬來西亞等國家及地區(qū)的200+家企業(yè)參與，從晶圓制造、IC封測到終端制造，聚焦先進封測領域全新技術及市場動態(tài)、應用案例，囊括了優(yōu)秀的電子系統(tǒng)設計、先進封裝專業(yè)知識以及SiP設計鏈的方方面面，同時匯集了OSAT、EMS、OEM、IDM、無晶圓半導體設計公司和硅晶圓代工廠以及原材料和設備的裝配和測試供應商，充分推動了IC設計、封裝、5G、AI產業(yè)鏈的融合互動與創(chuàng)新發(fā)展。

2024年，UCle首次作為官方支持單位深度參與，共建異構集成系統(tǒng)生態(tài)。

特別專題：TGV玻璃基板關鍵工藝