12月13日,由博聞創(chuàng)意主辦的第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)(SiP China 2023)上海站即將在上海漕河涇萬麗酒店舉行。
作為全球Chiplet及SiP先進(jìn)封裝領(lǐng)域的重磅活動(dòng)之一,中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝?會(huì)(SiP China)已經(jīng)成功舉辦七年,累積了豐富的產(chǎn)業(yè)鏈資源,在全球半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域享有廣泛影響力。大會(huì)每年邀請(qǐng)到全球重磅專家和優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商同臺(tái)深度互動(dòng),旨在從IC設(shè)計(jì)到晶圓制造、封測(cè)延伸至終端應(yīng)用,全力推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈融合創(chuàng)新。
elexcon半導(dǎo)體展 - SiP China
上海站 2023.12.13
大會(huì)為期 1 天,邀請(qǐng)到近 30 位重磅專家演講人:來自中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、阿里云智能集團(tuán)、SEMI、安靠、三星電子、長(zhǎng)電科技、芯和半導(dǎo)體、芯原微電子、瀚博半導(dǎo)體、芯盟科技、超摩科技、西門子EDA、芯動(dòng)科技、芯礪智能、圖研、安似科技、奇異摩爾、新創(chuàng)元、賀利氏電子、銳杰微、銳德熱力、華進(jìn)半導(dǎo)體、鴻騏科技、銦泰公司等企業(yè),將共探異構(gòu)集成Chiplet技術(shù)、SiP與先進(jìn)封裝新進(jìn)展,聚焦于HPC、自動(dòng)駕駛汽車等關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域。
上海站會(huì)議日程
贊助 / 參與企業(yè)
往屆報(bào)名參會(huì)企業(yè)名單
elexcon半導(dǎo)體展 - SiP China
深圳站 2024.8.27-29
2024年8月27-29日,第八屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝?會(huì)(SiP China)深圳站將與elexcon半導(dǎo)體展在深圳會(huì)展中心(福田)同期舉辦,屆時(shí)將集結(jié)國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體從設(shè)計(jì)、封測(cè)、材料、裝備到終端應(yīng)?的優(yōu)質(zhì)?商共同展示和商討產(chǎn)業(yè)未來,一站式呈現(xiàn)OSAT封裝服務(wù),Chiplet異構(gòu)集成產(chǎn)業(yè)鏈專區(qū),3D IC設(shè)計(jì)/EDA工具、IC載板/玻璃基板、先進(jìn)材料、半導(dǎo)體制造專用設(shè)備等產(chǎn)品服務(wù)及解決方案。
▲ 2023深圳站展覽及會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)
2023部分參與品牌
*排名不分先后
華潤(rùn)微封測(cè)事業(yè)群/矽磐微、云天半導(dǎo)體、天芯互聯(lián)、奕成科技、佛智芯、奇普樂、奇異摩爾、藍(lán)彩、道銘微、高格芯微、芯和半導(dǎo)體、Ansys、Cadence、西門子EDA、巨霖、德圖、芯瑞微、銦泰、中實(shí)金屬、太陽油墨、賀利氏、潔創(chuàng)、漢源、荒川化學(xué)、富諾依、廣州先藝、栢霖、銘奮、住友電木、禾煜、三金、錫喜、伊帕思、佰健盛、正普、思立康、軸心、凱格精機(jī)、愛德萬、寶士曼、盟拓智能、上銀科技、華芯智能、鐳晨智能、偉特科技、鴻騏科技、恩歐西智能、BTU、UR、華工激光、日聯(lián)、誠(chéng)聯(lián)愷達(dá)、新迪、科卓、華拓、德龍激光、銳德熱力、磐云科技、華芯半導(dǎo)體、緯迪、深科達(dá)、微組、泰克光電、蘇斯SUSS、大連佳峰、森陽、和研科技、三英精密、中科精工、先進(jìn)連接、銳峰先科、科視達(dá)、利亞得、科毅、軒田、首鐳、杰航、卓茂、同惠、VCAM、山木、鼎極天、佳永、御渡半導(dǎo)體、晟鼎、中科同志、博捷芯、耀展、正遠(yuǎn)、鑫業(yè)誠(chéng)、煊廷、東鴻、眾志檢測(cè)、立可、華技達(dá)、中芯半導(dǎo)體、海納、美瑞克、邁格、大研制造、上海豐信、生益科技、福訊等
2023大會(huì)主席團(tuán)/往屆部分重磅演講人
elexcon深圳國(guó)際電子展由創(chuàng)意時(shí)代與博聞創(chuàng)意創(chuàng)立于2004年,已成為備受海內(nèi)外電子行業(yè)關(guān)注的年度專業(yè)電子展之一,是展示技術(shù)實(shí)力、拓展行業(yè)合作的重要平臺(tái)。更多展會(huì)詳情請(qǐng)登錄m.mf0o.cn 展位、贊助商及演講人申請(qǐng)請(qǐng)聯(lián)系:0755-88311535
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郵箱:elexcon.sales@cetimes.com
時(shí)間:2025年8月26-28日
地點(diǎn):深圳會(huì)展中心(福田)