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技術(shù)論壇演講揭秘

本屆大會(huì)共安排了兩個(gè)分論壇，分別是《高速高頻系統(tǒng)分論壇》，包括眾多高速數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)、射頻微波系統(tǒng)設(shè)計(jì)、板級(jí)系統(tǒng)設(shè)計(jì)等的最新應(yīng)用；《AI、HPC、Chiplet分論壇》，覆蓋了Chiplet技術(shù)在設(shè)計(jì)、分析、工藝等在人工智能、高性能計(jì)算方面的進(jìn)展和案例。10家用戶，12位專家，分別來(lái)自各自領(lǐng)域的頭部廠商，為您近距離分享獨(dú)到經(jīng)驗(yàn)。

分論壇A: 高速高頻系統(tǒng)專題

· 主題

55納米射頻平臺(tái)的應(yīng)用

· 演講者

王剛 | 積海半導(dǎo)體射頻器件經(jīng)理

· 演講簡(jiǎn)介

將介紹55納米低功耗平臺(tái)集成了射頻、模擬、數(shù)字邏輯、存儲(chǔ)器，使能射頻SOC芯片性能提升和功耗降低，應(yīng)用于包括汽車、工業(yè)控制、智能家居、可穿戴設(shè)備和AIoT。

· 主題

SI Design and Simulation Flow for GDDR6 High Speed System

· 演講者

吳凱 | 燧原科技高級(jí)SIPI工程師

· 演講簡(jiǎn)介

將介紹關(guān)于第六代圖形專用雙倍速率動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器（GDDR6）的信號(hào)完整性設(shè)計(jì)仿真流程。主要包括GDDR6數(shù)據(jù)信號(hào)串?dāng)_優(yōu)化和地址控制信號(hào)拓?fù)湓O(shè)計(jì)兩部分。

· 主題

DDR5設(shè)計(jì)和仿真分析

· 演講者

田少勃 | 中興通訊高級(jí)硬件工程師

· 演講簡(jiǎn)介

將介紹在產(chǎn)品開發(fā)中通過(guò)仿真的方法識(shí)別DDR5設(shè)計(jì)中存在的風(fēng)險(xiǎn)，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)初期識(shí)別風(fēng)險(xiǎn)，降低產(chǎn)品的研發(fā)成本和調(diào)試周期，并結(jié)合實(shí)際測(cè)試數(shù)據(jù)驗(yàn)證仿真的準(zhǔn)確性。

· 主題

112G高速互聯(lián)解決方案

· 演講者

程喜樂(lè) | 中航光電產(chǎn)品經(jīng)理

· 演講簡(jiǎn)介

本次演講將基于協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)、芯片容量的發(fā)展趨勢(shì)，詳細(xì)闡述了背板、正交以及線纜等不同系統(tǒng)架構(gòu)的優(yōu)劣勢(shì)。并針對(duì)各架構(gòu)，闡述了中航光電可以提供的112G全鏈路互連解決方案。

· 主題

XDS在5G手機(jī)射頻系統(tǒng)的場(chǎng)路協(xié)同仿真應(yīng)用

· 演講者

陳彥熙 | 芯和半導(dǎo)體技術(shù)支持工程師

· 演講簡(jiǎn)介

針對(duì)5G技術(shù)應(yīng)用的現(xiàn)實(shí)挑戰(zhàn)，主要介紹芯和半導(dǎo)體XDS在5G射頻系統(tǒng)中，從片上到封裝到系統(tǒng)端的設(shè)計(jì)仿真解決方案。

· 主題

仿真和AI驅(qū)動(dòng)的硬件設(shè)計(jì)

· 演講者

劉永朋 | 芯和半導(dǎo)體技術(shù)支持工程師

· 演講簡(jiǎn)介

將介紹PCB設(shè)計(jì)目前的發(fā)展趨勢(shì)及面臨的問(wèn)題，同時(shí)分享芯和仿真與人工智能驅(qū)動(dòng)的的硬件設(shè)計(jì)解決方案。

分論壇B: AI、HPC、Chiplet專題

· 主題

Chiplet開放技術(shù)工藝平臺(tái)與PDK

· 演講者

閔成彧 | CUMEC 工程師

· 演講簡(jiǎn)介

將介紹先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景，對(duì)當(dāng)前國(guó)際主流先進(jìn)封裝架構(gòu)進(jìn)行分析，介紹CUMEC公司chiplet平臺(tái)技術(shù)布局、技術(shù)成果及工藝PDK發(fā)布情況。

