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AI+、存儲、車用芯片、數(shù)字新能源、Chiplet異構(gòu)集成….8大熱門板塊整裝待發(fā),8月elexcon2024一站式get
發(fā)布時間: 2024-06-21
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內(nèi)核創(chuàng)新,智驅(qū)未來。2024年8月27日至29日,elexcon深圳國際電子展將在深圳會展中心(福田展館)盛大開幕, 展會覆蓋AI/嵌入式處理器/主控片、車用芯片及元件、存儲技術(shù)、RISC-V與開源、電源管理與功率器件、元器件供應(yīng)鏈、TGV與半導(dǎo)體先進制造、Chiplet異構(gòu)集成8熱門板塊,為嵌入式、電子和半導(dǎo)體從業(yè)人員呈現(xiàn)一場前沿技術(shù)與本地化生態(tài)的技術(shù)盛宴。


   AI/主控芯片/嵌入式處理器

   隨著智能化浪潮的不斷推進,主控芯片和嵌入式處理器已成為現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的心臟,在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、自動駕駛等領(lǐng)域為行業(yè)帶來了新的增長     點,反過來邊緣計算、機器人技術(shù)、智能傳感器也對嵌入式處理器的實時性、可靠性提出了更高的要求,集成AI算法的處理器受市場追捧。


  elexcon2024深圳國際電子展上,敏矽微、九芯電子、英德斯、閃芯微、飛凌嵌入式、鋇錸、凌壹、北京格勵微、碼靈、凌煙閣、谷泰微、華普微、芯力        特、速顯微、易靈思、興芯微、安泰電子、思瑞浦、炬芯主控芯片或嵌入式處理器公司將攜帶最新技術(shù)與產(chǎn)品出現(xiàn)展會現(xiàn)場。




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主題:AI PC未來趨勢沙龍

時間:2024年8月27日上午

地點:深圳會展中心(福田)1號館

演講嘉賓:

博大數(shù)據(jù)CEO 張永健        

同泰怡總經(jīng)理 唐斌

晟聯(lián)科             

中國長城科技集團股份有限公司  AI產(chǎn)品線部長 沈剛


主題:2024第八屆人工智能大會

時間:2024年8月28日 下午

地點:深圳會展中心(福田)1號館

演講主題:

高通如何助力側(cè)端部署AI大模型          

ADI  探索邊緣AI MCU應(yīng)用邊界

ST  邊緣AI解決方案開發(fā)與落地挑戰(zhàn)   

安謀科技 賦能AI大規(guī)模落地汽車

TI    讓邊緣AI的嵌入式未來成為可能


車用芯片/元件

兩年前的缺芯潮見證了天價車規(guī)級芯片的誕生,旺盛的市場需求讓業(yè)界意識到,智能手機市場見頂后,智能汽車正在接過這一棒,無論是已經(jīng)有著多年經(jīng)驗的消費級MCU公司,還是新成立MCU公司,都將車規(guī)級作為企業(yè)發(fā)展的目標(biāo),加速通過認證標(biāo)準(zhǔn)。目前已經(jīng)有太陽誘電、靈動微電子、立功科技、晟天維、麥捷微、華大電子、宇陽、風(fēng)華、翔勝、微容、奧宇達、創(chuàng)慧、泰晶、新天源、岑科、揚興、益嘉源、華昕、設(shè)科、晶科鑫、今凱、坤龍、深海、創(chuàng)豪欣、厚為、嘉碩、安普達信、科達嘉、茂睿芯等公司確認參加elexcon2024深圳國際電子展。


存儲技術(shù)

新興應(yīng)用的興起對存儲提出更大帶寬更高速率的新需求,高帶寬存儲器(HBM)成眾多存儲廠商追逐的熱點。存儲行業(yè)經(jīng)歷了過去兩年的低潮期,在今年終于有所回升。在elexcon2024深圳國際電子展上,存儲行業(yè)展區(qū)成熱門,且形成規(guī)模集群,目前已有江波龍、東芯半導(dǎo)體、朗科、??荡鎯?、時創(chuàng)意、威剛科技、普冉半導(dǎo)體、東方聚成、華芯星、德明利、宇瞻、金泰克、金勝、康盈半導(dǎo)體、康芯威、西安紫光國芯、喻芯半導(dǎo)體、長江萬潤等多家存儲廠商確認參展。展示新應(yīng)用新需求下存儲行業(yè)的新變化。


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主題:2024存儲技術(shù)論壇

時間:2024年8月28日全天

地點:深圳會展中心(福田)1號館

演講企業(yè):

兆易創(chuàng)新 AI技術(shù)革命加速需求爆發(fā),存儲廠商如何卡位?

