深圳會展中心（福田）
2025年8月26日-28日
第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會
SiP Conference China2024
隨著AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用，尤其是如ChatGPT等AI大模型的涌現(xiàn)，對算力的需求史無前例，據(jù)英偉達(dá)利用Transformer模型后，算力需求從每兩年提升8倍變?yōu)?75倍。而AI大模型帶來的海量數(shù)據(jù)處理，不僅推動了存儲技術(shù)升級和創(chuàng)新，如HBM、CXL等新型存儲技術(shù)的出現(xiàn)，也為芯片設(shè)計、制造技術(shù)提供了更多的靈活性和可能性，如異構(gòu)集成Chiplet技術(shù)、先進(jìn)封裝與SiP的興起。
第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會
SiP China2024·深圳站回顧
第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會SiP Conference China2024· 深圳站已于2024年8月27-29日深圳會展中心·福田圓滿結(jié)束。本次大會主要圍繞“異構(gòu)系統(tǒng)集成應(yīng)用”、“異構(gòu)系統(tǒng)集成制造”、“異構(gòu)系統(tǒng)集成實現(xiàn)”、“TGV玻璃基板關(guān)鍵工藝”四大主題開展，41位行業(yè)專家、代表性企業(yè)為業(yè)界帶來更多的前沿技術(shù)及市場報告；共吸引1837位專業(yè)聽眾、3050人次到場?，F(xiàn)場設(shè)置的“SiP/Chiplet/異構(gòu)集成生態(tài)”、“玻璃基板TGV工藝”，吸引近100家產(chǎn)業(yè)知名企業(yè)出展，如通富微電、華潤微封測事業(yè)群、奕成科技、通格微、新創(chuàng)元、上海微、鑫巨半導(dǎo)體、矩陣科技等，為業(yè)界人士提供了一站式了解上下游產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)解方案、商機(jī)洽談、深入交流探討產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展及業(yè)務(wù)開展的平臺。
01 異構(gòu)系統(tǒng)集成應(yīng)用
02 異構(gòu)系統(tǒng)集成制造
03 異構(gòu)系統(tǒng)集成實現(xiàn)
04 TGV玻璃基板關(guān)鍵工藝
第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會
SiP China2024·蘇州站前瞻
2024年11月27日，第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會SiP Conference China2024·蘇州站將在蘇州日航酒店召開。本次大會將圍繞 “AI/大算力應(yīng)用”、“存儲/高速互連應(yīng)用”、“新工藝及材料”三大主題開展；涵蓋來自O(shè)SAT、測試/設(shè)備提供商、材料/IC載板供應(yīng)商、系統(tǒng)制造商和研發(fā)行業(yè)的SiP、異構(gòu)集成技術(shù)和商業(yè)趨勢。
大會熱點議題
AI大算力時代下，異構(gòu)系統(tǒng)集成技術(shù)的發(fā)展、挑戰(zhàn)與機(jī)遇
Chiplet自動駕駛芯片的高速互連關(guān)鍵技術(shù)，賦能智能駕駛未來
聚焦AI和大數(shù)據(jù)時代，CXL高速互連技術(shù)的優(yōu)化與應(yīng)用
AI時代，PLP面板級封裝技術(shù)的機(jī)遇
玻璃芯基板技術(shù)的進(jìn)展與挑戰(zhàn)
新工藝設(shè)備及材料的前沿技術(shù)方案
大會擬邀嘉賓
本次大會嘉賓陣容強(qiáng)大，將邀約來自EDA、IP、AI和大算力芯片、存儲器及芯片設(shè)計、OSAT、晶圓制造商、封裝設(shè)備材料商、系統(tǒng)級應(yīng)用廠商、學(xué)院研究機(jī)構(gòu)、分析機(jī)構(gòu)等領(lǐng)域的嘉賓，分享從智能設(shè)計到先進(jìn)封測工藝的相關(guān)技術(shù)報告。
EDA
IP
AI和大算力芯片
存儲
OSAT
晶圓制造商
封裝設(shè)備材料商
系統(tǒng)級應(yīng)用廠商代表
學(xué)院研究機(jī)構(gòu)專家
分析機(jī)構(gòu)等專家
往屆部分參與企業(yè)
往屆部分重磅演講人
由博聞創(chuàng)意會展主辦的elexcon2025深圳國際電子展將于2025年8月26-28日在深圳會展中心（福田）舉辦。以 “AII for AI, AIl for GREEN：為AI與雙碳提供全棧技術(shù)與供應(yīng)鏈支持” 為主題。展會將集中展示 AI與算力芯片、存儲、嵌入式AI、電源及能源電子、高性能電子元器件、Chiplet異構(gòu)集成生態(tài)等前沿產(chǎn)品與技術(shù)及解決方案，全面覆蓋人工智能、新能源汽車、工業(yè)自動化、軌道交通、物聯(lián)網(wǎng)等熱門領(lǐng)域，推動技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。更多展會詳情請登錄m.mf0o.cn 展位、贊助商及演講人申請請聯(lián)系：0755-88311535
掃描以下二維碼分享至微信朋友圈:
打開微信“掃一掃”即可將該新聞分享到朋友圈。
