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iPhone8 這幾個(gè)亮點(diǎn)會(huì)幫蘋果甩開(kāi)本土手機(jī)嗎?
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iPhone8 這幾個(gè)亮點(diǎn)會(huì)幫蘋果甩開(kāi)本土手機(jī)嗎?
發(fā)布時(shí)間: 2017-07-27
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深圳國(guó)際電子展暨第六屆深圳國(guó)際嵌入式系統(tǒng)展 將于2017年12月21日-23日在深圳會(huì)展中心召開(kāi),屆時(shí),將有眾多A客戶的核心器件、先進(jìn)制造工藝與新材料等供應(yīng)商同臺(tái)展示,同期召開(kāi)第十四屆中國(guó)手機(jī)制造技術(shù)論壇,現(xiàn)場(chǎng)更有專注細(xì)分領(lǐng)域的分論壇,主要圍繞點(diǎn)膠技術(shù)、防水技術(shù)、新型材料、工業(yè)機(jī)器人與智能制造、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝等應(yīng)用展開(kāi)討論與交流。屆時(shí),華南地區(qū)大量整機(jī)廠商、OEM/ODM、方案商的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造工程師們將蒞臨現(xiàn)場(chǎng)參觀,尋找新產(chǎn)品、新技術(shù),這是個(gè)難得的品牌傳播機(jī)會(huì),期待更多技術(shù)、解決方案及產(chǎn)品提供商同臺(tái)展示更多精品!


按照慣例,蘋果會(huì)在每年9月發(fā)布萬(wàn)眾期待的新款 iPhone手機(jī),對(duì)于馬上要發(fā)布的iPhone 8經(jīng)過(guò)熱心讀者和業(yè)內(nèi)人士的爆料,iPhone 8的外觀和功能已經(jīng)不是秘密了,綜合近日的幾個(gè)傳聞,我們可以判斷,iPhone 8的一定會(huì)有如下幾個(gè)亮點(diǎn)功能,它們會(huì)幫助蘋果甩開(kāi)本土手機(jī)的追擊嗎?

 

亮點(diǎn)1: 采用基于人工智能的拍照技術(shù),讓自拍更漂亮,據(jù)外媒報(bào)道,蘋果近日又申請(qǐng)了一項(xiàng)與拍照相關(guān)的技術(shù)專利,具體來(lái)說(shuō)就是拍起來(lái)更容易,而自己的自拍照比以往更漂亮。

 

 

 

專利顯示,蘋果借助一項(xiàng)新的相機(jī)技術(shù),能智能地判斷用戶是否會(huì)拍攝出低質(zhì)量的自拍照,督促他們進(jìn)行必要的調(diào)整。例如,iPhone可能修剪預(yù)覽圖,強(qiáng)迫用戶讓手離得更遠(yuǎn)一些,減少鏡頭失真。蘋果還可能改變照片比例,對(duì)照片進(jìn)行變換,甚至縮放,所有這一切都是為了“欺騙”用戶調(diào)整他們握持手機(jī)的方式。今年的iPhone 8極有可能引入這個(gè)功能。

 

亮點(diǎn)2:采用基于AMOLED的全面屏顯示

綜合產(chǎn)業(yè)鏈的信息,iPhone8將采用全面屏設(shè)計(jì), iPhone 8 的屏幕為5.8英寸,不過(guò)得益于屏占比的大幅提升,新款 iPhone 的整機(jī)尺寸只比4.7寸的 iPhone 7 略大一點(diǎn),比5.5寸的 iPhone 7 Plus還小。

 

 

亮點(diǎn)3: 采用無(wú)線充電技術(shù)

早前消息有iPhone8將采用雙玻璃+金屬邊框的設(shè)計(jì)風(fēng)格,而全玻璃外殼將是iPhone應(yīng)用無(wú)線充電技術(shù)的關(guān)鍵。另外,蘋果還申請(qǐng)過(guò)利用WiFi信號(hào)進(jìn)行無(wú)線充電的有關(guān)專利,所以這次iPhone8一定會(huì)采用無(wú)線充電技術(shù)。這樣也是保證iPhone8在1.5米下防水30分鐘的關(guān)鍵。

 

 

 

亮點(diǎn)4:指紋識(shí)別在側(cè)面按鍵上

曝光圖顯示沒(méi)有物理Home按鈕,設(shè)計(jì)上的主要特色除了全面屏和豎向排列的雙攝像頭以外,需要格外注意的是, iPhone 8的側(cè)面電源鍵變得更長(zhǎng)和更寬了,這似乎也暗示著 iPhone 8將采用側(cè)面電源鍵指紋解鎖方案。根據(jù)最新消息顯示,三星 Note 8并沒(méi)有解決屏幕下的指紋解鎖技術(shù),作為旗鼓相當(dāng)?shù)膶?duì)手,iPhone 8想要解決這一技術(shù)并且實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)似乎還是有些困難的。

 

 

亮點(diǎn)5:AR技術(shù)

AR是一項(xiàng)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)是通過(guò)電腦信息技術(shù)將信息投影到真實(shí)世界,真實(shí)的環(huán)境和虛擬的物體就會(huì)出現(xiàn)在同一個(gè)畫面中,自動(dòng)幫我們識(shí)別,只要拍攝前方的路手機(jī)就可以根據(jù)地圖為我們導(dǎo)航。這個(gè)功能以前有本土手機(jī)采用過(guò),但是似乎沒(méi)有被用戶認(rèn)可不知道這次是否能走熱?

