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展位號(hào)：1W24

通富微電是集成電路封裝測(cè)試服務(wù)提供商，為全球客戶提供設(shè)計(jì)仿真和封裝測(cè)試一站式服務(wù)。通富微電的產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)全方位涵蓋網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、家用電器、人工智能和汽車電子等領(lǐng)域。此次即將呈現(xiàn)齊全的產(chǎn)品線，包括FCBGA、FCCSP、FO、HVP、LQFP、QFNDFN、SiP、WBBGALGA(HS)PBGAB、WLP系列產(chǎn)品等。

華潤(rùn)微電子封測(cè)事業(yè)群

展位號(hào)：1Y11

封裝測(cè)試事業(yè)群是華潤(rùn)微電子精心打造的重點(diǎn)半導(dǎo)體平臺(tái)之一，覆蓋了半導(dǎo)體晶圓測(cè)試，傳統(tǒng)IC封裝，功率器件封裝，大功率模塊封裝，先進(jìn)面板封裝，硅麥&光耦sensor封裝，以及成品測(cè)試后道全產(chǎn)業(yè)鏈。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展布局，已經(jīng)在無(wú)錫、深圳、東莞、重慶建立了大規(guī)模的生產(chǎn)基地，質(zhì)量體系完善，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在黑白家電、通訊、工業(yè)控制、汽車等領(lǐng)域。本屆elexcon半導(dǎo)體展上，華潤(rùn)微封測(cè)事業(yè)群旗下重慶潤(rùn)安、無(wú)錫安盛、重慶矽磐、深圳賽美科、東莞杰群將齊齊亮相。

華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司

展位號(hào)：1U11-D

華進(jìn)半導(dǎo)體是國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心，此次將展示一款聚焦面向人工智能(AI) 高性能計(jì)算(HPC)系統(tǒng)封裝集成技術(shù)2.5D系統(tǒng)集成（2.5D integration），通過(guò)TSV硅轉(zhuǎn)接板實(shí)現(xiàn)多芯片封裝。該種封裝方式中，芯片通過(guò)硅轉(zhuǎn)接板表面的微凸點(diǎn)和高密度重分布層實(shí)現(xiàn)芯片之間的高密度互連，而作為中介層的TSV 硅基板采用凸點(diǎn)和基板相連，由于其電氣連接更短、性能更高、功耗更低、體積更小等優(yōu)點(diǎn)，目前主要應(yīng)用于高端的FPGA、CPU、GPU、TPU和ASIC等產(chǎn)品。

成都奕成科技股份有限公司

展位號(hào)：1V16

奕成科技是北京奕斯偉科技集團(tuán)旗下生態(tài)鏈孵化業(yè)務(wù)的重點(diǎn)項(xiàng)目，公司擁有全球先進(jìn)封測(cè)和玻璃基板技術(shù)核心團(tuán)隊(duì)。此次將展示奕成科技FCPLP（Flip Chip Panel Level Package）平臺(tái)，將封裝基板重構(gòu)于玻璃載板之上，全流程采用大板工藝制作，具有更高的產(chǎn)出效率，實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比的大尺寸FCCSP及FCBGA封裝。

華天科技

展位號(hào)：1Y20-B

華天科技是全球知名的半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)，此次elexcon張將展示Fan-Out技術(shù)。Fan-Out 是采用與晶圓制造類似制程，以晶圓為單位進(jìn)行批量加工，其更高的集成密度，更好的電、熱性能受到市場(chǎng)歡迎。華天科技擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的晶圓級(jí)扇出型封裝解決方案-eSiFO（embedded Silicon Fan-Out），可以為客戶提供8寸，12寸品圓級(jí)扇出封裝的服務(wù)。

聯(lián)合微電子中心有限責(zé)任公司

展位號(hào)：1V11

聯(lián)合微電子中心是重慶市政府重磅打造的國(guó)家級(jí)、國(guó)際化新型研發(fā)機(jī)構(gòu)。此次將展示2D硅橋產(chǎn)品和3D硅橋產(chǎn)品。2D硅橋以高密度RDL布線為主要結(jié)構(gòu)，通過(guò)擴(kuò)展物理通道組件密度，增加數(shù)據(jù)通道數(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片間在水平方向的高速高密度IO鏈接。3D硅橋除了包含RDL布線，還包含小孔徑高深寬比TSV，用于滿足芯片間在垂直方向的高速高密度互連需求。

