深圳會(huì)展中心（福田）
2025年8月26日-28日
展會(huì)
倒計(jì)時(shí) 240 天
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深圳會(huì)展中心（福田）
2025年8月26日-28日
日期：2023年08月23-24日
地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心（福田）9號(hào)館會(huì)議室8 / 9
主辦單位：
elexcon深圳國(guó)際電子展
支持單位：
中國(guó)通信學(xué)會(huì)通信設(shè)備制造技術(shù)委員會(huì)
廣東省智能裝備與系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心
深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院
珠海市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
| Keynote主論壇：主題演講 主席：芯和半導(dǎo)體 凌峰/創(chuàng)始人、CEO | ||
| 09:30 - 10:00 | 簽到及入場(chǎng) | |
| 10:00 - 10:10 | 致辭 | 深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 會(huì)長(zhǎng) 周生明 |
| 10:10 - 10:35 | Chiplet產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和現(xiàn)狀 | 芯和半導(dǎo)體 創(chuàng)始人&CEO 凌峰 |
| 10:35 - 11:00 | Chiplet和SiP的面板級(jí)封裝 | 芯原股份 創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁 戴偉民博士 |
| 11:00 - 11:25 | 通用芯粒互連技術(shù)(UCle?)：芯片創(chuàng)新的開放式互連標(biāo)準(zhǔn) | UCle?聯(lián)盟主席、英特爾高級(jí)研究員、英特爾內(nèi)存和I/O技術(shù)部門聯(lián)席總經(jīng)理 Debendra Das Sharma博士 |
| 11:25 - 11:50 | 面向未來(lái)計(jì)算的Chiplets和先進(jìn)異構(gòu)集成 | 三星電子 總監(jiān) 吳政達(dá)博士 |
| 11:50 - 12:15 | 算力時(shí)代下的Chiplet技術(shù)與生態(tài) | 深圳市中興微電子技術(shù)有限公司 高速互連總工程師 吳楓 |
| 12:15 - 13:30 | 午休及展區(qū)參觀 | |
| 分論壇1：行業(yè)應(yīng)用解決方案XPU 分會(huì)主席：芯和半導(dǎo)體 代文亮/聯(lián)合創(chuàng)始人&高級(jí)副總裁 | ||
| 13:30 - 13:35 | 分論壇主席致辭 | |
| 13:35 - 14:00 | CoWoS-S硅中介層內(nèi)HBM互連與信號(hào)完整性設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)和解決方案 | 沐曦集成電路（上海）有限公司 封裝設(shè)計(jì)總監(jiān) 谷雨 |
| 14:00 - 14:25 | 基于三維異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)的XPU架構(gòu) | 芯盟科技有限公司 平臺(tái)研發(fā)資深總監(jiān) 王貽源 |
| 14:25 - 14:50 | 異構(gòu)計(jì)算和Chiplet，AI驅(qū)動(dòng)的算力時(shí)代新引擎 | 奇異摩爾（上海）集成電路設(shè)計(jì)有限公司 產(chǎn)品及解決方案副總裁 祝俊東 |
| 14:50 - 15:15 | 系統(tǒng)級(jí)Chiplet的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證 | 芯啟源電子科技有限公司 研發(fā)副總裁 陳盈安博士 |
| 15:15 - 15:40 | Chiplet 系統(tǒng)賦能高性能計(jì)算 | 新思科技 產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理 張小林 |
| 15:40-16:05 | 高性能3D SIP與FC-SiP的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇 | 長(zhǎng)沙安牧泉智能科技有限公司 首席科學(xué)家/董事長(zhǎng) 朱文輝 |
