深圳會展中心（福田）
2025年8月26日-28日
中國系統(tǒng)級封裝大會作為中國最重要的SiP會議，在全球SiP與先進封測領域享有廣泛影響力，于2017至2024年期間共吸引了來自中國、美國、法國、德國、意大利、荷蘭、日本、韓國、印度、新加坡、馬來西亞等國際及地區(qū)的250+家企業(yè)參與，每年線下匯聚1000~2000+位專業(yè)觀眾，實現(xiàn)了前沿技術交流，高端圈層的融合。
郵箱：elexcon.sales@cetimes.com
時間：2025年8月26-28日
地點：深圳會展中心（福田）
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