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存儲(chǔ)+先進(jìn)封裝...在elexcon2024盡情綻放!
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存儲(chǔ)+先進(jìn)封裝...在elexcon2024盡情綻放!
發(fā)布時(shí)間: 2024-09-02
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來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察

8月27-29日,由博聞創(chuàng)意會(huì)展(深圳)有限公司主辦的elexcon2024深圳國(guó)際電子展在深圳會(huì)展中心(福田)盛大開(kāi)幕。本次展會(huì)聚集了400+全球供應(yīng)商廠商,展示嵌入式AI、存儲(chǔ)技術(shù)、汽車芯片元件、智能傳感器、RISC-V、chiplet、SiC/GaN、TGV玻璃基板等一系列熱門技術(shù)與生態(tài),并舉辦了20多場(chǎng)專業(yè)論壇會(huì)議,涵蓋了AI PC、智能傳感器、新能源汽車電子、化合物半導(dǎo)體、數(shù)字電源、FPGA生態(tài)、工業(yè)AI數(shù)智化、電子元器件供應(yīng)鏈發(fā)展趨勢(shì)、系統(tǒng)級(jí)封裝SiP等多個(gè)主題。眾多行業(yè)專家/人士,以及企業(yè)高管齊聚elexcon2024,揭開(kāi)AI浪潮下眾多熱門技術(shù)最新進(jìn)展,共同探討市場(chǎng)趨勢(shì)以及未來(lái)前景。

AI熱潮下,存儲(chǔ)廠商上熱門

AI人工智能的爆火,為存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新一輪的發(fā)展機(jī)遇。就兩大存儲(chǔ)器產(chǎn)品而言,DRAM領(lǐng)域,AI加速芯片帶動(dòng)HBM需求日益增長(zhǎng),同時(shí),CXL內(nèi)存技術(shù)因其特性也備受關(guān)注;在NAND Flash領(lǐng)域,近期具備速度、低延遲、耐用性和節(jié)能等優(yōu)勢(shì)的SSD,熱度持續(xù)上升。業(yè)界認(rèn)為,隨著更多生成信息是以影片或相片顯示,數(shù)據(jù)存儲(chǔ)量也相應(yīng)增加,故TLC/QLC(四層單元閃存) 16TB以上等大容量SSD便成為AI推理主要采用的產(chǎn)品。

值得一提的是,最近一款國(guó)民現(xiàn)象級(jí)游戲“黑神話·悟空”爆火,該款游戲背后涉及到的虛擬現(xiàn)實(shí)、人工智能等多項(xiàng)前沿技術(shù),離不開(kāi)芯片底層技術(shù)的支持,而存儲(chǔ)器正是其助力之一。

在本次elexcon2024 展會(huì)上,存儲(chǔ)廠商備受矚目,包括時(shí)創(chuàng)意、康盈半導(dǎo)體、銓興科技、康芯威、紫光國(guó)芯、海康存儲(chǔ)、長(zhǎng)江萬(wàn)潤(rùn)半導(dǎo)體、喻芯半導(dǎo)體、金泰克、德明利等廠商紛紛“大顯身手”,展示了內(nèi)存新技術(shù)進(jìn)展以及SSD等產(chǎn)品,覆蓋消費(fèi)電子、車規(guī)級(jí)、AI高性能場(chǎng)景等領(lǐng)域。

·銓興科技

銓興科技此次向外展示了最新研發(fā)的AI訓(xùn)推一體機(jī)LLM本地化部署解決方案以及一系列中高端存儲(chǔ)產(chǎn)品。

銓興科技展示的高端存儲(chǔ)產(chǎn)品,涵蓋消費(fèi)級(jí)、工規(guī)級(jí)、車規(guī)級(jí)、企業(yè)級(jí)在內(nèi)。企業(yè)級(jí)產(chǎn)品包括U.2 PCle 5.0 QLC SSD、ES33H01 U.3 NVMe SSD、DRR4 R-DIMM。其中,ES33H01 U.3 NVMe SSD產(chǎn)品,支持業(yè)界最新U.3接口 ,可完全向后兼容U.2插槽,采用PCle Gen 4和NVMe 1.4,最高可實(shí)現(xiàn)7400/6900 MB/s的順序讀寫和1750K/480K IOPS的隨機(jī)讀寫,為數(shù)據(jù)中心應(yīng)用提供高性能、低延遲、高可靠。


圖片來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察攝

AI產(chǎn)品方面,銓興AI訓(xùn)推一體機(jī)主要由銓興添翼AI擴(kuò)容卡、企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤、服務(wù)器內(nèi)存等核心組件組成,包括銓興添翼AI擴(kuò)容卡、DDR5 R-DIMM、SATA/NVMe eSSD等。此方案可顯著降低大模型訓(xùn)練的門檻,實(shí)現(xiàn)70B-180B 超大模型、高精度、全參微調(diào),對(duì)Llama、Mistral、千問(wèn)、智普等主流開(kāi)源大模型實(shí)現(xiàn)了完美支持,成本不到100萬(wàn)元,節(jié)省超85%,大幅降低大模型的微調(diào)成本。

銓興科技透露,目前已經(jīng)與多家國(guó)產(chǎn)CPU、國(guó)產(chǎn)GPU、軟件服務(wù)商、AI服務(wù)器整機(jī)廠商、廈門大學(xué)等高校以及政府部門建立了合作關(guān)系,共同推動(dòng)AI技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。