 

 

 

亮點(diǎn)6: 面部識(shí)別解鎖技術(shù)+情緒識(shí)別?

基于人工智能技術(shù),目前面部識(shí)別技術(shù)有了重大突破,識(shí)別率提升了很多,這次iPhone 8又或許會(huì)采用面部解鎖技術(shù),因?yàn)樘O果在年初剛剛收購(gòu)了以色列創(chuàng)業(yè)公司RealFace,它專門從事面部識(shí)別技術(shù),RealFace 研發(fā)了一種特殊的面部識(shí)別技術(shù),融合了人工智能的同時(shí),還將“人類的感知與洞察力帶到了數(shù)字進(jìn)程之中”,可以更迅速地學(xué)習(xí)人的面部特征。他們還開(kāi)發(fā)過(guò)一個(gè)叫做 Pickeez 的應(yīng)用,該應(yīng)用可以從用戶的相冊(cè)中識(shí)別出“最佳照片”,這么說(shuō)來(lái),是不是感覺(jué)它跟現(xiàn)在 iOS 相冊(cè)的回憶功能很類似呢,估計(jì)蘋果借此想改進(jìn)這個(gè)功能。

 

 

 

從以上功能可以看出,單就功能而言,這些功能對(duì)于本土手機(jī)來(lái)說(shuō)并不是特別具有挑戰(zhàn)性,例如VIVO早就開(kāi)發(fā)過(guò)AR手機(jī),而華為手機(jī)在拍照方面也有很大進(jìn)步,華為的Matebook X筆記本就把電源鍵和指紋識(shí)別進(jìn)行了結(jié)合,體驗(yàn)很好。

 

在無(wú)線充電技術(shù)方面,目前該技術(shù)已經(jīng)成熟,很多本土旗艦機(jī)已經(jīng)在開(kāi)發(fā)具備無(wú)線充電技術(shù)的手機(jī)。

 

WPC預(yù)計(jì)2017年將有3.25億無(wú)線充電產(chǎn)品上市,其中智能手機(jī)約有3億(這個(gè)數(shù)字還是很振奮的,接近了手機(jī)總量的20%,有望引領(lǐng)巨變),發(fā)射端約有0.75億規(guī)模。無(wú)線充電的接收和發(fā)射端的數(shù)量快速增長(zhǎng),預(yù)計(jì)無(wú)線充電接收端在2020和2025年將達(dá)10億、20億規(guī)模,發(fā)射端在2021年也將達(dá)約5億規(guī)模。

 

在全面屏方面,目前本土設(shè)備公司都已經(jīng)生產(chǎn)可以加工3D曲面玻璃、3D曲面玻璃蓋板及3D玻璃膜的3D熱彎設(shè)備,所以全面屏已經(jīng)不是一個(gè)挑戰(zhàn)。

 

 

 

綜合上述,看似本土手機(jī)沒(méi)有被iPhone8甩開(kāi),但是大家請(qǐng)注意,蘋果的很多新技術(shù)是基于人工智能技術(shù),人工智能技術(shù)有三個(gè)要點(diǎn)分別是大數(shù)據(jù)、計(jì)算力和云計(jì)算,如果說(shuō)在大數(shù)據(jù)和計(jì)算力方面本土手機(jī)和蘋果手機(jī)差距不大的話,那在云計(jì)算方面這個(gè)差距是很大了,蘋果早就雇傭了各類算法專家進(jìn)行有關(guān)健康、AR、拍照方面的研究,蘋果的最大優(yōu)勢(shì)是可以自建封閉的云計(jì)算系統(tǒng),而本土手機(jī)廠商可以采用的云并不多,BAT中只有百度最近在全面導(dǎo)入人工智能,所以在這個(gè)方面,本土手機(jī)和蘋果的差距難以彌合。如果iPhone 8通過(guò)人工智能精準(zhǔn)識(shí)別情緒,則本土手機(jī)廠商難以追擊,因?yàn)槲覀內(nèi)狈υ朴?jì)算的積累。

 

另外,本土手機(jī)的制造和加工能力始終和蘋果有差距,在這方面,今年12月,第十四屆中國(guó)手機(jī)制造技術(shù)論壇CMMF將在深圳國(guó)際電子展同期舉辦,CMMF是中國(guó)手機(jī)制造工藝領(lǐng)域久負(fù)盛名的專業(yè)盛會(huì),也是全球唯一專注于研究和討論智能手機(jī)、智能硬件以及可穿戴設(shè)備最新工藝和解決方案的大型專業(yè)論壇,每年有超過(guò)500名來(lái)自智能手機(jī)、智能硬件廠商的生產(chǎn)制造總經(jīng)理、工藝總監(jiān)、生產(chǎn)工藝工程師和管理人員參與,是全球優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商發(fā)布最新工藝革新和方案的首選平臺(tái),也是EMS/OEM/ODM廠商工藝管理人員最重要的交流平臺(tái)。

 

今年的主題將圍繞01005/03015元件及裝配、3D裝配、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、先進(jìn)點(diǎn)膠技術(shù)、工業(yè)4.0、智慧工廠以及工業(yè)機(jī)器人在智能手機(jī)/可穿戴/3C產(chǎn)品裝配中的應(yīng)用展開(kāi),也會(huì)介紹新型陶瓷材料、EMI屏蔽材料、新型納米材料以及防水材料在手持和可穿設(shè)備上的發(fā)展,歡迎報(bào)名參會(huì)。

 

 

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