銳杰微科技集團(tuán)

展位號(hào)：1Z11

銳杰微科技（簡(jiǎn)稱RMT）是一家提供Chiplet&高端芯片設(shè)計(jì)和工藝全流程的封測(cè)制造方案商。其Chiplet技術(shù)將一個(gè)功能豐富且面積較大的芯片裸片(die)拆分成多個(gè)芯粒一(Chiplet)，并將這些具有特定功能的芯粒通過(guò)先進(jìn)封裝的形式組合在一起，最終形成一個(gè)系統(tǒng)芯片。

廣東越海集成技術(shù)有限公司

展位號(hào)：1Y20-H

越海集成聚焦于半導(dǎo)體晶圓級(jí)和系統(tǒng)級(jí)先進(jìn)封裝領(lǐng)域，此次將帶來(lái)AH07Y和CC1AY，前者采用TSV封裝，良率高，成本低，主要應(yīng)用于消費(fèi)類/工業(yè)類攝像頭。后者采用bumping，主要應(yīng)用于射頻前端和手機(jī)領(lǐng)域，目前已經(jīng)量產(chǎn)，產(chǎn)線可承接250um超薄生產(chǎn)。

杭州道銘微電子有限公司

展位號(hào)：1W51

道銘微主要生產(chǎn)光伏功率器件系統(tǒng)模塊，車規(guī)功率系統(tǒng)模塊，射頻系統(tǒng)模塊，光電系統(tǒng)模塊和晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于分布式光伏發(fā)電系統(tǒng)，汽車電子，消費(fèi)電子，物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)等領(lǐng)域。將展示濾波器模組、指紋產(chǎn)品、光感產(chǎn)品。其光電模組采取高精度貼裝，及連片生產(chǎn)和自動(dòng)化檢驗(yàn)的低成本工藝，產(chǎn)品性能更佳、成本更低

合肥矽邁微電子科技有限公司

展位號(hào)：1Y20-G

以自主專利為基礎(chǔ)，于2019年建成國(guó)內(nèi)第一條具備量產(chǎn)能力的基板扇出型封裝生產(chǎn)線；已申請(qǐng)150余項(xiàng)相關(guān)技術(shù)專利封裝類型包括新型CSP、DFN、QFN、SIP及BGA等。產(chǎn)品涵蓋TVS、MOS、電源管理類IC、系統(tǒng)級(jí)3D模塊、RFID電子標(biāo)簽和RF射頻類等。產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)靈活、封裝尺寸小、集成度高、高導(dǎo)電性、高散熱性、高可靠性及寄生參數(shù)低等特點(diǎn)；應(yīng)用于消費(fèi)類電子、工業(yè)設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、通訊、汽車電子等多個(gè)領(lǐng)域。

東莞市巨芯半導(dǎo)體科技有限公司

展位號(hào)：1Y08

由半導(dǎo)體集成電路封測(cè)領(lǐng)域領(lǐng)先的技術(shù)及管理團(tuán)隊(duì)組建，公司主要從事與QFN產(chǎn)品封測(cè)相關(guān)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及咨詢服務(wù)。為包括移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、高頻射頻設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、電源管理和醫(yī)療電子產(chǎn)品在內(nèi)的眾多終端市場(chǎng)提供了全面的集成電路QFN進(jìn)封裝和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案。

奇異摩爾（上海）集成電路設(shè)計(jì)有限公司

展位號(hào)：1U11-A

奇異摩爾以互聯(lián)為中心，依托Chiplet和RDMA高性能互聯(lián)通信技術(shù), 提供芯片內(nèi)/芯片間/AI高性能網(wǎng)絡(luò)全棧式互聯(lián)架構(gòu)及產(chǎn)品解決方案。其Kiwi NDSA 網(wǎng)絡(luò)加速芯粒系列是奇異摩爾基于以太網(wǎng)RoCE RDMA技術(shù)提供的網(wǎng)絡(luò)加速芯粒。該系列具備高速以太網(wǎng)互聯(lián)能力，同時(shí)提供可編程的專用數(shù)據(jù)處理加速算法，集成多種通用數(shù)據(jù)處理硬件加速器，可實(shí)現(xiàn)芯粒/芯片間的高速數(shù)據(jù)互聯(lián)。