圖片來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察攝

資料顯示,深圳市銓興科技有限公司是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)品解決方案商,涵蓋 DRAM 和 NAND Flash 兩大領(lǐng)域,公司旗下?lián)碛秀屘熘悄苤圃焐a(chǎn)基地、香港國(guó)際供應(yīng)鏈平臺(tái)。此外,針對(duì)封測(cè)方面,銓興科技具備BGA、LGA、SiP 等先進(jìn)封裝技術(shù),并掌握多項(xiàng)封裝設(shè)計(jì)仿真技術(shù),自研測(cè)試軟件開(kāi)發(fā)、測(cè)試算法,擁有多條高配的模組制造產(chǎn)線。

·康盈半導(dǎo)體

康盈半導(dǎo)體在此次展會(huì)以“向芯而行,智儲(chǔ)無(wú)界”為主題,發(fā)布2024自研存儲(chǔ)新產(chǎn)品,3大自研新品分別是,星河之芯小精靈——自研主控eMMC嵌入式存儲(chǔ)芯片、速影之芯小木星——自研主控microSD移動(dòng)存儲(chǔ)卡、隨存之芯小金剛PSSD——便攜式磁吸移動(dòng)固態(tài)硬盤。

星河之芯小精靈eMMC,采用自主研發(fā)的eMMC主控芯片,兼容各主流平臺(tái),多容量選擇,4GB至256GB,支持更多場(chǎng)景應(yīng)用;速影之芯小木星microSD,采用自主研發(fā)的主控解決方案,支持DDR200模式,極速讀寫,搭載先進(jìn)的S.M.A.R.T.功能,容量包含32GB-1TB多種選擇;隨存之芯小金剛 PSSD,最高讀取速度高達(dá)2000MB/s,最高寫入速度高達(dá)1800MB/s,具有磁性吸附功能,支持ProRes視頻錄制,實(shí)現(xiàn)隨拍隨存。

據(jù)悉,目前,康盈半導(dǎo)體在嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品線工業(yè)級(jí)和消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品陣營(yíng)日趨壯大,現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)通信、工控設(shè)備、車載電子、智慧安防、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域。

·時(shí)創(chuàng)意

本次時(shí)創(chuàng)意展示了以UFS 3.1、LPDDR5、eMMC5.1、ePOP為代表的高性能嵌入式存儲(chǔ)芯片及應(yīng)用案例。

其中,時(shí)創(chuàng)意的UFS3.1針對(duì)AI及旗艦智能手機(jī),時(shí)創(chuàng)意全面量產(chǎn)512GB UFS3.1 高性能嵌入式閃存芯片,順序讀寫速度分別高達(dá)2100MB/s、1700MB/s,理論帶寬達(dá)2.9GB/s,尺寸僅為11.5×13.0×1.0mm,具有高速率、穩(wěn)定兼容、耐用可靠等特點(diǎn);LPDDR5傳輸速率6400Mbps,帶寬高達(dá)51GB/s,工作電壓低至0.5V,相較LPDDR4/4X整體性能提升50%、功耗降低達(dá)30%,兼?zhèn)涓咝阅芘c低功耗優(yōu)勢(shì);eMMC5.1基于時(shí)創(chuàng)意自研固件算法,順序讀取、寫入速度分別高達(dá)320MB/s、200MB/s,256GB大容量存儲(chǔ),具有體積小、高集成度、高可靠性等特點(diǎn)。

據(jù)悉,時(shí)創(chuàng)意還帶來(lái)了新產(chǎn)品SSP24 Pro移動(dòng)固態(tài)硬盤,該產(chǎn)品基于3D TLC NAND顆粒,支持USB 3.2 Gen2x2高速傳輸標(biāo)準(zhǔn),順序讀寫速度高達(dá)2000MB/S、1800MB/S、3.5倍于普通固態(tài)移動(dòng)硬盤的傳輸速度,可以滿足高速存儲(chǔ)和大型文件傳輸?shù)热蝿?wù),極大節(jié)省加載時(shí)間。該產(chǎn)品重量70g,支持Windows/Mac OS/OS/Linux等主流系統(tǒng),采用可正反盲插的Type一C接口,隨配雙Type-C數(shù)據(jù)線,可連接手機(jī)、iPad Pro、電腦、游戲機(jī)、相機(jī)等。


圖片來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察攝

值得一提的是,最近火熱的《黑神話·悟空》游戲中,時(shí)創(chuàng)意指出,公司為電競(jìng)玩家打造高效可靠的存儲(chǔ)解決方案,包括DDR5 UDIMM RGB電競(jìng)游戲版超高頻內(nèi)存條,采用Hynix A-Die顆粒,頻率高達(dá)8000MHz,雙條容量可達(dá)32GB(16GBx2),充足的內(nèi)存空間避免酣戰(zhàn)時(shí)出現(xiàn)卡頓、掉線等問(wèn)題;S7000、S7000 Pro和C7000系列SSD固態(tài)硬盤,均采用PCIe 4.0 x4高速接口,優(yōu)勢(shì)在于優(yōu)越的性能速度,可以減少延遲,并具備多種容量選擇。

·紫光國(guó)芯

紫光國(guó)芯在elexcon2024深圳國(guó)際電子展上,帶來(lái)了多款前沿產(chǎn)品和創(chuàng)新方案,面向汽車電子、人工智能、高性能計(jì)算、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)電子等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。