| 16:05-16:30 | 紫光展銳對(duì)chiplet的初探 | 紫光展銳（上海）科技有限公司 執(zhí)行副總裁 劉志農(nóng) |
| 分論壇2：設(shè)計(jì)平臺(tái)與服務(wù) 分會(huì)主席：奇異摩爾（上海）集成電路有限公司 產(chǎn)品及解決方案副總裁 ?？| | ||
| 13:30 - 13:35 | 分論壇主席致辭 | |
| 13:35 - 14:00 | 西門子EDA助您勇闖3DIC挑戰(zhàn) | 西門子EDA 亞太區(qū)技術(shù)總經(jīng)理 李立基 |
| 14:00 - 14:25 | 后摩爾時(shí)代的多源異構(gòu)芯片封裝熱仿真技術(shù)探討 | 芯瑞微(上海)電子科技有限公司 西安芯瑞微總經(jīng)理 賴誠(chéng) |
| 14:25 - 14:50 | 針對(duì)下一代Chiplets/3DIC設(shè)計(jì)的Ansys多物理場(chǎng)解決方案 | 安似科技（上海）有限公司 主任應(yīng)用工程師 鄒黎 |
| 14:50 - 15:15 | Chiplet技術(shù)從理論模型到產(chǎn)品落地的可行性探索 | 深圳市奇普樂(lè)芯片技術(shù)有限公司 CEO 許榮峰 |
| 15:15 - 15:40 | AI驅(qū)動(dòng)的Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)、分析與優(yōu)化 | 楷登企業(yè)管理（上海）有限公司 高級(jí)應(yīng)用經(jīng)理 莊哲民 |
| 15:40-16:05 | 面向未來(lái)Chiplet及先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)的EDA工具 | |
| 分論壇3：行業(yè)應(yīng)用解決方案AI/Auto 分會(huì)主席：紫光展銳科技有限公司 執(zhí)行副總裁&首席供應(yīng)官 劉志農(nóng) | ||
| 09:30 - 10:00 | 簽到及入場(chǎng) | |
| 10:00 - 10:25 | Chiplet 的 Silicon Interposer Channel 設(shè)計(jì)及優(yōu)化 | 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ) 高級(jí)首席工程師 劉鵬 |
| 10:25 - 10:50 | 芯原Chiplet技術(shù)助力設(shè)計(jì)自動(dòng)駕駛和高性能計(jì)算解決方案 | 芯原微電子（上海）股份有限公司 高級(jí)副總裁、定制芯片平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理 汪志偉 |
| 10:50 - 11:15 | 半導(dǎo)體封裝小型化之系統(tǒng)級(jí)扇出嵌入封裝模塊 | 華潤(rùn)微封測(cè)/矽磐微電子(重慶)有限公司 研發(fā)部總監(jiān) 霍炎 |
| 11:15 - 11:40 | Chiplet技術(shù)賦能智能汽車的集成與創(chuàng)新 | 芯礪智能科技（上海）有限公司 產(chǎn)品市場(chǎng)副總裁 屠英浩 |
| 11:40 - 12:05 | 先進(jìn)面板級(jí)封裝技術(shù)應(yīng)用于AI/HPC/Auto及Chiplet異構(gòu)芯片整合 | 成都奕成科技股份有限公司 副總裁/首席技術(shù)官 方立志 |
| 12:30 - 13:30 | 午休及展區(qū)參觀 | |
| 分論壇5：材料/基板 分會(huì)主席：中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院材料所所長(zhǎng)，深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院院長(zhǎng) 孫蓉 | ||
| 13:30 - 13:55 | 先進(jìn)電子封裝材料研究與應(yīng)用 | 中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院材料所所長(zhǎng)/深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院院長(zhǎng) 孫蓉 |
| 13:55 - 14:20 | 先進(jìn)封裝產(chǎn)品清洗工藝 | ZESTRON 資深工藝工程師 田劍 |
| 14:20 - 14:45 | 新型焊接熱界面材料在先進(jìn)封裝中的應(yīng)用 | 銦泰公司 華東區(qū)高級(jí)技術(shù)經(jīng)理 胡彥杰 |
