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第八屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)將于8月27-28日在深圳會(huì)展中心（福田）1號(hào)館舉行。大會(huì)以”異構(gòu)系統(tǒng)集成引領(lǐng)未來(lái)，全生態(tài)鏈探索革新“為主題，圍繞異構(gòu)集成應(yīng)用、制造、實(shí)現(xiàn)以及TGV玻璃基板關(guān)鍵工藝等四個(gè)主題開(kāi)設(shè)分論壇。40+技術(shù)專家8月齊聚，展開(kāi)為期兩天的專業(yè)討論。

大會(huì)主席團(tuán)成員

代文亮

大會(huì)主席，芯和半導(dǎo)體，創(chuàng)始人&總裁

代博士在EDA、射頻和SiP設(shè)計(jì)領(lǐng)域有著二十多年工作經(jīng)驗(yàn)，是上海交通大學(xué)博士，現(xiàn)任工信部國(guó)家信息技術(shù)緊缺人才培養(yǎng)工程專家(集成電路類)，現(xiàn)任中國(guó)電子科技集團(tuán)公司微系統(tǒng)客座首席專家，曾任Cadence上海全球研發(fā)中心高級(jí)技術(shù)顧問(wèn)，是 IEEE TMTT、 IEEE TAP、DAC等國(guó)際期刊和會(huì)議的常規(guī)審稿人。

陳健

聯(lián)席主席，阿里云首席云服務(wù)器架構(gòu)師和研發(fā)總監(jiān), CXL和UCIe的董事會(huì)成員

他的工作涵蓋服務(wù)器CPU定制、性能建模分析、高速互連和分離式服務(wù)器架構(gòu)。他在上海交通大學(xué)獲得電子工程學(xué)士和碩士學(xué)位，在University of Texas at Austin獲得計(jì)算機(jī)工程博士學(xué)位。他擁有超過(guò) 15 項(xiàng)專利，并在頂級(jí)會(huì)議和期刊上發(fā)表了 20 多篇論文。

宗華

分會(huì)主席，長(zhǎng)電科技，創(chuàng)新中心總經(jīng)理

宗華先生畢業(yè)于復(fù)旦大學(xué)，擁有半導(dǎo)體物理與半導(dǎo)體器件物理專業(yè)理學(xué)博士學(xué)位。在加入長(zhǎng)電之前，曾在上海華虹，華為上海研究所，飛利浦半導(dǎo)體，NXP等集成電路企業(yè)工作過(guò)。在半導(dǎo)體領(lǐng)域積累了豐富的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)，曾任上海市信息技術(shù)專家委員會(huì)委員，中歐網(wǎng)絡(luò)安全專家工作組成員。

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分會(huì)主席，奇異摩爾（上海）集成電路設(shè)計(jì)有限公司，產(chǎn)品及解決方案副總裁

?？|先生是上海交通大學(xué)微電子碩士，在通信/半導(dǎo)體領(lǐng)域具有近20年相關(guān)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，具備技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品市場(chǎng)等綜合能力和多年創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗(yàn)。祝先生曾擔(dān)任Motorola高級(jí)研發(fā)工程師，O2 Micro 芯片研發(fā)負(fù)責(zé)人，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)國(guó)內(nèi)第一代3G基站和GPS通信芯片。在擔(dān)任恩智浦半導(dǎo)體智能識(shí)別事業(yè)部產(chǎn)品市場(chǎng)負(fù)責(zé)人期間，四年內(nèi)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)年銷售額6倍增長(zhǎng)。

大會(huì)重磅演講

第八屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)

SiP China 2024

8月27日-28日深圳會(huì)展中心（福田）

往屆活動(dòng)精彩瞬間

中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)（SiP China）已經(jīng)連續(xù)召開(kāi)7年，即將迎來(lái)它的第八個(gè)年頭。在去年SiP China深圳站，累計(jì)觀眾人次達(dá)到2709人，芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人凌峰表示，第七屆SiP China以Chiplet實(shí)現(xiàn)為主題，覆蓋了國(guó)內(nèi)Chiplet生態(tài)圈的各個(gè)環(huán)節(jié)和頭部廠商，從設(shè)計(jì)和制造兩極深度洞察Chiplet的市場(chǎng)需求和技術(shù)趨勢(shì)，”我們期待繼續(xù)以系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)這個(gè)平臺(tái)，助力國(guó)內(nèi)Chiplet行業(yè)的成熟與成功?！?/span>

關(guān)于elexcon電子展暨半導(dǎo)體展

在第八屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)的現(xiàn)場(chǎng)，elexcon電子展暨半導(dǎo)體展將于2024年8月27-29日在深圳會(huì)展中心（福田）同期舉辦，展示范圍覆蓋半導(dǎo)體芯片和元器件從設(shè)計(jì)到制造封測(cè)的全過(guò)程，從第三代化合物半導(dǎo)體到先進(jìn)封裝，從EDA、IP再到AI算力和RISC-V硬件開(kāi)源，覆蓋半導(dǎo)體行業(yè)的各個(gè)環(huán)節(jié)，特設(shè)chiplet專區(qū)、RISC-V技術(shù)與生態(tài)專區(qū)，為參展商和觀眾提供一個(gè)全面的交流和展示的平臺(tái)。

同期20+高峰技術(shù)論壇

展會(huì)同期將舉辦20+高峰論壇、100+技術(shù)專家，熱門議題涵蓋：嵌入式AI、AIPC與數(shù)據(jù)中心、存儲(chǔ)、電動(dòng)汽車智能化、智能傳感器、FPGA、第三代半導(dǎo)體、新能源數(shù)字電源、Chiplets等。

elexcon深圳國(guó)際電子展由創(chuàng)意時(shí)代與博聞創(chuàng)意創(chuàng)立于2004年，已成為備受海內(nèi)外電子行業(yè)關(guān)注的年度專業(yè)電子展之一，是展示技術(shù)實(shí)力、拓展行業(yè)合作的重要平臺(tái)。更多展會(huì)詳情請(qǐng)登錄m.mf0o.cn 展位、贊助商及演講人申請(qǐng)請(qǐng)聯(lián)系：0755-88311535

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