東芯半導(dǎo)體 打造全方位存儲能力、賦能存儲“芯”應(yīng)用

富士通 用于邊緣AI的內(nèi)存解決方案

江波龍 AI存儲的洞察與布局

康盈半導(dǎo)體 小型化高品質(zhì)嵌入式存儲,助力可穿戴設(shè)備智能化升級


RISC-V與開源

開源文化正在從軟件世界向硬件蔓延,RISC-V架構(gòu)以其開放、靈活的特點,為嵌入式系統(tǒng)、高性能計算和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供了新的解決方案,正在成為推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)變革的新引擎。elexcon2024深圳國際電子展設(shè)置了RISC-V專區(qū)展示RISC-V在各種應(yīng)用場景中的創(chuàng)新實踐,目前已經(jīng)有賽昉、隼瞻、進迭時空、匠芯創(chuàng)確認參展,還剩少量席位火熱招商中!請撥打0755-88311535。


電源管理與功率器件

得益于應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛、產(chǎn)品分散,電源管理芯片不易受產(chǎn)業(yè)景氣波動影響,即便是在下行周期也能保持一定增長。與傳統(tǒng)硅材料相比,以氮化鎵、碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料具有更高的電子遷移率、更高的導(dǎo)熱率、更強的化學(xué)穩(wěn)定性以及更寬的能帶間隙,這些特性使得其在高頻、高功率、高效率的電子器件中具有官方的應(yīng)用前景,尤其是在電動汽車、可再生能源、智能電網(wǎng)、5G通訊等領(lǐng)域。

elexcon2024深圳國際電子展特設(shè)電源與儲能展,設(shè)置電源管理與功率專區(qū)、第三代半導(dǎo)體專區(qū)并與2號館新能源汽車展館聯(lián)動。elexcon2024現(xiàn)場將聚集豐鵬電子、麥捷微、矽力杰、薩瑞微、漢仁、科達嘉、智多晶、辰達半導(dǎo)體、奧迪微、茂睿芯、威兆、安森德、國宇、信安半導(dǎo)體、大能創(chuàng)智、安世、愛浦、鑫維半導(dǎo)體、谷泰微、致能、明緯、芯龍技術(shù)、希狄微、美闊、魯光、凱爾迪等電源管理與功率器件領(lǐng)域的公司。

還剩少量席位火熱招商中!了解elexcon2024電源與儲能展更多內(nèi)容詳情,請撥打0755-88311535。


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主題:新能源數(shù)字電源技術(shù)發(fā)展論壇

時間:2024年8月28日全天

地點:深圳會展中心(福田)1號館

演講企業(yè)與組織:

NXP、ST、翌創(chuàng)微電子、謄辰智能裝備、浙江大學(xué)、合肥工業(yè)大學(xué)、北方工業(yè)大學(xué)  ......


主題:第二屆第三代半導(dǎo)體與應(yīng)用論壇

時間:2024年8月27日全天

地點:深圳會展中心(福田)1號館

演講企業(yè):

株洲中車時代半導(dǎo)體有限公司、西門子EDA、安世半導(dǎo)體、泰科天潤、日月光、中國科學(xué)院蘇州納米所、鑫業(yè)誠


元器件供應(yīng)鏈

元器件一直緊跟市場需求和技術(shù)發(fā)展趨勢,朝著高頻率、高速度、高精度,小型化、集成化,材料創(chuàng)新以及智能化方向演進 ,以滿足不同行業(yè)的需求。半導(dǎo)體下行周期,元器件供應(yīng)鏈的配合尤為重要。elexcon2024深圳國際電子展聚集了DigiKey、Mouser、中電港、遠大創(chuàng)新、聯(lián)創(chuàng)杰、創(chuàng)意電子、華強電子網(wǎng)、京北通宇、創(chuàng)新在線、安泰電子、燦晟科技、創(chuàng)實電子、元器貓、瑞通威、拍明芯城、特美意、大聯(lián)大控股、維拓精電科技等元器件產(chǎn)業(yè)鏈參展商,各行各業(yè)所需的常用元器件都被包攬其中。


TGV與半導(dǎo)體先進制造

elexcon深圳國際電子展作為致力于電子產(chǎn)業(yè)鏈上下游的國際性展會,半導(dǎo)體是重要展示區(qū)域。elexcon2024聚集了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的公司,從材料、工具,到設(shè)計、封測,即將在現(xiàn)場呈現(xiàn)完整的產(chǎn)業(yè)鏈條。

在新型基板方面,已經(jīng)形成TGV產(chǎn)業(yè)集群,目前已經(jīng)有鑫巨半導(dǎo)體、矩陣科技、三疊紀、奕成科技、芯印能、云天科技、森丸電子、新創(chuàng)元、通格微、志圣科技、均華精密、德龍激光、帝爾激光、尚積半導(dǎo)體、正陽、三井銅箔、杜邦、太陽油墨、大族半導(dǎo)體、佛智芯、思沃、天承、圭華、政美應(yīng)用、群翊、萊普科技、華正新材、蘇科斯、群安電子、翔煒光電等玻璃基板TGV工藝相關(guān)企業(yè)受邀確認參展。(注:下圖源自森丸電子 面板級510*515大尺寸 TGV)


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主題:第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會-TGV玻璃基關(guān)鍵工藝

