elexcon2024半導(dǎo)體展新看點(diǎn): TGV企業(yè)集結(jié)、Chiplet生態(tài)成型、SiP大會(huì)已next level
elexcon2024半導(dǎo)體展將于2024年8月27-29日在深圳會(huì)展中心(福田)舉辦。聚焦半導(dǎo)體芯片和元器件從設(shè)計(jì)到制造封測的全過程,從第三代化合物半導(dǎo)體到先進(jìn)封裝,從EDA、IP再到AI算力和RISC-V硬件開源,覆蓋半導(dǎo)體行業(yè)的各個(gè)環(huán)節(jié),特設(shè)chiplet專區(qū)、RISC-V技術(shù)與生態(tài)專區(qū),為參展商和觀眾提供一個(gè)全面的交流和展示的平臺(tái)。