深圳會(huì)展中心（福田）
2025年8月26日-28日
要聞提示
NEWS REMIND
1.亞馬遜旗下AWS CEO Matt Garman宣布將推出3nm自研芯片
2.英特爾擬聘陳立武任CEO
3.ADI全球裁員8%
4.中國大陸芯片設(shè)備銷售額年增17%
5.SK海力士將采用3nm工藝生產(chǎn)定制的HBM4芯片
6.Gartner預(yù)期：2025 年全球半導(dǎo)體收入將增長 14%
行業(yè)資訊
INDUSTRY NEWS
1.亞馬遜旗下AWS CEO Matt Garman宣布將推出3nm自研芯片
亞馬遜旗下 AWS CEO Matt Garman 宣布將推出首款 3nm 制程芯片 Trainium3，預(yù)計(jì) 2025 年底問世。與 Trainium2 相比，Trainium3 計(jì)算能力增加兩倍，能源效率提升 40%，專為滿足下一代生成式 AI 工作負(fù)載的高性能需求設(shè)計(jì)。目前，Adobe、Poolside、Databricks 及高通等公司已通過 Trainium2 訓(xùn)練 AI 模型。此前有報(bào)道稱，亞馬遜云計(jì)算部門大力投資定制芯片，欲與英偉達(dá)競爭，降低成本。TechInsights 分析師認(rèn)為 AWS 的芯片在電量使用和特定任務(wù)優(yōu)化方面有優(yōu)勢。
2.英特爾擬聘陳立武任CEO
英特爾擬聘新CEO，主要考慮外部候選人，包括 Marvell CEO Matt Murphy 和前 Cadence Design Systems CEO 陳立武等。英特爾宣布 CEO 帕特?基辛格下臺(tái)后，啟動(dòng)緊急搜索新領(lǐng)導(dǎo)人程序。目前首席財(cái)務(wù)官 David Zinsner 和執(zhí)行副總裁 Michelle Johnston Holthaus 擔(dān)任臨時(shí)聯(lián)席 CEO。分析師表示，從內(nèi)部選擇新 CEO 可能較難，因早期人才外流致內(nèi)部候選人較少，且外部 “救世主” 也難尋。英特爾仍是科技行業(yè)重要公司，新任 CEO 需彌補(bǔ)過去幾年輸給競爭對(duì)手的收入。
3.ADI全球裁員8%
作為馬薩諸塞州最大雇主之一，ADI 公司 2024 年全球和本地員工數(shù)量減少，截至 11 月 2 日共有約 24000 名員工，比上年同期減少 2000 人。ADI 在馬薩諸塞州也裁撤了近 200 個(gè)職位。ADI 發(fā)言人表示公司人才儲(chǔ)備充足，將繼續(xù)加速創(chuàng)新并成為該州技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)重要組成部分。ADI 公布第四季度營收及對(duì) 2025 財(cái)年第一季度的預(yù)測，公司市值超 1000 億美元。
4.中國大陸芯片設(shè)備銷售額年增17%
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）報(bào)告顯示，2024 年第三季度全球芯片設(shè)備銷售額大增 19% 至 303.8 億美元，中國大陸市場銷售額達(dá) 129.3 億美元，同比大增 17%，連續(xù) 6 個(gè)季度成為全球最大芯片設(shè)備市場。
5.SK海力士將采用3nm工藝生產(chǎn)定制的HBM4芯片
SK 海力士將采用 3nm 工藝生產(chǎn)定制的 HBM4 芯片，原計(jì)劃在 5 納米節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)，應(yīng)主要客戶要求轉(zhuǎn)向 3 納米工藝，預(yù)計(jì) 2025 年下半年向 Nvidia 供貨。此舉旨在減少對(duì)中國的依賴，拉大與三星電子的差距。
6.Gartner預(yù)期：2025 年全球半導(dǎo)體收入將增長 14%
Gartner 預(yù)期 2025 年全球半導(dǎo)體收入將增長 14% 至 7170 億美元，2024 年市場規(guī)模將增長 19% 至 6300 億美元。增長動(dòng)力來自人工智能相關(guān)半導(dǎo)體需求激增和電子產(chǎn)品生產(chǎn)復(fù)蘇，短期內(nèi)內(nèi)存市場和 GPU 將推動(dòng)全球半導(dǎo)體收入增長。預(yù)計(jì) 2025 年全球內(nèi)存市場收入將增長 20.5%，HBM 收入將增長 70%，超過 40% 的 HBM 芯片將用于 AI 推理工作負(fù)載。
由博聞創(chuàng)意會(huì)展主辦的elexcon2025深圳國際電子展將于2025年8月26-28日在深圳會(huì)展中心（福田）舉辦。以 “AII for AI, AIl for GREEN：為AI與雙碳提供全棧技術(shù)與供應(yīng)鏈支持” 為主題。展會(huì)將集中展示 AI與算力芯片、存儲(chǔ)、嵌入式AI、電源及能源電子、高性能電子元器件、Chiplet異構(gòu)集成生態(tài)等前沿產(chǎn)品與技術(shù)及解決方案，全面覆蓋人工智能、新能源汽車、工業(yè)自動(dòng)化、軌道交通、物聯(lián)網(wǎng)等熱門領(lǐng)域，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。更多展會(huì)詳情請登錄m.mf0o.cn 展位、贊助商及演講人申請請聯(lián)系：0755-88311535
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時(shí)間：2025年8月26-28日
地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心（福田）
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