· 主題

3DIC Compiler助力AI芯片先進(jìn)封裝方案選型及設(shè)計(jì)規(guī)劃

· 演講者

劉明陽(yáng) | 瀚博半導(dǎo)體 Adv.PKG Senior Staff

· 演講簡(jiǎn)介

將介紹通過(guò)3DIC Compiler + Metis 搭建模型，仿真AI芯片中HBM/CXL/AI Core 分別在CoWoS-S及CoWoS-R封裝類型中的性能差異，從而助力AI芯片先進(jìn)封裝方案選型及設(shè)計(jì)規(guī)劃。

· 主題

Introduction of 2.5D interposer SI simulation flow in Metis

· 演講者

劉博聞 | 平頭哥信號(hào)完整性工程師

· 演講簡(jiǎn)介

本次演講以先進(jìn)封裝的信號(hào)完整性仿真所面臨的一系列難點(diǎn)為背景，基于對(duì)2.5D interposer的通道設(shè)計(jì)，介紹采用Xpeedic Metis的信號(hào)完整性解決方案。

· 主題

熱翹曲仿真在FOPLP制程中的應(yīng)用及挑戰(zhàn)

· 演講者

彭于航 | 奕成科技設(shè)計(jì)仿真經(jīng)理

· 演講簡(jiǎn)介

將介紹奕成科技通過(guò)引入熱應(yīng)力仿真技術(shù)，對(duì)整個(gè)FOPLP制程進(jìn)行熱翹曲仿真研究、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)化、材料選型匹配，總結(jié)翹曲控制經(jīng)驗(yàn)與仿真技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。

· 主題

高速Chiplet接口訊號(hào)與電源設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

· 演講者

陳建誠(chéng) | 芯耀輝系統(tǒng)訊號(hào)完整性資深經(jīng)理

· 演講簡(jiǎn)介

將介紹chiplet應(yīng)用結(jié)構(gòu)、封裝設(shè)計(jì)需求與挑戰(zhàn) - Bump Map和Routing優(yōu)化, 以及電源完整性設(shè)計(jì)FDTIM( The Frequency Domain Target Impedance Method) 方法。

· 主題

基于算力時(shí)代的先進(jìn)封裝技術(shù)及設(shè)計(jì)開發(fā)

· 演講者

徐健 | 奇異摩爾封裝專家

· 演講簡(jiǎn)介

隨著算力的不斷攀升，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)無(wú)法滿足高速，高密度，高帶寬的要求，先進(jìn)的Chiplet封裝技術(shù)正在逐步嶄露頭角。本次主要針對(duì)封裝發(fā)展趨勢(shì)，Chiplet技術(shù)，Chiplet封裝設(shè)計(jì)方案，Chiplet封裝工藝及大算力時(shí)代的封裝總體方案做探討討論。

生態(tài)伙伴展示

被稱為半導(dǎo)體芯片之母的EDA的成功有賴于生態(tài)圈伙伴的鼎立合作，本屆大會(huì)的生態(tài)伙伴展示區(qū)中云集了來(lái)自EDA、IP、晶圓制造、封裝、測(cè)試行業(yè)的佼佼者，與芯和半導(dǎo)體一起，我們共同為您創(chuàng)造價(jià)值，助力您的產(chǎn)品成功。

已確定參展伙伴:

2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)簡(jiǎn)介

2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)以“極速智能，創(chuàng)見未來(lái)”為主題，以“系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析”為主線，以“芯和Chiplet EDA設(shè)計(jì)分析全流程EDA平臺(tái)”為旗艦，包含主旨演講和技術(shù)分論壇兩部分，主題涵蓋芯片半導(dǎo)體與高科技系統(tǒng)領(lǐng)域的眾多前沿技術(shù)、成功應(yīng)用與生態(tài)合作方面的最新成果。

過(guò)去一年，芯和半導(dǎo)體通過(guò)研發(fā)開拓創(chuàng)新與客戶應(yīng)用支持的內(nèi)外聯(lián)動(dòng)，不斷夯實(shí)三大硬核科技：差異化的仿真引擎技術(shù)、AI智能網(wǎng)格剖分融合技術(shù)、HPC高性能分布式計(jì)算技術(shù)；形成了從芯片、Chiplet、封裝到PCB的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)分析全流程EDA平臺(tái)；發(fā)布了20多款EDA工具橫跨12大應(yīng)用解決方案，服務(wù)智能終端、通信基站、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、新能源、工業(yè)裝備7大終端行業(yè)。

elexcon深圳國(guó)際電子展由創(chuàng)意時(shí)代與博聞創(chuàng)意創(chuàng)立于2004年，已成為備受海內(nèi)外電子行業(yè)關(guān)注的年度專業(yè)電子展之一，是展示技術(shù)實(shí)力、拓展行業(yè)合作的重要平臺(tái)。更多展會(huì)詳情請(qǐng)登錄m.mf0o.cn 展位、贊助商及演講人申請(qǐng)請(qǐng)聯(lián)系：0755-88311535

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