時間:2024年8月28日全天

地點:深圳會展中心(福田)1號館

演講企業(yè):

邁科/三疊紀、肖特科技、Lam泛林半導(dǎo)體、安捷利美維、新創(chuàng)元、云天半導(dǎo)體、鑫巨半導(dǎo)體、矩陣科技、政美應(yīng)用、佛智芯、帝爾激光


Chiplet異構(gòu)集成

近幾年摩爾定律放緩,Chiplet概念火熱,一時間涌現(xiàn)出不少圍繞Chiplet而生的公司,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈甚至圍繞Chiplet這一概念多了一環(huán)。早在兩年前,就已經(jīng)能在elexcon展會現(xiàn)場看到少量Chiplet公司的身影,近兩年隨著UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的成立,接口標(biāo)準(zhǔn)被規(guī)范的同時,很多圍繞Chiplet概念而生的公司涌現(xiàn)。

elexcon2024更多Chiplet概念相關(guān)的公司參展,通富微電、長電科技、奇異摩爾、日月光、華天科技、華進半導(dǎo)體、越海集成、芯和半導(dǎo)體、安似科技Ansys、銳杰微、奕成科技、華潤微封測事業(yè)群、巨芯科技、云天半導(dǎo)體、比昂芯、硅芯科技、圖研科技、杜邦、上海微、藍彩、鋒達偉/武藏、碩克、歐紛泰、華芯智能、志圣科技、均華精密、芯印能、立可科技、鴻騏科技、ADT、盟拓智能、佛智芯、曼恩斯特、晟聯(lián)科、松輝、華正新材等參展企業(yè)都有涉及異構(gòu)系統(tǒng)集成領(lǐng)域,已經(jīng)呈現(xiàn)出設(shè)計、制造、裝備到封測的完整生態(tài)圈。


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主題:第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會

時間:2024年8月28日全天

地點:深圳會展中心(福田)1號館

演講企業(yè):

芯和半導(dǎo)體、燧原科技、紫光展銳、UCle/阿里、奇異摩爾、日月光、長電科技、通富微電、奕成科技、聯(lián)合微、芯原、新思科技、華進半導(dǎo)體、華天科技、矽磐微、銳杰微、KLA、芯印能、晟聯(lián)科、比昂芯、Ansys等


電子材料、測試測量工具與設(shè)備

除上述領(lǐng)域企業(yè)外,elexcon2024深圳國際電子展上還能見到索恩達、三捷機械、麥捷、謙邑、眾志、索思、閎康、創(chuàng)鑫微、立邦、三和國際集團、歐亦姆、艾斯達克、浦洛電子、同惠、大華、慧捷等電子材料、測試測量工具以及裝備企業(yè)。

18場+同期重磅會議及高峰論壇,200+專家

電子產(chǎn)品拆解秀+工程師嘉年華等你來打卡

圍繞以上熱門板塊,elexcon2024深圳國際電子展同期舉辦18場+會議論壇,除專業(yè)會議外,還有熱門電子產(chǎn)品拆解秀和工程師/開發(fā)者嘉年華重磅上線。


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關(guān)于elexcon深圳國際電子展

elexcon深圳國際電子展將于2024年8月27-29日在深圳會展中心(福田)舉辦,持續(xù)聚焦“芯、車、碳”三大領(lǐng)域,覆蓋AI與算力、嵌入式設(shè)計、車規(guī)級芯片、碳中和、SiC/GaN、RISC-V與開源生態(tài)、國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、Chiplet先進制程等八大熱點主題。


同期重磅會議

· SiP China第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會·深圳站

· 2024第六屆中國嵌入式技術(shù)大會

· 2024第二屆第三代化合物半導(dǎo)體與應(yīng)用論壇

· 第三屆國際電動汽車智能底盤大會

· 智電汽車先進技術(shù)創(chuàng)新大會

· 第六屆智能座艙與自動駕駛創(chuàng)新技術(shù)論壇

· 2024第八屆人工智能大會

· 2024存儲技術(shù)論壇

· 新能源數(shù)字電源技術(shù)發(fā)展論壇

· AI PC 未來趨勢沙龍:個人電腦、數(shù)據(jù)中心與服務(wù)器的挑戰(zhàn)和機遇

· 電子元器件供應(yīng)鏈發(fā)展趨勢論壇 

· 2024 FPGA生態(tài)峰會


現(xiàn)場熱門活動

· 新品/產(chǎn)品發(fā)布演講

· 年度獎項評選

· 工程師嘉年華贊助/拆解秀展示


elexcon深圳國際電子展由創(chuàng)意時代與博聞創(chuàng)意創(chuàng)立于2004年,已成為備受海內(nèi)外電子行業(yè)關(guān)注的年度專業(yè)電子展之一,是展示技術(shù)實力、拓展行業(yè)合作的重要平臺。更多展會詳情請登錄m.mf0o.cn 展位、贊助商及演講人申請請聯(lián)系:0755-88311535