具體來(lái)看,紫光國(guó)芯的新一代車規(guī)級(jí)低功耗動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器LPDDR4/LPDDR4X等多款具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高可靠車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品和解決方案,可應(yīng)用于激光雷達(dá)、車聯(lián)網(wǎng)終端、抬頭顯示、液晶儀表、車輛動(dòng)態(tài)控制系統(tǒng)、行車記錄儀、駕駛員監(jiān)測(cè)系統(tǒng)等汽車電子控制系統(tǒng)領(lǐng)域。此次,紫光國(guó)芯帶來(lái)的LPDDR4 DRAM(第四代低功耗同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器),主要為滿足智能網(wǎng)聯(lián)化對(duì)車載電子系統(tǒng)的性能和可靠性要求而設(shè)計(jì)。目前,該產(chǎn)品已通過(guò)研發(fā)驗(yàn)證及AEC-Q100可靠性認(rèn)證,處于量產(chǎn)階段。

存儲(chǔ)SSD產(chǎn)品方面,此次展會(huì)上,紫光國(guó)芯展出了面向行業(yè)應(yīng)用開(kāi)發(fā)的高端SSD產(chǎn)品「CTD700」、「BTD300」和「ATK110」,以及面向消費(fèi)市場(chǎng)的國(guó)潮SSD產(chǎn)品「T5-新紀(jì)」。模組產(chǎn)品方面,紫光國(guó)芯展出了RDIMM和U/SO-DIMM等產(chǎn)品,公司全系列模組產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算、PC等主流市場(chǎng)以及網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)控制等利基市場(chǎng)。據(jù)悉,紫光國(guó)芯開(kāi)發(fā)的新一代DDR5 RDIMM在容量、功耗、總線效率等方面有顯著提升,速率可達(dá)5600Mbps,滿足了企業(yè)級(jí)應(yīng)用在性能和質(zhì)量方面的更高要求,可為國(guó)產(chǎn)CPU平臺(tái)以及英特爾第5代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器Emerald Rapids等平臺(tái)提供內(nèi)存解決方案。

值得一提的是,紫光國(guó)芯“在芯片級(jí)用嵌入式DRAM(SeDRAM?)技術(shù)實(shí)現(xiàn)大帶寬、大容量嵌入式存儲(chǔ)”和“在系統(tǒng)級(jí)用CXL技術(shù)實(shí)現(xiàn)內(nèi)存容量、帶寬擴(kuò)展”的方案。其中,SeDRAM?技術(shù)已演進(jìn)至第三代,其針對(duì)人工智能大模型和高性能計(jì)算HPC等領(lǐng)域的應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)了數(shù)十TB的內(nèi)存訪問(wèn)帶寬和數(shù)十GB的存儲(chǔ)容量。


嵌入式多層陣列SeDRAM?示意圖(圖片來(lái)源:紫光國(guó)芯)

去年,西安紫光國(guó)芯在VLSI 2023發(fā)布了新一代多層陣列SeDRAM。據(jù)當(dāng)時(shí)介紹,相較于上一代單層陣列結(jié)構(gòu),新一代技術(shù)平臺(tái)主要采用了低溫混合鍵合技術(shù)(Hybrid Bonding,HB)和mini-TSV堆積技術(shù),每Gbit由2048個(gè)數(shù)據(jù)接口組成,每個(gè)接口數(shù)據(jù)速度達(dá)541 Mbps,最終實(shí)現(xiàn)135 GBps/Gbit帶寬和0.66 pJ/bit能效,為疊加更多層DRAM陣列結(jié)構(gòu)提供先進(jìn)有效的解決方案。

·德明利

此次德明利展示了嵌入式存儲(chǔ)系列、固態(tài)硬盤存儲(chǔ)系列、內(nèi)存條存儲(chǔ)系列、移動(dòng)存儲(chǔ)系列,包括PCIE GEN5、LPDDR5/4X、LPCAMM2等新品在內(nèi)。

其中,德明利M.2 2280 PCle Gen5.0x4 NVMe SSD,采用PCIe 5.0接口,具備8通道主控和外置DRAM,可實(shí)現(xiàn)接近15GB/s的極速讀取。另外,NVMe 2.0協(xié)議的引入,以及SLC緩存技術(shù)的應(yīng)用,確保設(shè)備處理高分辨率圖形和復(fù)雜場(chǎng)景時(shí),增強(qiáng)玩家的沉浸式體驗(yàn),同時(shí)保持設(shè)備的便攜性和電池續(xù)航。

LPCAMM2專為高性能計(jì)算、AI處理、超薄筆記本和移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì),數(shù)據(jù)傳輸速率可達(dá)到7500Mbps,運(yùn)行功耗降低58%,待機(jī)功耗降低80%,通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)減少60%空間。

LPDDR5/LPDDR4X嵌入式存儲(chǔ),速率可達(dá)6400Mbps,穩(wěn)定傳輸速度可達(dá)4266Mbps,容量2GB-8GB。


圖片來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察攝

·??荡鎯?chǔ)

海康存儲(chǔ)帶來(lái)了旗下的消費(fèi)級(jí)和行業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品,以嵌入式產(chǎn)品線為核心,展示的產(chǎn)品主要面向服務(wù)器、車載應(yīng)用、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

