近年來，Chiplet儼然已成為各芯片廠商進入下一個關鍵創(chuàng)新階段并打破功率-性能-面積（PPA）天花板的一個絕佳技術選擇。而EDA工具的誕生和發(fā)展，伴隨著集成電路規(guī)模逐步擴大和電子系統(tǒng)的日趨復雜，亦為從芯片/PCB設計、制造到封裝測試等關鍵環(huán)節(jié)提供自動化工具。
8月23至25日深圳國際電子展現場匯聚了國際國內多家EDA工具/3D IC設計、Chiplet和封測技術廠商，帶來從IC設計到電子系統(tǒng)設計的全設計鏈創(chuàng)新工具，以及半導體晶圓、傳統(tǒng)IC、大算力芯片、功率器件、高端存儲芯片等一站式封測服務，為客戶打通芯片快速制造的橋梁，呈現最新的智能電子產品設計工具及封裝技術成果。
展位號：9C61 公司簡介：芯和半導體是一家從事電子設計自動化（EDA）軟件工具研發(fā)的高新技術企業(yè)，以仿真驅動設計，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的具備完全自主知識產權的全產業(yè)鏈 EDA 解決方案，支持先進工藝與先進封裝，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計，已在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用。 芯和半導體自主創(chuàng)新的下一代集成無源器件IPD平臺，以高集成、高性能、小型化為特色，為移動終端、IoT、HPC、汽車電子等客戶提供系列集成無源芯片，累計出貨量超20億顆，并被Yole評選為全球 IPD 濾波器的主要供應商之一。 芯和半導體創(chuàng)建于2010年，運營及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢、西安設有研發(fā)分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術支持部門。 SiP China2023第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會 演講主題：< 展位號：9L08 公司簡介：Cadence在計算軟件領域擁有超過30年的專業(yè)經驗，是電子系統(tǒng)設計產業(yè)的關鍵領導者?；诠镜闹悄芟到y(tǒng)設計戰(zhàn)略， Cadence致力于提供軟件、硬件和IP產品，助力電子設計從概念成為現實。Cadence的客戶遍布全球，皆為具創(chuàng)新能力的企業(yè)，他們向超大規(guī)模計算、5G通訊、汽車、移動設備、航空、消費電子、工業(yè)和醫(yī)療等具活力的應用市場交付從芯片、電路板到完整系統(tǒng)的卓越電子產品。 SiP China2023第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會 演講主題：待定 展位號：9J08 公司簡介：50多年來， Ansys 軟件憑借其強大的仿真預測功能，助力高瞻遠矚的創(chuàng)新企業(yè)實現突破，展現自我。從可持續(xù)交通到先進半導體，從高精尖的衛(wèi)星系統(tǒng)到拯救萬千生命的醫(yī)療設備， Ansys 始終致力于幫助客戶迎接技術挑戰(zhàn)，解決設計難題，不斷引領他們超越想象，演繹精彩。 SiP China2023第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會 演講主題：<<針對下一代Chiplets/3DIC設計的Ansys多物理場解決方案>> 展位號：9F08 公司簡介：從人工智能、機器學習的普及，到IC設計與制造領域的日新月異，電子領域的創(chuàng)新步伐正在不斷加快，面向未來的數字化轉型已經進入了全新的階段。西門子EDA正致力于提供全面的電子設計自動化 (EDA) 軟件、硬件和服務組合，以覆蓋從IC設計到電子系統(tǒng)設計的全設計鏈創(chuàng)新工具，結合全產品生命周期管理技術，幫助企業(yè)快速推出改變生活的創(chuàng)新產品，并助其成為市場的領導者。 