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展商速遞 | 矽力杰高效率DrMOS方案
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發(fā)布時(shí)間: 2024-01-11
瀏覽次數(shù): 1053

大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能的興起,通信基站、數(shù)據(jù)中心及自動(dòng)駕駛等終端應(yīng)用都需要耗電更大的CPU、GPU及ASIC來支持更強(qiáng)勁的算力需求。這對供電電壓調(diào)節(jié)模塊(VRM)提出了嚴(yán)峻挑戰(zhàn),包括:更高的效率、更高的功率密度,同時(shí)滿足極高的瞬態(tài)響應(yīng)要求。多相Buck電源(多相控制器+DrMOS)正是低壓、高功耗應(yīng)用場景的最佳解決方案。


矽力杰DrMOS方案

矽力杰SQ29670是一顆單芯片SPS/DrMOS,芯片內(nèi)部集成解耦電容,MOSFET,驅(qū)動(dòng)及控制單元,采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)封裝。通過優(yōu)化的驅(qū)動(dòng)和死區(qū)控制邏輯,能夠?qū)崿F(xiàn)高效率、高功率密度以及良好的散熱性能。通過使用AutoZero運(yùn)放,提供了高精度,快速響應(yīng)的IMON波形。嚴(yán)密的控制和保護(hù)邏輯使其能輕松兼容主流的前級(jí)控制器,適用于CPU,GPU以及POL的電源設(shè)計(jì)。


SQ29670 16V/70A集成功率級(jí)DrMOS

◆ 70A連續(xù)電流輸出能力

◆ 集成功率MOS和驅(qū)動(dòng)電路

◆ 開關(guān)頻率高達(dá)2.0MHz

◆ 內(nèi)部集成的解耦電容

◆ 3.3V PWM輸入,兼容三態(tài)邏輯

◆ 5uA/A 精確電流采樣上報(bào)

◆ 8mV/℃ 內(nèi)部溫度采樣上報(bào)

◆ VDRV/VCC/VBST/VIN 欠壓保護(hù)

◆ 過熱保護(hù)

◆ 可編程的逐周期峰值電流保護(hù)和谷值電流保護(hù)

◆ 負(fù)電流保護(hù)

◆ 三態(tài)中自舉電容充電功能

◆ 基于TMON和IMON引腳的故障上報(bào)功能

◆ 業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的LGA5x6-41和LGA4*6-34封裝



典型應(yīng)用

SQ29670典型應(yīng)用框圖

SQ29670支持5V~16V的Vin電壓范圍。支持3.3V電平的PWM輸入信號(hào)并兼容三態(tài)輸入信號(hào)。死區(qū)時(shí)間,傳播延遲和驅(qū)動(dòng)邊沿的調(diào)整使其可以高效安全運(yùn)行。

SQ29670內(nèi)部集成了8mV/℃的溫度傳感器并可通過TMON實(shí)時(shí)報(bào)告溫度,25℃下典型輸出電壓為800mV。TMON內(nèi)部可上拉或下拉用作故障標(biāo)志位,同時(shí)IMON內(nèi)部可在故障時(shí)上拉或下拉到固定電平用于指示故障類型。

SQ29670可以實(shí)時(shí)采樣內(nèi)部MOSFET的電流信息并重建為與電感電流成正比的三角波,內(nèi)建的溫度補(bǔ)償使其能達(dá)到5uA/A ±5%的精度輸出。SQ29670支持包括OCP,NOCP,OTP等多種保護(hù),以實(shí)現(xiàn)安全可靠運(yùn)行。

SQ29670 IMON 波形

SQ29670 IMON精度曲線

SQ29670 效率曲線

SQ29670 開關(guān)波形

Silergy

Computing Power

隨著多核架構(gòu)處理器的普及,微處理器(CPU/GPU等)所需的功率急劇增加,對電壓調(diào)節(jié)模塊(VRM)提出了更高的要求,傳統(tǒng)方案中,采用分立的上管,下管MOSFET與驅(qū)動(dòng)器來搭建電路,SPS/DrMOS將MOSFET與其驅(qū)動(dòng)器集成到單個(gè)芯片上,從而實(shí)現(xiàn)了電源的高效率和高功率密度。

SQ29670通過高度集成,與優(yōu)化設(shè)計(jì),提供了高效率的DrMOS方案,為提高電源整體效率,減小系統(tǒng)尺寸提供了幫助。



文章及圖片來源 | 矽力杰

關(guān)于elexcon2024

elexcon2024深圳國際電子展將于2024年8月27-29日在深圳會(huì)展中心(福田)舉辦。匯聚600+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廣商齊聚現(xiàn)場,打造電子全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術(shù)交流平臺(tái)。集中展示集成電路、嵌入式系統(tǒng)、電源管理/功率器件、電子元件與供應(yīng)鏈、OSAT封裝服務(wù)、Chiplet異構(gòu)集成產(chǎn)業(yè)鏈專區(qū)、3D IC設(shè)計(jì)/EDA工具、IC載板/玻璃基板、先進(jìn)材料、半導(dǎo)體制造專用設(shè)備等熱門產(chǎn)品;展會(huì)期間還將舉辦一系列技術(shù)論壇,展示全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及未來技術(shù)趨勢。參展/演講/贊助請聯(lián)系:0755-8831 1535,更多展會(huì)詳情請登錄:m.mf0o.cn 。