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新聞&資料
搶票聽會(huì) | AI PC未來趨勢沙龍
行業(yè)
2024-07-24
搶票聽會(huì) | AI PC未來趨勢沙龍
此次沙龍關(guān)注AI PC未來發(fā)展,集結(jié)博大數(shù)據(jù)、聯(lián)想、長城科技,同泰怡等公司,在浪潮之巔共同推動(dòng)AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
搶票聽會(huì) | 第八屆中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì),40+專家共話異構(gòu)集成
行業(yè)
2024-07-24
搶票聽會(huì) | 第八屆中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì),40+專家共話異構(gòu)集成
大會(huì)以”異構(gòu)系統(tǒng)集成引領(lǐng)未來,全生態(tài)鏈探索革新“為主題,圍繞異構(gòu)集成應(yīng)用、制造、實(shí)現(xiàn)以及TGV玻璃基板關(guān)鍵工藝等四個(gè)主題開設(shè)分論壇。40+技術(shù)專家8月齊聚,展開為期兩天的專業(yè)討論。
搶票聽會(huì)|第六屆中國嵌入式大會(huì),30+技術(shù)專家共話AI與嵌入式應(yīng)用、RISC-V生態(tài)、嵌入式操作系統(tǒng)與智能工業(yè)
行業(yè)
2024-07-24
搶票聽會(huì)|第六屆中國嵌入式大會(huì),30+技術(shù)專家共話AI與嵌入式應(yīng)用、RISC-V生態(tài)、嵌入式操作系統(tǒng)與智能工業(yè)
本屆大會(huì)以“AI與開源,開啟嵌入式系統(tǒng)智能新時(shí)代”為主題,聚焦人工智能與嵌入式應(yīng)用、嵌入式操作系統(tǒng)與智能工業(yè)、RISC-V與AIoT 、IoT與MCU生態(tài)建設(shè)四大板塊,30+技術(shù)專家8月齊聚,展開兩天有關(guān)嵌入式技術(shù)專業(yè)討論。
組團(tuán)征集令|加入elexcon2024,探索AI+未來技術(shù)與生態(tài)!
行業(yè)
2024-07-24
組團(tuán)征集令|加入elexcon2024,探索AI+未來技術(shù)與生態(tài)!
400+全球供應(yīng)鏈廠商,20+場技術(shù)論壇,展會(huì)涵蓋AI+嵌入式、存儲(chǔ)、車規(guī)級(jí)芯片/元件、國產(chǎn)芯片元件、功率半導(dǎo)體、半導(dǎo)體先進(jìn)制造等熱點(diǎn)展示。匯聚arm、矽力杰、海康存儲(chǔ)、朗科、紫光國芯、達(dá)摩院、算能等知名企業(yè)。參與AI PC、嵌入式、化合物半導(dǎo)體、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝與Chiplet等主題論壇!
觀眾登記開啟|20+重磅活動(dòng)與數(shù)千新品引爆AI+技術(shù)生態(tài),elexcon2024深圳國際電子展8月27-29日約您來見!
行業(yè)
2024-07-07
觀眾登記開啟|20+重磅活動(dòng)與數(shù)千新品引爆AI+技術(shù)生態(tài),elexcon2024深圳國際電子展8月27-29日約您來見!
展會(huì)為電子產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇以及AI時(shí)代到來準(zhǔn)備好了全棧技術(shù)和產(chǎn)品展示,包括AI芯片、嵌入式處理器/MCU/MPU、存儲(chǔ)、智能傳感、RISC-V技術(shù)與生態(tài)、AIoT方案、無源器件/分立器件、PMIC與功率器件、Chiplet和SiP先進(jìn)封裝等。
AI+、存儲(chǔ)、車用芯片、數(shù)字新能源、Chiplet異構(gòu)集成….8大熱門板塊整裝待發(fā),8月elexcon2024一站式get
行業(yè)
2024-06-21
AI+、存儲(chǔ)、車用芯片、數(shù)字新能源、Chiplet異構(gòu)集成….8大熱門板塊整裝待發(fā),8月elexcon2024一站式get
2024年8月27日至29日,elexcon深圳國際電子展將在深圳會(huì)展中心(福田展館)盛大開幕, 展會(huì)覆蓋AI/嵌入式處理器/主控芯片、車用芯片及元件、存儲(chǔ)技術(shù)、RISC-V與開源、電源管理與功率器件、元器件供應(yīng)鏈、TGV與半導(dǎo)體先進(jìn)制造、Chiplet異構(gòu)集成8熱門板塊,為嵌入式、電子和半導(dǎo)體從業(yè)人員呈現(xiàn)一場前沿技術(shù)與本地化生態(tài)的技術(shù)盛宴。
AI與開源、電動(dòng)汽車供應(yīng)鏈、SiC產(chǎn)業(yè)鏈、Chiplet生態(tài)圈8月齊聚深圳,共探新周期新藍(lán)海
行業(yè)
2024-06-18
AI與開源、電動(dòng)汽車供應(yīng)鏈、SiC產(chǎn)業(yè)鏈、Chiplet生態(tài)圈8月齊聚深圳,共探新周期新藍(lán)海
2024年,AIGC、自動(dòng)駕駛、開源硬件引發(fā)新一波的技術(shù)熱潮,elexcon深圳國際電子展也緊跟技術(shù)發(fā)展,再次升級(jí),集嵌入式展、半導(dǎo)體展、電源與儲(chǔ)能展于一體,品類豐富的展區(qū)與高規(guī)格行業(yè)會(huì)議相結(jié)合,以“內(nèi)核創(chuàng)新、智驅(qū)未來"為主題,即將在今年8月盛大開幕。
觀眾注冊|embedded world中國站6月12-14日上海開幕,干貨主題演講不容錯(cuò)過!
行業(yè)
2024-05-31
觀眾注冊|embedded world中國站6月12-14日上海開幕,干貨主題演講不容錯(cuò)過!
embedded world China 2024 上海國際嵌入式展即將在上海世博展覽館強(qiáng)勢回歸!主辦方誠邀您蒞臨參觀!這將是一個(gè)充滿活力與創(chuàng)新的盛會(huì),帶您盡覽嵌入式技術(shù)領(lǐng)域的最新進(jìn)展和前沿應(yīng)用。
elexcon2024半導(dǎo)體展新看點(diǎn): TGV企業(yè)集結(jié)、Chiplet生態(tài)成型、SiP大會(huì)已next level
行業(yè)
2024-05-13
elexcon2024半導(dǎo)體展新看點(diǎn): TGV企業(yè)集結(jié)、Chiplet生態(tài)成型、SiP大會(huì)已next level
elexcon2024半導(dǎo)體展將于2024年8月27-29日在深圳會(huì)展中心(福田)舉辦。聚焦半導(dǎo)體芯片和元器件從設(shè)計(jì)到制造封測的全過程,從第三代化合物半導(dǎo)體到先進(jìn)封裝,從EDA、IP再到AI算力和RISC-V硬件開源,覆蓋半導(dǎo)體行業(yè)的各個(gè)環(huán)節(jié),特設(shè)chiplet專區(qū)、RISC-V技術(shù)與生態(tài)專區(qū),為參展商和觀眾提供一個(gè)全面的交流和展示的平臺(tái)。
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