SiP China2023第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會 演講主題：<<西門子EDA助您勇闖3DIC挑戰(zhàn)>> 展位號：9L18 公司簡介：芯瑞微（上海）電子科技有限公司成立于2019年底，目前公司全球新總部位于上海臨港新片區(qū)，在深圳和西安、北京、成都設有分公司和研發(fā)團隊。公司專注于多物理仿真領域，產品從電磁仿真軟件拓展到電熱、應力等多物理場仿真軟件。公司結合創(chuàng)始團隊40余年的研發(fā)積累，以及國內頂尖客戶的合作，立志打造國內一流的多物理場仿真軟件公司，目前已有多款成熟產品包括ACEM三維電磁仿真軟件、TurboT電熱仿真軟件和Physim DC 直流仿真軟件，以及多物理場聯合仿真平臺。 SiP China2023第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會 演講主題：<<后摩爾時代的多源異構芯片封裝熱仿真技術探討>> 展位號：9H17 公司簡介：寧波德圖科技有限公司成立于2021年3月，專注于開發(fā)面向系統(tǒng)的后端高頻高速EDA仿真設計工具，主要產品包括針對先進封裝以及PCB的電-磁-熱-力-流體多物理場仿真工具、針對功率芯片的電源可靠性仿真工具、三維全波電磁仿真工具和針對高速數字電路系統(tǒng)SI/PI設計的仿真工具，可以有效幫助客戶縮短產品研發(fā)周期，提升產品的穩(wěn)定性和可靠性。 elexcon深圳國際電子展，，， 立即預登記，鎖定參觀門票！ 小程序 展位號：1R51 公司簡介：隨著集成電路尺寸的不斷微縮和工藝制程的不斷進化，摩爾定律正逐漸走入瓶頸；因此，目前 Chiplet 技術已經成為解決行業(yè)困境的新希望。與此同時，奇普樂是一家掌握關鍵Chiplet技術，通過自身擁及研發(fā)有自主知識產權的可編程硅基板、互聯芯粒及線上設計系統(tǒng)（芯片異構系統(tǒng)集成所需的 CAD 開發(fā)套件）等幫助任何有芯片需求的企業(yè)和個人，來解決"造芯難"的問題的企業(yè)。 當然，奇普樂也將與世界一流的芯片和封測廠商一同，為客戶打通芯片快速制造的橋梁，使客戶經濟、快速、高效地獲得定制化功能組合的單芯片。奇普樂擁有較為完善的技術及市場團隊，相關人員平均業(yè)齡均已超過25年且服務于 Marvell、Inter等行業(yè)巨頭。 在市場端，奇普樂已與去年11月對外公布了其 Web 端 Chiplet設計平臺--Chipuller1.0，并已可以流暢地注冊并使用，已受到行業(yè)內外的廣泛關注，并已逐步開展相關技術與商業(yè)合作。 SiP China2023第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會 演講主題：< 展位號：9D63 公司簡介：奇異摩爾：基于Chiplet的大規(guī)模異構計算平臺。奇異摩爾是全球首批專注于2.5D及3DIC Chiplet產品及服務的公司，基于下一代計算體系架構，提供全球領先的Chiplet高性能通用芯粒及解決方案，助力高算力芯片實現性能飛躍，產品主要應用于下一代數據中心、自動駕駛、個人計算平臺等高速增長市場。 奇異摩爾的產品線分為兩大部分，其一是2.5D、3D芯粒系列，其二是Die-to-Die IP系列。奇異摩爾基于UCIe標準，提供覆蓋各種不同類型、綜合能力強、具高帶寬、低延時、低功耗的Die2Die IP，支持2.x/2.5/3D 等多種封裝形態(tài)。 SiP China2023第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會 演講主題：<<異構計算和Chiplet，AI驅動的算力時代新引擎>> 展位號：9J11 公司簡介：華潤微封裝測試事業(yè)群是華潤微電子精心打造的重點半導體平臺之一，覆蓋了半導體晶圓測試，傳統(tǒng)IC封裝，功率器件封裝，大功率模塊封裝，先進面板封裝，硅麥&光耦sensor封裝，以及成品測試等后道全產業(yè)鏈。 