目前,??荡鎯?chǔ)嵌入式存儲(chǔ)已經(jīng)覆蓋eMMC、LPDDR、DDR4、SPI NAND、Parallel NAND等產(chǎn)品系列,滿足電力、網(wǎng)通、交通、移動(dòng)終端、智能家居等細(xì)分市場(chǎng)的需求。

車載存儲(chǔ)方面,??荡鎯?chǔ)車規(guī)級(jí)eMMC支持eMMC 5.1數(shù)據(jù)傳輸模式,具有高可靠性、高PE、高性能的特點(diǎn),能確保在-40℃~105℃的極端環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,同時(shí)提供40GB/80GB/128GB多種容量選擇;車載專用固態(tài)硬盤CZS01系列采用高品質(zhì)3D NAND Flash顆粒和自主研發(fā)的固件,確保視頻數(shù)據(jù)寫入流暢穩(wěn)定,-25°C~85°C的工作溫度范圍可輕松應(yīng)對(duì)四季用車場(chǎng)景;車規(guī)級(jí)固態(tài)USB閃存盤HD200采用一體封裝技術(shù),符合車規(guī)Grade3溫度標(biāo)準(zhǔn),支持OTA在線升級(jí)以及項(xiàng)目深度定制,已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨,并與多家國(guó)內(nèi)一線新能源汽車品牌達(dá)成合作。

據(jù)悉,??荡鎯?chǔ)本年度向中國(guó)移動(dòng)批量交付的數(shù)據(jù)中心級(jí)固態(tài)硬盤D300系列、專為工控場(chǎng)景打造的V310系列以及年度重磅四盤位Nas新品R1等產(chǎn)品均有展出。

·康芯威

康芯威全面展示自主研發(fā)的嵌入式存儲(chǔ)芯片,包括eMMC5.1產(chǎn)品。該產(chǎn)品支持目前規(guī)范高的HS400標(biāo)準(zhǔn),在固件中加入斷電保護(hù)、壞塊監(jiān)測(cè)等算法,大大提高了產(chǎn)品可靠性,采用更為先進(jìn)的LDPC糾錯(cuò)算法,容錯(cuò)率相較傳統(tǒng)算法提升三倍以上,可全方位覆蓋4~256GB容量的產(chǎn)品以及2D/3D閃存。

康芯威銷售副總蘇俊杰表示,隨著AI手機(jī)、AIPC、AI服務(wù)器需求迅速增長(zhǎng),以及智能電視、機(jī)頂盒等市場(chǎng)逐漸復(fù)蘇,存儲(chǔ)芯片需求將會(huì)增加??敌就劢褂谇度胧酱鎯?chǔ)領(lǐng)域,正逐漸實(shí)現(xiàn)全領(lǐng)域布局。其中,eMMC存儲(chǔ)器在消費(fèi)電子、工控、車載等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn),產(chǎn)品進(jìn)入中興、九聯(lián)、海信、康佳、星網(wǎng)銳捷、浪潮、保隆汽車等品牌供應(yīng)鏈,累計(jì)銷量超過(guò)5000萬(wàn)顆(數(shù)據(jù)截止至2024年7月)。


圖片來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察攝

·長(zhǎng)江萬(wàn)潤(rùn)半導(dǎo)體

長(zhǎng)江萬(wàn)潤(rùn)半導(dǎo)體帶來(lái)了SSD、PSSD、eMMC、DDR、LPDDR等產(chǎn)品,包括2100MB/s讀速的PSSD移動(dòng)固態(tài)硬盤,高集成度小體積封裝BGA SSD和高性能嵌入式eMMC,以及5600MHz高頻UDIMM、SODIMM系列產(chǎn)品。

其中,長(zhǎng)江萬(wàn)潤(rùn)半導(dǎo)體PCIe Gen4×4 SSD固態(tài)硬盤MC7000,采用的是原廠自封GOOD Die顆粒和行業(yè)主流存儲(chǔ)控制器。MC7000 SSD隨機(jī)性能(IOPS)1088K,閃存接口速率超過(guò)2400MB/s,讀速度高達(dá)7400MB/s,不僅可以加快數(shù)據(jù)傳輸速率、減少延遲,從而實(shí)現(xiàn)更高的性能、更快的數(shù)據(jù)訪問(wèn)和增強(qiáng)的數(shù)據(jù)可靠性,可以滿足AI和大語(yǔ)言模型、云端的服務(wù)器等場(chǎng)景。

據(jù)了解,長(zhǎng)江萬(wàn)潤(rùn)半導(dǎo)體的UDIMM、SODIMM系列產(chǎn)品,采用原廠顆粒,有多種頻率和容量可選,兼容市面主流操作系統(tǒng),為游戲發(fā)燒友和電競(jìng)玩家提供高效、可靠的內(nèi)存運(yùn)行支撐,縮短加載時(shí)間,同時(shí)確保游戲畫面和并行計(jì)算任務(wù)的流暢執(zhí)行,可顯著提升電腦性能和運(yùn)行效率。

·朗科科技

此次展會(huì),朗科科技展示了SSD、DDR內(nèi)存、移動(dòng)固態(tài)硬盤、閃存盤、存儲(chǔ)卡等多個(gè)品類產(chǎn)品,覆蓋日常辦公、娛樂(lè)游戲、差旅出行等眾多應(yīng)用場(chǎng)景。其中,絕影NV7000、絕影RGB內(nèi)存、 Z2S移動(dòng)固態(tài)硬盤等明星產(chǎn)品備受關(guān)注。

