深圳會展中心（福田）
2025年8月26日-28日
本屆大會以“SiC/GaN技術、生態(tài)與供應鏈革新”為主題，聚集產(chǎn)學研界化合物半導體專家探討行業(yè)技術難題。阿基米德半導體、西門子、清純半導體、泰科天潤、安世等共探SiC/GaN技術、生態(tài)與供應鏈革新。
| 09:30-09:50 | 簽到入場 | |
| 09:50-10:00 | 大會主席致辭 | 功率半導體與集成技術全國重點實驗室 副主任 劉國友 |
| 10:00-10:30 | 功率模塊封裝技術發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢 | 阿基米德半導體 CTO 周洋博士 |
| 10:30-11:00 | 高效的功率模塊設計和仿真流程 | 西門子電子科技（上海）有限公司 技術市場工程師 尤立夫 |
| 11:00-11:30 | 面向新型應用的新一代高可靠性SiC MOSFET器件 | 清純半導體（寧波）有限公司 研發(fā)總監(jiān) 孫博韜 |
| 11:30-12:00 | 國產(chǎn)碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新拐點、新環(huán)境、新挑戰(zhàn) | 泰科天潤半導體科技（北京）有限公司 應用測試中心主任 高遠 |
| 13:30-14:00 | SiC MOSFET在新能源汽車上的應用 | 深圳愛仕特科技有限公司 應用開發(fā)總監(jiān) 余訓斐 |
| 14:00-14:30 | 安世半導體高效級聯(lián)型與增強型氮化鎵場效應管，助力優(yōu)化設計應用成本 | 安世半導體 MOSFET產(chǎn)品線高級應用經(jīng)理 方舟 |
| 14:30-15:00 | 功率模塊3D AOI檢測技術研究與應用 | 鑫業(yè)誠智能裝備 (無錫) 有限公司 董事長 陳葉金 |
| 15:00-15:30 | SiC模塊封裝用納米金屬燒結技術進展及趨勢 | 北京工業(yè)大學 副教授/博導 賈強 |
| 15:30-16:00 | 碳化硅MOSFET在電力電子全行業(yè)加速替換IGBT | 深圳基本半導體有限公司 工業(yè)業(yè)務部總監(jiān) 楊同禮 |
