第八屆中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì) SiP China
主辦單位
elexcon深圳國際電子展
論壇時(shí)間 / 地點(diǎn)
2024年8月27-28日 全天
深圳會(huì)展中心（福田）1號(hào)館
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論壇初步議程
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同期重磅會(huì)議論壇
關(guān)于elexcon2024深圳國際電子展
elexcon2024深圳國際電子展將于2024年8月27-29日在深圳會(huì)展中心(福田)舉辦。匯聚400+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廣商齊聚現(xiàn)場(chǎng)，打造電子全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術(shù)交流平臺(tái)。集中展示集成電路、嵌入式系統(tǒng)、電源管理/功率器件、電子元件與供應(yīng)鏈、OSAT封裝服務(wù)、Chiplet異構(gòu)集成產(chǎn)業(yè)鏈專區(qū)、3D IC設(shè)計(jì)/EDA工具、IC載板/玻璃基板、先進(jìn)材料、半導(dǎo)體制造專用設(shè)備等熱門產(chǎn)品；展會(huì)期間還將舉辦一系列技術(shù)論壇，展示全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及未來技術(shù)趨勢(shì)。參展/演講/贊助請(qǐng)聯(lián)系：0755-8831 1535，更多展會(huì)詳情請(qǐng)登錄：m.mf0o.cn。