矽磐微電子（重慶）有限公司隸屬于華潤微封測事業(yè)群，公司成立于2018年，專注于為廣大國內外客戶提供面板級扇出型封裝測試服務。公司擁有先進封裝領域的市場、研發(fā)、設計、設備、工藝、制程和材料等各個環(huán)節(jié)的專業(yè)團隊，可為客戶提供全方位Fan-out封裝解決方案。 公司擁有10000㎡的高等級凈化車間，基于面板級扇出封裝工藝的全套制造和檢測設備，以及具備自主知識產權的獨特的扇出型封裝技術。該技術已成功應用于 Analog IC、Digital IC、Mixed Signal IC、GaN功率器件等產品的大批量產。 SiPLP封裝技術具有小型化、低溫升、高散熱、高通流、高集成度、高靈活性以及高可靠性的特點，更加適用于當代電子產品對電子元器件的應用需求。 SiP China2023第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會 演講主題：<<半導體封裝小型化之系統(tǒng)級扇出嵌入封裝模塊>> 展位號：9H08 公司簡介：廈門云天半導體科技有限公司成立于2018年7月，致力于面向高速、高頻通信應用的先進封裝與系統(tǒng)集成，通過自主研發(fā)與持續(xù)創(chuàng)新，為客戶提供從產品協(xié)同設計、工藝研發(fā)到批量生產的全流程解決方案和服務。 主營業(yè)務包括：晶圓級三維封裝(WLP)、晶圓級扇出型封裝(FO)、系統(tǒng)級封裝(SiP)及模塊(Module)、IPD無源器件制造、高密度2.5D轉接板（基于TGV技術）和高精度天線制造等，已經為國內外百余家客戶提供了設計、封裝、集成服務。云天半導體具有卓越創(chuàng)新能力的核心團隊，突破了一系列核心關鍵技術，具備從4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圓級系統(tǒng)封裝和精密制造能力。 廈門云天半導體立足技術創(chuàng)新，以5G應用為突破口，以客戶為中心，追求卓越，銳意進取，在新時代全球半導體產業(yè)競爭大格局下，抓住歷史機遇，實現跨越式發(fā)展。 SiP China2023第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會 演講主題：<<從先進封裝到先進微系統(tǒng)集成>> 展位號：9L17 公司簡介：成都奕成科技有限公司成立于2017年7月，專業(yè)從事板級先進系統(tǒng)集成封測業(yè)務，制造基地位于四川省成都市，是北京奕斯偉科技集團旗下生態(tài)鏈投資孵化業(yè)務的重點項目。 公司擁有全球先進封測和玻璃基板技術核心團隊，通過多年的持續(xù)研發(fā)投入，已掌握板級系統(tǒng)集成封裝核心技術，具有媲美晶圓級精度的高密板級工藝能力，技術平臺可對應2D、2.xD、PoP等先進系統(tǒng)集成封裝及Chiplet方案。公司以板級系統(tǒng)集成技術為核心，整合半導體前后端，為客戶提供一站式、高性價比的定制化解決方案。 SiP China2023第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會 演講主題：<<先進面板封裝技術應用于AI/HPC/Auto，Chiplet異構芯片整合>> 展位號：9H52-C 公司簡介：廣東佛智芯微電子技術研究有限公司在2018年8月注冊成立，是廣東省半導體創(chuàng)新中心承載單位，匯聚廣東工業(yè)大學省部共建精密電子制造技術與裝備國家重點實驗室，中科院微電子所，季華實驗室等創(chuàng)新資源，于2018年由廣東省工信廳認定為省級制造業(yè)創(chuàng)新中心。 公司聯合華進半導體、匯芯通信、安捷利、中科四合等行業(yè)上下游企業(yè)，在崔成強、林挺宇等高層次人才的帶領下，重點圍繞先進板級扇出封裝工藝、封裝測試裝備、封裝材料等開展技術攻關，成為持續(xù)創(chuàng)新的板級扇出封裝優(yōu)質服務商，助力國內板級扇出封裝產業(yè)鏈做大、做強。 