朗科科技的NV7000絕影系列固態(tài)硬盤,容量是2TB,采用M.2 2280規(guī)格,使用M.2 Socket 3接口,傳輸模式PCIe 4.0x4,支持NVMe協(xié)議。由于自帶散熱馬甲的關(guān)系,整體厚度達(dá)到了11.25mm。

而Z2S移動(dòng)固態(tài)硬盤具備近乎5倍移動(dòng)硬盤的傳輸速度,1G電影文件,大概2-3秒就能傳輸完畢,極大提升工作娛樂(lè)效率。支持電腦手機(jī)多設(shè)備直連,玻璃鏡面機(jī)身,輕便易攜。

圖片來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察攝

·金泰克

金泰克在展會(huì)上展示了其渠道全系列存儲(chǔ)產(chǎn)品,包括DDR內(nèi)存和SSD固態(tài)硬盤兩大類,覆蓋消費(fèi)類、工控級(jí)及針對(duì)中小型企業(yè)的KT-B900系列。

消費(fèi)類存儲(chǔ)產(chǎn)品,從前瞻性的產(chǎn)品如"戰(zhàn)虎G5"內(nèi)存,頻率高達(dá)8000MHz,以及"戰(zhàn)虎G7000"固態(tài)硬盤,讀速高達(dá)7000MB/s,為大型3A游戲和專業(yè)創(chuàng)作提供流暢體驗(yàn),到性價(jià)比極高的"速虎武曲星"和"速虎白月光"內(nèi)存,均能滿足不同用戶的需求。

工控級(jí)產(chǎn)品,包括DDR5、DDR4、DDR3內(nèi)存和PCIE3.0、PCIE4.0,以穩(wěn)定性和可靠性著稱,適應(yīng)嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境,廣受市場(chǎng)好評(píng)。

KT-B900系列,專為中小型企業(yè)設(shè)計(jì),提供高效穩(wěn)定的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案,優(yōu)化數(shù)據(jù)處理流程,提升工作效率。


圖片來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察攝

·喻芯半導(dǎo)體

喻芯半導(dǎo)體展出了多款存儲(chǔ)產(chǎn)品,包括高性能的基于長(zhǎng)存最新3D NAND的嵌入式存儲(chǔ)eMMC、SPI NAND、內(nèi)存顆粒DDR3L/DDR4/LPDDR4x、閃存顆粒Raw NAND、高速閃存卡micro SD,消費(fèi)級(jí)和企業(yè)級(jí)SATA/mSATA/M.2 SSD、PCIe3.0/4.0 SSD等以及各種存儲(chǔ)解決方案。

喻芯半導(dǎo)體指出,使用搭載了喻芯最新F800系列SSD產(chǎn)品(PCIe4.0 X4)的PC電腦進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)跑分實(shí)測(cè),并與觀眾進(jìn)行了最新款3A大制作游戲《黑神話·悟空》火熱互動(dòng)和體驗(yàn),游戲畫面流暢、性能優(yōu)異、SSD讀寫速度超過(guò)7000MB/s,跑分系統(tǒng)實(shí)測(cè)喻芯F800系列SSD的性能行業(yè)領(lǐng)先。

圖片來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察攝

喻芯半導(dǎo)體專注于存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)研發(fā)、模組設(shè)計(jì)、測(cè)試與銷售等服務(wù),提供高性能的存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)、完整的DRAM和NAND Flash相關(guān)存儲(chǔ)產(chǎn)品,包括SPI NAND、PPI NAND、Raw NAND、嵌入式存儲(chǔ) (eMMC/DRAM顆粒)、DRAM Module、SSD、microSD等存儲(chǔ)解決方案。

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先進(jìn)封裝如火如荼,探索國(guó)產(chǎn)廠商風(fēng)華

早先的SiP、PoP技術(shù)奠定了先進(jìn)封裝技術(shù)基礎(chǔ),而后出現(xiàn)的包括2D集成技術(shù)如倒裝類(flipChip,Bumping),晶圓級(jí)封裝(WLCSP,F(xiàn)OWLP,PLP),2.5D封裝(Interposer)及3D封裝(ThroughsiiconVia(硅通孔,TSV))等更是加速推進(jìn)先進(jìn)封裝發(fā)展的腳步。隨著先進(jìn)封裝技術(shù)更迭,進(jìn)一步縮小芯片間的連接距離,提高元器件反應(yīng)速度,帶來(lái)了更高封裝效率、更低成本及更好性能的效果,正是業(yè)界所需。

當(dāng)前后摩爾時(shí)代下,人工智能(AI)、5G/6G、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。而AI芯片對(duì)算力、高性能的需求持續(xù)增加,要達(dá)到算力提升、帶寬擴(kuò)增和功耗降低的效果需要依賴創(chuàng)新的先進(jìn)封裝技術(shù),其中2.5D/3D封裝、面板級(jí)封裝、混合鍵合、玻璃基板等技術(shù)成為了業(yè)界優(yōu)先考慮的解決方案。業(yè)界認(rèn)為,先進(jìn)封裝增速將高于整體封裝,會(huì)成為下一階段半導(dǎo)體技術(shù)的重要發(fā)展方向。