| 14:45 - 15:10 | 用于高效SiP和異構(gòu)集成的先進(jìn)封裝方案 | 上海賀利氏工業(yè)技術(shù)材料有限公司 賀利氏電子中國(guó)區(qū)研發(fā)總監(jiān) 張靖博士 |
| 15:10 - 15:35 | 先進(jìn)封裝材料CUF及LMC解決方案 | 上海本諾電子材料有限公司 技術(shù)經(jīng)理 徐龍飛 |
| 15:35 - 16:00 | 住友電木為SiP材料解決方案 | 蘇州住友電木有限公司 銷售副部長(zhǎng) 陳明涵 |
| 16:00 - 16:25 | IPC封裝基板國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā) | 國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì) IPC亞太區(qū)標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)經(jīng)理 楊亮亮 |
| 分論壇4：Chiplet制造平臺(tái)OAST/Foundry 分會(huì)主席：日月光中壢廠工程發(fā)展中心 資深副總經(jīng)理 陳光雄 | ||
| 09:30 - 10:00 | 簽到及入場(chǎng) | |
| 10:00 - 10:25 | 創(chuàng)新異質(zhì)整合的應(yīng)用 | 日月光中壢廠工程發(fā)展中心 資深處長(zhǎng) 陳俊辰 |
| 10:25 - 10:50 | 芯粒集成的封裝解決方案 | 華天科技（西安）投資控股有限公司 技術(shù)市場(chǎng)中心副總 高瑞鋒 |
| 10:50 - 11:15 | 從先進(jìn)封裝到先進(jìn)微系統(tǒng)集成 | 廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司 市場(chǎng)總監(jiān) 李金喜 |
| 11:15 - 11:40 | 面向大數(shù)據(jù)的Chiplet(芯粒)集成技術(shù)發(fā)展 | 天芯互聯(lián)科技有限公司 工藝總監(jiān) 劉磊 |
| 11:40 - 12:05 | 淺析SiP里的存儲(chǔ)封裝 | 深圳佰維存儲(chǔ)科技股份有限公司 惠州佰維總經(jīng)理 劉昆奇 |
| 12:05 - 12:30 | 專業(yè)高效的存儲(chǔ)芯片測(cè)試解決方案 | 上海御渡半導(dǎo)體科技有限公司 副總經(jīng)理 吳凱 |
| 分論壇6：測(cè)試/設(shè)備 分會(huì)主席：廣東省智能裝備與系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心 首席科學(xué)家 林挺宇 | ||
| 13:30 - 13:35 | 致辭 | 深圳大學(xué)微電子研究院院長(zhǎng)/半導(dǎo)體制造研究院院長(zhǎng) 王序進(jìn)院士 |
| 13:35 - 14:00 | 先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)封裝芯片的測(cè)試挑戰(zhàn)與創(chuàng)新 | 愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試(中國(guó))管理有限公司 業(yè)務(wù)發(fā)展部 資深技術(shù)專家 晏澤昕 |
| 14:00 - 14:25 | 新技術(shù)條件下人工智能在SiP系統(tǒng)級(jí)封裝檢測(cè)中的機(jī)遇和挑戰(zhàn) | 東莞市盟拓智能科技有限公司 董事長(zhǎng) 唐陽(yáng)樹 |
| 14:25 - 14:50 | 優(yōu)傲機(jī)器人助力半導(dǎo)體行業(yè)柔性化智造升級(jí) | 優(yōu)傲機(jī)器人貿(mào)易（上海）有限公司 電子行業(yè)大客戶經(jīng)理 鄭育坤 |
| 14:50 - 15:15 | 先進(jìn)封裝制程發(fā)展氣泡問(wèn)題的解決 | 南京屹立芯創(chuàng)半導(dǎo)體科技有限公司 總經(jīng)理 張景南 |
| 15:15 - 15:40 | BGA先進(jìn)封裝全新的植球工藝 | 廣東鴻騏芯智能裝備有限公司 銷售總監(jiān) 胡清松 |
| 15:40 - 16:05 | 佛智芯板級(jí)先進(jìn)封裝裝備及工藝量產(chǎn)應(yīng)用 | 廣東省智能裝備與系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心 首席科學(xué)家 林挺宇 |
郵箱：elexcon.sales@cetimes.com
時(shí)間：2025年8月26-28日
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