展位號(hào)：1V08

Ansys軟件專注于仿真預(yù)測(cè)，其半導(dǎo)體解決方案涵蓋RedHawk-SC數(shù)字SoC電源噪聲及可靠性簽核分析 ，Totem模擬及定制化芯片設(shè)計(jì)電源噪聲及可靠性簽核分析，PowerArtist RTL級(jí)功耗分析及功耗優(yōu)化，Helic片上無(wú)源器件設(shè)計(jì)及高速信號(hào)電磁仿真，硅光芯片仿真。Ansys助力半導(dǎo)體行業(yè)客戶通過(guò)芯片-封裝-系統(tǒng)信號(hào)、電源、熱及結(jié)構(gòu)完整性的多物理場(chǎng)耦合分析，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、高可靠度芯片設(shè)計(jì)。

芯和半導(dǎo)體

展位號(hào)：1Y20-F

芯和半導(dǎo)體在2021年全球首發(fā)的3DIC Chiplet 先進(jìn)封裝系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析全流程EDA平臺(tái)，被全球多家頂尖芯片設(shè)計(jì)公司廣泛采納，用于設(shè)計(jì)下一代面向人工智能、數(shù)據(jù)中心、汽車電子和AR/VR市場(chǎng)的高性能計(jì)算芯片，包括CPU/GPU/NPU等，有力推動(dòng)和完善了國(guó)內(nèi)Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈的生態(tài)建設(shè)。這此將帶來(lái)面向Chiplet先進(jìn)封裝的一站式多物理場(chǎng)仿真EDA解決方案。

深圳市比昂芯科技有限公司

展位號(hào)：1V15

比昂芯科技是新一代實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)自主可控EDA軟件技術(shù)開發(fā)的創(chuàng)新型企業(yè)。BTD-Chiplet為比昂芯科技有限公司自主開發(fā)的Chiplet設(shè)計(jì)與驗(yàn)證全流程工具，包括Chiplet PDK開發(fā)、原理圖編輯、網(wǎng)表讀入、系統(tǒng)規(guī)劃、布局布線、多物理提取、信號(hào)和電源完整性分析、電熱和應(yīng)力分析、DRC/LVS，以及二維和三維動(dòng)態(tài)顯示。

珠海硅芯科技有限公司

展位號(hào)：1W15

珠海硅芯科技有限公司主要從事新一代2.5D/3D堆疊芯片EDA軟件設(shè)計(jì)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。3Sheng 堆疊芯片EDA平臺(tái)主要應(yīng)用于2.5D/3D堆疊芯片產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與測(cè)試，產(chǎn)品分為物理設(shè)計(jì)、物理分析仿真及測(cè)試容錯(cuò)三大板塊，涵蓋Partition（劃分），Placement（布局），Routing（布線），SI（信號(hào)完整性），PI（電源完整性），Thermal（熱仿真），DFT（自動(dòng)測(cè)試）及Fault Tolerance（容錯(cuò)）八大點(diǎn)工具，能夠有效將傳統(tǒng)的2D芯片拆分成2.5D/3D堆疊芯片，從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品性能提升和成本降低。

上海弘快科技有限公司

展位號(hào)：1Y16

弘快科技即將帶來(lái)RedPCB，是RedEDA平臺(tái)下的一個(gè)PCB設(shè)計(jì)軟件，提供包含網(wǎng)表導(dǎo)入、文件導(dǎo)入、規(guī)則設(shè)置、層疊設(shè)置、PCB布局、PCB布線、DRC檢查、Gerber輸出等的PCB板級(jí)設(shè)計(jì)。主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通訊、汽車電子、工業(yè)控制、機(jī)器人、智能設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、航空航天、兵器船舶等，各個(gè)領(lǐng)域的電子部分的理論設(shè)計(jì)和物理設(shè)計(jì)到物理設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的全流程設(shè)計(jì)平臺(tái)。