華天科技TPM經(jīng)理朱浩在8月28日舉行的分論壇三--異構(gòu)系統(tǒng)集成實(shí)現(xiàn)(生態(tài)圈)會(huì)議上,發(fā)表了《先進(jìn)封裝驅(qū)動(dòng)智能世界發(fā)展》的主題演講,指出當(dāng)前的熱點(diǎn)市場(chǎng)包括汽車網(wǎng)聯(lián)化,電動(dòng)化,智能化帶動(dòng)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增大;Vision Pro為智能穿戴市場(chǎng)帶來(lái)新的生機(jī);生成式AI高速發(fā)展;Mate 60衛(wèi)星通訊受追捧;第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)潛力巨大;智能機(jī)器人技術(shù)快迪發(fā)展;24年腦機(jī)技術(shù)或?qū)⑦M(jìn)入應(yīng)用;存儲(chǔ)市場(chǎng)逐漸回溫;智能家居滲透率逐步上升。對(duì)于封裝市場(chǎng)而言,雖然傳統(tǒng)SiP封裝仍保有一定的市場(chǎng)份額,但大顆FCBGA已逐漸成為行業(yè)的主導(dǎo)。隨著對(duì)多芯片集成和高密度互連技術(shù)需求的增加,市場(chǎng)對(duì)具備高散熱、低功耗的封裝方案提出了更高的要求。在此背景下,2.5D和3D封裝技術(shù)顯示出巨大的發(fā)展?jié)摿?,并預(yù)計(jì)在未來(lái)將實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。

此外,全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)玩家主要包括IDM(半導(dǎo)體垂直整合制造商)、Foundry(晶圓代工廠)以及OSAT(委外封測(cè)服務(wù))供應(yīng)商等,目前,日月光、安靠、長(zhǎng)電科技、臺(tái)積電、三星及英特爾,6家大廠合計(jì)占據(jù)了整個(gè)先進(jìn)封裝市場(chǎng)近80%的市場(chǎng)份額。

先進(jìn)封裝越來(lái)越火熱,從本次elexcon2024深圳國(guó)際電子展來(lái)看,不少先進(jìn)封裝廠商紛紛現(xiàn)身展會(huì),展示其重要技術(shù)產(chǎn)品,涉及華潤(rùn)微、銳杰微、通富微電、聯(lián)合微電子、云天科技等。

·華潤(rùn)微

華潤(rùn)微是一家IDM半導(dǎo)體企業(yè),擁有四大事業(yè)群,分別是集成電路事業(yè)群、功率器件事業(yè)群、代工事業(yè)群、封測(cè)事業(yè)群。其中,封測(cè)事業(yè)群(Assembly&Test Business Group,以下簡(jiǎn)稱“ATBG”)是華潤(rùn)微電子旗下半導(dǎo)體封裝測(cè)試代工平臺(tái)。

資料顯示,ATBG主要為國(guó)內(nèi)外無(wú)芯片制造工廠的半導(dǎo)體公司提供各種封裝測(cè)試代工業(yè)務(wù),其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、家電,通信電子、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域。主要業(yè)務(wù)種類有半導(dǎo)體晶圓測(cè)試(CP),傳統(tǒng)IC封裝,功率器件封裝(FLIPCHIP工藝),大功率模塊封裝(IPM), 先進(jìn)面板封裝(PLP),硅麥、光耦傳感器封裝, 成品測(cè)試等TURNKEY業(yè)務(wù),并在無(wú)錫,深圳,東莞,重慶建立了生產(chǎn)基地。

從產(chǎn)業(yè)鏈和布局基地來(lái)看,華潤(rùn)微覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈tumnkey服務(wù)封裝,晶圓測(cè)試環(huán)節(jié)主要是深圳賽美科,封裝環(huán)節(jié)是無(wú)錫安盛、重慶矽磐、深圳賽美科、東莞杰群,成品測(cè)試是深圳賽美科、無(wú)錫安盛。

其中,無(wú)錫安盛具備高可靠性傳統(tǒng)IC封裝,擁有TSSOP、SSOP、SOT、MSOP、SOP、QFN、FCOL package等多個(gè)系列百余個(gè)品種的封裝形式;重慶矽磐則定位先進(jìn)面板封裝,引進(jìn)國(guó)際先進(jìn)面板封裝工藝,提供高能效低成本封裝方案,用于功率產(chǎn)品大規(guī)模封裝,可替代傳統(tǒng)QFN,LGABGA等;東莞杰群聚焦功率電子封測(cè)業(yè)務(wù),包括Stacks、Modules. Mos-FETS /IGBTS.Drivers、IPMs.Controllers。

從封裝工藝上看,華潤(rùn)微主要分為了IPM封裝、Copper Clip封裝、覆晶工藝、面板封裝、器件封裝。其中,Copper Clip工藝封裝,應(yīng)用于功率器件封裝,以及應(yīng)用銅塊連接MOS FET的Source與框架(leadframe)以獲得更好的Rdson以及更好的熱效應(yīng)。該技術(shù)基于通孔和凸臺(tái)的建設(shè),通孔可以幫助模流,減少應(yīng)力,增加結(jié)合力,在關(guān)鍵區(qū)域的通孔會(huì)影響導(dǎo)通電阻。凸臺(tái)設(shè)計(jì)防止 solder overflow,造成漏極與源極短路,有利于樹(shù)脂填充,實(shí)現(xiàn)方法分為腐蝕和沖壓兩種制程。