現有榮譽：現在我司已申請國家專利124項，授權專利66項，其中發(fā)明專利30項，公司在扇出型封裝領域的專利布局經第三方專業(yè)數據庫評估位居全球第五，僅次于三星、臺積電、中芯長電、華進半導體。公司聯合 SEMI 已開展2項半導體封裝國際標準制定。 產品工藝：公司專注于板級扇出封裝核心工藝研究，目前已掌握玻璃微孔加工和金屬化技術、板級高深寬比銅柱工藝、板級翹曲控制及芯片偏移校正等多項半導體扇出封裝核心工藝，其中玻璃微孔金屬化技術達到國際一流水平。 公司已建成國內首條大板級扇出型封裝示范線，其中無塵車間1500平方米，引入塑封機、貼片機、光刻機、高速電鍍機等20臺核心設備，為國內外龍頭企業(yè)開展高端個性化板級扇出封裝定制服務。同時，公司建成測試服務中心，引入掃描電鏡、能譜儀、3D顯微鏡、 AOI 等10臺測試設備，為企業(yè)開展芯片測試分析服務。 企業(yè)服務：公司依托芯片板級扇出封裝示范線，已為國內知名通訊企業(yè)開展氮化鎵功率器件封裝服務，應用于5G基站；為國內知名 IC 設計企業(yè)開展高密度玻璃基板封裝服務，應用于 FPG A 、 GPU 等：為歐洲知名 IC 企業(yè)提供 MOSFET 多芯片集成封裝服務，應用于新能源汽車等；為國內知名芯片代工企業(yè)提供芯片測試分析服務。公司已形成成套裝備、材料、工藝技術，在開展高端個性化板級扇出封裝定制服務的同時，計劃2022年建成芯片板級扇出封裝量產線，提供規(guī)?；慨a封裝服務。 SiP China2023第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會 演講主題:<<佛智芯板級先進封裝裝備及工藝量產應用>> 展位號：9J12 公司簡介：深圳佰維存儲科技股份有限公司（科創(chuàng)板股票代碼：688525）成立于2010年，公司專注于存儲芯片研發(fā)與封測制造，是國家高新技術企業(yè)，國家級專精特新小巨人企業(yè)，并獲得國家大基金戰(zhàn)略投資（第二大股東）。公司緊緊圍繞半導體存儲器產業(yè)鏈，構筑了研發(fā)封測一體化的經營模式，在存儲介質特性研究、固件算法開發(fā)、存儲芯片封測、測試研發(fā)、全球品牌運營等方面具有核心競爭力，并積極布局芯片IC設計、先進封測、芯片測試設備研發(fā)等技術領域。公司存儲芯片產品廣泛應用于移動智能終端、PC、行業(yè)終端、數據中心、智能汽車、移動存儲等信息技術領域。 SiP China2023第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會 演講主題：待定 展位號：9H11 公司簡介： 封裝解決方案： 通過打造系統(tǒng)級封裝（ SiP ）平臺和板級扇出封裝（ FOPLP )平臺能力，為醫(yī)療、工控、通信等領域客戶提供高集成、小型化、高可靠性的產品解決方案，提供設計仿真、封裝測試一站式服務。 測試解決方案： 聚焦于半導體晶圓 CP 測試、 FT 功能測試、 Burn In 老化測試領域，為行業(yè)一流的IDM公司、Fabless設計公司、 OSAT 封測代工廠商和 ATE 測試設備廠商提供 Probe Card 探針卡、 Load boa rd 載板和 Burn In board 老化板的設計仿真、制造組裝一站式服務。 在深圳和無錫均設有制造基地，并配備了較豐富的工程技術人員，不但能夠提供制造服務，還可配合客戶完成各種復雜的研發(fā)方案。 展位號：9C63 公司簡介：四川藍彩電子科技有限公司成立于2010年12月，注冊資本3800萬元，位于遂寧經濟開發(fā)區(qū)興寧路36號，環(huán)境優(yōu)美、交通便利，是一家專業(yè)從事新型二、三極管和集成電路、功率器件研發(fā)設計和封裝測試、銷售的國家高新技術企業(yè)，也是省級專精特新企業(yè)、省級創(chuàng)新型企業(yè)培育企業(yè)、省中小企業(yè)協(xié)會副會長單位，研發(fā)中心被認定為“ 省級企業(yè)技術中心”。 