TGV玻璃基板

展位號(hào)：1X35

泰庫(kù)尼思科電子（蘇州）有限公司是日本株式會(huì)社泰庫(kù)尼思科在中國(guó)蘇州新成立的日本獨(dú)資企業(yè)。公司專注于精密加工零部件的制造和銷售，包括熱沉產(chǎn)品和玻璃產(chǎn)品等。以"Cross-edge"技術(shù)為特色，支持全面的產(chǎn)品開發(fā)和制造。本屆展會(huì)將展示適合用于半導(dǎo)體小型化的三維晶片封裝(WLP)，可與硅晶片的陽(yáng)極鍵合，且有優(yōu)良的高頻特性，達(dá)到高精度的via間距的貫通孔配線玻璃基板(TGV)和微密孔徑玻璃。

廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司

展位號(hào)：1W11

云天半導(dǎo)體即將在elexcon2024上展示2.5D高密度TGV轉(zhuǎn)接版，玻璃轉(zhuǎn)接板面積為2700mm2（60mm×45mm），厚度為80μm，TGV開口直徑25μm，實(shí)現(xiàn)8：1高深寬比的TGV無(wú)孔洞填充。金屬布線采用無(wú)機(jī)薄膜介質(zhì)材料，實(shí)現(xiàn)3層RDL堆疊，其中最小L/S可達(dá)1.5/1.5um。產(chǎn)品工藝廣泛應(yīng)用于3D集成封裝、MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）、生物醫(yī)療、光電子器件、通信以及傳感器等領(lǐng)域。

三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司 

展位號(hào)：1U56

三疊紀(jì)立足后摩爾時(shí)代三維集成微系統(tǒng)關(guān)鍵材料與集成技術(shù)，在行業(yè)內(nèi)率先提出TGV3.0，是國(guó)內(nèi)玻璃通孔技術(shù)的倡導(dǎo)者與引領(lǐng)者。三疊紀(jì)主力開發(fā)玻璃基三維集成基板、3D微結(jié)構(gòu)玻璃及Chiplet三維集成等先進(jìn)封裝領(lǐng)域解決方案，支撐新一代顯示、通信、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、軍事電子等應(yīng)用。本屆elexcon上將展示扳機(jī)玻璃封裝載板、三維集成轉(zhuǎn)接板、IPD集成無(wú)源器件、3D微結(jié)構(gòu)玻璃。

湖北通格微電路科技有限公司

展位號(hào)：1U52

通格微是江西沃格光電股份有限公司全資子公司，主要從事玻璃基芯片封裝載板等相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)及制造，應(yīng)用場(chǎng)景廣泛。其玻璃基芯片載板具有低膨脹、高剛性、低翹曲、高耐熱等特點(diǎn)，使用TGV技術(shù)能加工極小孔徑的過(guò)孔，加之玻璃基板的超精密線路能力，極大提升互聯(lián)密度，是芯片載板尤其是高密度互聯(lián)載板的優(yōu)良選擇。

蘇州森丸電子技術(shù)有限公司

展位號(hào)：1V54

森丸電子團(tuán)隊(duì)在IPD集成無(wú)源器件，TGV玻璃基板通孔，MEMS微機(jī)電加工等專業(yè)領(lǐng)域具有深厚積累和獨(dú)有特色能力。森丸可提供晶圓級(jí)及面板級(jí)TGV服務(wù)，并結(jié)合半導(dǎo)體工藝提供無(wú)源互聯(lián)解決方案。可應(yīng)用于集成無(wú)源器件、FCBGA封裝基板、Micro LED 封裝基板、醫(yī)療微流控芯片、2.5D/3D封裝轉(zhuǎn)接板等。

廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司

展位號(hào)：1Z12

佛智芯專注于板級(jí)扇出封裝和玻璃芯板制造，建有國(guó)內(nèi)第一條自主產(chǎn)權(quán)i-FOSA?的寬幅615mm x 625mm大板級(jí)扇出型封裝量產(chǎn)線。已掌握玻璃微孔加工和金屬化技術(shù)、板級(jí)高深寬比銅柱工藝、板級(jí)翹曲控制及芯片偏移校正等多項(xiàng)半導(dǎo)體扇出封裝核心工藝。此次將展出10L玻璃基板。

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