圖片來(lái)源:華潤(rùn)微

·銳杰微

蘇州銳杰微科技集團(tuán)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“銳杰微科技”,RMT)是一家聚焦Chiplet&高端芯片的OSAT企業(yè),覆蓋復(fù)雜芯片封裝設(shè)計(jì)&仿真、規(guī)?;庸ぶ圃旒俺善窚y(cè)試流程。公司已建立一套完整的封裝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)、生產(chǎn)管控流程,質(zhì)量保證體系,配備先進(jìn)規(guī)?;姆鉁y(cè)產(chǎn)線,目前在上海、蘇州、成都、長(zhǎng)沙等地建設(shè)有辦事處和基地。

銳杰微科技董事長(zhǎng)方家恩于8月28日在第八屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)上發(fā)表了《Chiplet芯片技術(shù)在封裝級(jí)的相關(guān)應(yīng)用》的主題演講,指出高性能芯片廣泛采用Chiplet技術(shù)已經(jīng)成為趨勢(shì),成為推動(dòng)算力發(fā)展的主流技術(shù),并圍繞封裝技術(shù)路線、芯?;ヂ?lián)的封裝設(shè)計(jì)和組裝工藝平臺(tái)的重要節(jié)點(diǎn),闡述了其在封裝級(jí)的應(yīng)用實(shí)踐。

銳杰微的產(chǎn)品方向主要是FCBGA/Chiplet封裝測(cè)試。在CoW工藝領(lǐng)域,銳杰微已成功制備出包含1.5倍光罩尺寸的硅中介板,die bump間距為40um,bump數(shù)量高達(dá)20000個(gè)的集成組件。

目前,銳杰微在鄭州、蘇州兩地設(shè)有工廠,現(xiàn)已具備Chiplet設(shè)計(jì)全流程及工藝全流程的能力。2024年,鄭州基地通過(guò)IATF 16949 認(rèn)證,該基地是綜合類封裝測(cè)試基地和國(guó)產(chǎn)車規(guī)封測(cè)基地,具備Bumping、TSV、硅載板加工;同年,蘇州基地獲得QEHS認(rèn)證,同時(shí)蘇州先進(jìn)封測(cè)基地已全面量產(chǎn),產(chǎn)能3000萬(wàn)顆/年,可建設(shè)12條FCBGA+Chiplet+CP/FT/SLT封測(cè)線。該公司計(jì)劃蘇州基地預(yù)計(jì)2025年獲得IATF 16949 認(rèn)證。

·通富微電

通富微電是集成電路封裝測(cè)試服務(wù)提供商,是中國(guó)集成電路封裝測(cè)試的企業(yè),總部位于江蘇南通,擁有全球化的制造和服務(wù)基地,在南通、合肥、廈門、蘇州、馬來(lái)西亞檳城擁有七大生產(chǎn)基地。


圖片來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察攝

通富微電產(chǎn)品技術(shù)擁有FCBGA系列、FCCSP系列、FO系列、HVP系列、LQFP系列、QFNDFN系列、SiP系列、WBBGALGA(HS)PBGAB系列、WLP系列。

在先進(jìn)封裝市場(chǎng)方面,通富微電此前表示,公司持續(xù)發(fā)力服務(wù)器和客戶端市場(chǎng)大尺寸高算力產(chǎn)品。此外,通富微電先進(jìn)封裝項(xiàng)目于今年5月份簽約落戶蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)。

通富微電針對(duì)大尺寸多芯片Chiplet封裝特點(diǎn),新開(kāi)發(fā)了Cornerfill、CPB等工藝,增強(qiáng)對(duì)chip的保護(hù),進(jìn)一步提升芯片可靠性。基于玻璃芯基板和玻璃轉(zhuǎn)接板的FCBGA芯片封裝技術(shù),不斷開(kāi)發(fā)面向光電通信、消費(fèi)電子、人工智能等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅苄酒男枨蟆?6層芯片堆疊封裝產(chǎn)品大批量出貨,合格率居業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平;國(guó)內(nèi)首家WB分腔屏蔽技術(shù)、Plasma dicing技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)階段。

·云天科技

本次云天半導(dǎo)體展示了2.5D高密度TGV(Through Glass Via)轉(zhuǎn)接板樣品、高深寬比75:1的TGV樣品、SAW-WLP、IPD、Fanout等晶圓樣品。

資料顯示,云天半導(dǎo)體成立于2018年7月,致力于面向新興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成,通過(guò)自主研發(fā)與持續(xù)創(chuàng)新,為客戶提出從產(chǎn)品協(xié)同設(shè)計(jì)、工藝研發(fā)到批量生產(chǎn)的全流程解決方案和服務(wù)。主營(yíng)業(yè)務(wù)包括晶圓級(jí)三維封裝(WLP)、晶圓級(jí)扇出型封裝(FO)、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)及模塊(Module)、IPD無(wú)源器件制造、高密度2.5D轉(zhuǎn)接板(基于TGV技術(shù))和高精度天線制造等,已經(jīng)為國(guó)內(nèi)外百余家客戶提供了設(shè)計(jì)、封裝、集成服務(wù)。該公司突破了一系列核心關(guān)鍵技術(shù),具備從4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圓級(jí)系統(tǒng)封裝和精密制造能力。

