摩爾定律發(fā)展趨勢(shì)放緩和集成電路應(yīng)用的多元化發(fā)展，是當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)的兩個(gè)重要特點(diǎn)，隨著智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、高性能計(jì)算、5G和人工智能等領(lǐng)域產(chǎn)品的興起，特別是5G領(lǐng)域（5G毫米波（28-60GHz）、5G Sub-6GHz、5G物聯(lián)網(wǎng)（Sub-1GHz））高速、高頻、以及多種器件異質(zhì)集成的運(yùn)用要求，需要先進(jìn)封裝技術(shù)不斷創(chuàng)新發(fā)展。

基于硅通孔的轉(zhuǎn)接板（Interposer) 2.5D集成技術(shù)作為先進(jìn)系統(tǒng)集成技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)多芯片高密度三維集成，但硅基轉(zhuǎn)接板的成本高且電學(xué)性能差，使其市場(chǎng)化運(yùn)用受限。作為一種可能替代硅基轉(zhuǎn)接板的材料，玻璃通孔（TGV）三維互連技術(shù)因眾多優(yōu)勢(shì)正在成為當(dāng)前的研究熱點(diǎn)，與硅基板相比，TGV的優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在：1）優(yōu)良的高頻電學(xué)特性。玻璃材料是一種絕緣體材料，介電常數(shù)只有硅材料的1/3左右，損耗因子比硅材料低2-3個(gè)數(shù)量級(jí)，使得襯底損耗和寄生效應(yīng)大大減小，保證了傳輸信號(hào)的完整性；2）大尺寸超薄玻璃襯底易于獲取。Corning、Asahi以及SCHOTT等玻璃廠商可以提供超大尺寸（>2m × 2m）和超?。?50μm）的面板玻璃以及超薄柔性玻璃材料。3）低成本。受益于大尺寸超薄面板玻璃易于獲取，以及不需要沉積絕緣層，玻璃轉(zhuǎn)接板的制作成本大約只有硅基轉(zhuǎn)接板的1/8；4）工藝流程簡單。不需要在襯底表面及TGV內(nèi)壁沉積絕緣層，且超薄轉(zhuǎn)接板中不需要減??；5）機(jī)械穩(wěn)定性強(qiáng)。即便當(dāng)轉(zhuǎn)接板厚度小于100μm時(shí)，翹曲依然較??；6）應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。除了在高頻領(lǐng)域有良好應(yīng)用前景，作為一種透明材料，還可應(yīng)用于光電系統(tǒng)集成領(lǐng)域，氣密性和耐腐蝕性優(yōu)勢(shì)使得玻璃襯底在MEMS封裝領(lǐng)域有巨大的潛力。

深圳正陽團(tuán)隊(duì)在TGV腐蝕技術(shù)領(lǐng)域開展了多年研發(fā)，先后采用激光燒蝕、等離子體刻蝕、光敏玻璃工藝等技術(shù)方案，探索可規(guī)?；慨a(chǎn)技術(shù)。近兩年，成功開發(fā)先進(jìn)、環(huán)保安全的腐蝕加工技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了低成本、高效率的玻璃通孔制備，并實(shí)現(xiàn)深寬比為550的玻璃通孔量產(chǎn)。深圳正陽是目前率先具備低成本規(guī)模化量產(chǎn)TGV技術(shù)的設(shè)備制造企業(yè)，處于業(yè)界領(lǐng)先地位。

關(guān)于elexcon2024深圳國際電子展

elexcon2024深圳國際電子展將于2024年8月27-29日在深圳會(huì)展中心(福田)舉辦。匯聚400+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廣商齊聚現(xiàn)場(chǎng)，打造電子全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術(shù)交流平臺(tái)。集中展示集成電路、嵌入式系統(tǒng)、電源管理/功率器件、電子元件與供應(yīng)鏈、OSAT封裝服務(wù)、Chiplet異構(gòu)集成產(chǎn)業(yè)鏈專區(qū)、3D IC設(shè)計(jì)/EDA工具、IC載板/玻璃基板、先進(jìn)材料、半導(dǎo)體制造專用設(shè)備等熱門產(chǎn)品；展會(huì)期間還將舉辦一系列技術(shù)論壇，展示全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及未來技術(shù)趨勢(shì)。參展/演講/贊助請(qǐng)聯(lián)系：0755-8831 1535，更多展會(huì)詳情請(qǐng)登錄：m.mf0o.cn。