藍彩電子占地面積109畝，總建筑面積26797平方米，員工500人。建有標準廠房、辦公大樓、職工倒班用房、食堂和活動中心及附屬設施等，年產值3.5億元，產品應用廣泛。自成立以來，我司一直堅持以市場為導向、用戶至上、質量求生存，走可持續(xù)發(fā)展之路，公司擁有"BC藍彩” 自主品牌，通過了IATF16949質量管理體系、IS009001質量管理體系認證、GJB9001國軍標管理體系、QC080000有害物質過程管理 、ISO14001環(huán)境管理體系認證。 企業(yè)經過十余年發(fā)展，先后獲得“遂寧市市長質量獎”、"四川名牌”、“四川省科學技術進步獎”、“全國工人先鋒號”等獎項。與電子科技大學建立了產學研聯合實驗室，合作國家科技支撐項目2項，科技成果轉化1項，構建電子技術研發(fā)平臺，并在經開區(qū)形成了濃郁的研發(fā)氛圍。目前，公司已獲百余項知識產權，其中10項發(fā)明專利、133項實用新型專利，4項軟件著作權。企業(yè)生產能力隨著科研成果運用逐漸增強，產品廣泛應用于小家電、通訊、汽車電子、軍工等諸多領域；市場占有率進一步提升 ，在國內同行業(yè)排名前5。 展位號：1Z11 公司簡介：2004年，沛頓科技（深圳）有限公司（以下簡稱沛頓科技）成立于深圳市福田區(qū)。注冊資本17.48億元人民幣，總投資額達20億元人民幣。沛頓科技自成立以來一直專注于高端存儲芯片( DRAM 、 NAND FLASH)封裝和測試服務，具備動態(tài)存儲顆粒 DDR5、DDR4、DDR3以及LPDDR5、LPDDR4、LPDDR3和固態(tài)硬盤SSD的封裝測試量產能力。 展位號：1J51 公司簡介：江蘇高格芯微電子有限公司由深圳市高格芯微電子有限公司從深圳整體搬遷至徐州，于2020年6月在徐州空港開發(fā)區(qū)注冊成立。項目總投資約3億元，建筑面積2萬平方米，目前廠房主體已完工，正在裝修，計劃2020年9月底正式投產。公司致力于為全球提供半導體測試、封裝、系統(tǒng)組成及成品運輸的專業(yè)一元化服務。企業(yè)注重研發(fā)，曾獲得多項專利技術及榮譽，是一家集研發(fā)、生產、銷售為一體的國家級高新技術企業(yè)。公司取得了眾多 IC 設計專利，同時注冊了行業(yè)知名商標，并積極推廣自主品牌。項目擁有大量完全自主的知識產權，主要技術、生產工藝和質量團隊均居行業(yè)領先水平。在深圳有十多年的銷售團隊，電源充電器市場影響廣泛，功放音響、邏輯電路、存儲芯片具有較高的市場占有率。目前公司主要封裝形式SOP8、SOP14/16（小型引腳外形封裝）、TSSOP8（小外形貼片封裝）、SOT89-3/5（貼片三極管）、 DIP-8、 DIP-14/16（直插式封裝）、TO252、TO220（中低壓 MOS )、QFN、DFN （方形扁平無引腳封裝）等。產品主要涵蓋5G市場，物聯網產業(yè)、flash 、 dram貯存市場、移動電源五合一、二合一單芯片控制器、電視遙控器、空調遙控器、LED照明和馬達驅動等。 展位號：9J17 公司簡介：東莞市中芯半導體是一家專注功率半導體器件封裝測試的國家高新技術企業(yè)，工廠面積一萬平米，現有人員160余人，核心管理及技術團隊成員均從業(yè)10余年工作經驗，研發(fā)與技術支持相關人員占比約26%，品質體系擁有封測領域最主流MES系統(tǒng)數字化工廠及ISO90012015版認證，IATF16949認證申請中，預計2023年取得證書。 中芯半導體計劃產能100KK／月（現有產能50KK/月），已配置健全可靠性老化實驗室，粘片（DB）具備5-12寸晶圓加工能力，鍵合（WB）具備鋁帶、鋁線、金銅線等功率器件封裝能力；封裝外形包含但不限於PDFN5*6、PDFN3*3、 TO -251、 TO -252、 TO -220AB、 TO -220C、 TO -220F、 TO -263/262、 TO-247S、 TO-247/AC等；