云天半導(dǎo)體產(chǎn)品系列包括云天-WLP/CSP、云天-eGFO/eMFO、云天-Bumping、云天-WL IPD、云天-TGV、云天-化鍍、云天-2.5D TGV Interpose、云天-DPS。產(chǎn)品進(jìn)度方面,近日,云天半導(dǎo)體向外披露了其先進(jìn)封裝技術(shù)——晶圓級(jí)封裝(Through Glass Via, TGV)出貨量已突破2萬(wàn)片大關(guān)。TGV技術(shù)作為一種新興的封裝技術(shù),被廣泛應(yīng)用于3D集成電路封裝、MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))、生物醫(yī)療、通信以及傳感器等領(lǐng)域。


圖片來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察攝

此前2月份,云天半導(dǎo)體向外宣布突破2.5D高密度玻璃中介層技術(shù),并實(shí)現(xiàn)了規(guī)?;慨a(chǎn),該技術(shù)未來(lái)將助力AI等應(yīng)用的CPU、GPU產(chǎn)品的先進(jìn)封裝。2.5D中介層轉(zhuǎn)接板被稱為先進(jìn)封裝集成的關(guān)鍵技術(shù)。與硅基相比,玻璃基(TGV)具有優(yōu)良的高頻電學(xué)、力學(xué)性能、工藝流程簡(jiǎn)化和成本低等優(yōu)勢(shì),并能實(shí)現(xiàn)光電合封,是理想的芯粒三維集成解決方案。

據(jù)介紹,該玻璃轉(zhuǎn)接板面積為2700mm2(60mm×45mm),厚度為80μm,TGV開(kāi)口直徑25μm,實(shí)現(xiàn)8:1高深寬比的TGV盲孔無(wú)孔洞填充。金屬布線采用無(wú)機(jī)薄膜介質(zhì)材料,實(shí)現(xiàn)3層RDL堆疊,通過(guò)調(diào)試干法刻蝕參數(shù)、優(yōu)化CMP拋光能力實(shí)現(xiàn)細(xì)間距RDL,其中最小L/S可達(dá)1.5/1.5μm。并通過(guò)多場(chǎng)reticle拼接技術(shù)可滿足大尺寸轉(zhuǎn)接板制備,其中拼接精度可控在100nm以內(nèi)。電性測(cè)試結(jié)果表明基于玻璃基的無(wú)機(jī)RDL結(jié)構(gòu)較有機(jī)RDL損耗降低10%。

·聯(lián)合微電子

聯(lián)合微電子中心(CUMEC)以硅基光電子、微系統(tǒng)先進(jìn)封裝、多光譜探測(cè)、碳基集成電路等工藝技術(shù)和產(chǎn)品技術(shù)為核心。公司已建成國(guó)內(nèi)首個(gè)開(kāi)放硅基光電子、微系統(tǒng)先進(jìn)封裝等工藝的光電集成高端特色工藝平臺(tái),已經(jīng)對(duì)外發(fā)布7套工藝PDK,器件性能和工藝能力處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)水平。

據(jù)聯(lián)合微電子中心相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹,其PDK(CSIP180AL)基于180nm硅光工藝開(kāi)發(fā),襯底采用200mm SOI晶圓,220nm頂層硅+2μm BOX提供3層硅刻蝕,4 x P/N摻雜,Ge外延,熱電極,金屬互連等工藝,可選無(wú)源和有源規(guī)格。

聯(lián)合微電子中心微系統(tǒng)中心副主任唐昭煥于8月27日舉行的"分論壇二異構(gòu)系統(tǒng)集成制造”中,發(fā)表題為《高算力芯粒集成硅基板及硅橋工藝技術(shù)平臺(tái)》的主題演講,并表示,Chiplet(芯粒)集成是后摩爾時(shí)代先進(jìn)制程發(fā)展交緩背景下支持高算力芯片研發(fā)的新途徑,是國(guó)內(nèi)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新賽道。發(fā)展芯粒集成需要傳統(tǒng)Foundry與OSAT的高度協(xié)同,但高算力芯粒集成的技術(shù)瓶頸是互聯(lián)。同時(shí),他針對(duì)UCIE支持的四種芯粒集成架構(gòu),介紹了公司依托自主工藝8英寸90nm工藝線,研發(fā)的5*50/10*100/20*200硅轉(zhuǎn)接板(ColoS)及硅橋(HDIB-H/L)工藝技術(shù)解決方案。


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關(guān)于elexcon2024深圳國(guó)際電子展

elexcon2024深圳國(guó)際電子展將于2024年8月27-29日在深圳會(huì)展中心(福田)舉辦。匯聚400+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廣商齊聚現(xiàn)場(chǎng),打造電子全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購(gòu)及技術(shù)交流平臺(tái)。集中展示集成電路、嵌入式系統(tǒng)、電源管理/功率器件、電子元件與供應(yīng)鏈、OSAT封裝服務(wù)、Chiplet異構(gòu)集成產(chǎn)業(yè)鏈專區(qū)、3D IC設(shè)計(jì)/EDA工具、IC載板/玻璃基板、先進(jìn)材料、半導(dǎo)體制造專用設(shè)備等熱門產(chǎn)品;展會(huì)期間還將舉辦一系列技術(shù)論壇,展示全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及未來(lái)技術(shù)趨勢(shì)。參展/演講/贊助請(qǐng)聯(lián)系:0755-8831 1535,更多展會(huì)詳情請(qǐng)登錄:m.mf0o.cn 。