從AI/算力芯片、存儲、電源、嵌入式設(shè)計(jì)、無線通訊、智能傳感、元器件到先進(jìn)封裝,40+產(chǎn)品線、600+供應(yīng)商共同參與展示
為AI硬件、服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心、機(jī)器人、儲能、汽車電子、半導(dǎo)體等快速增長的產(chǎn)業(yè)生態(tài)提供全棧技術(shù)與供應(yīng)鏈支持
主題演講Keynote:科技巨頭高管現(xiàn)場發(fā)布年度最新技術(shù)和產(chǎn)品趨勢
20+專題論壇:嵌入式與智能系統(tǒng)、AI PC與智算中心、數(shù)字電源、SiP系統(tǒng)級封裝等議題,200+全球?qū)<遥?/span>200-1000人/場論壇
Kaifa Gala工程師/開發(fā)者嘉年華
20+嵌入式社群,1萬+工程師/開發(fā)者現(xiàn)場學(xué)習(xí)體驗(yàn)
elexcon 2025
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elexcon 2025
elexcon 2025
Chiplet與異構(gòu)系統(tǒng)集成
展館分布圖
郵箱:elexcon.sales@cetimes.com
時(shí)間:2025年8月26-28日
地點(diǎn):深圳會展中心(福田)