深圳會展中心（福田）
2025年8月26日-28日
在8月成功舉辦的第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會暨展覽（SiP China 2023）深圳站上，全球近40位來自UCle?聯(lián)盟、日月光集團、三星電子、華潤微封測/矽磐微電子、芯和半導體、芯原微電子、中興微電子、沐曦、長鑫存儲、芯盟科技、奇異摩爾等重磅企業(yè)的專家及代表，聚焦于XPU、人工智能（AI）、自動駕駛汽車、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等關鍵應用領域，對話分享了Chiplet實現(xiàn)的挑戰(zhàn)和機會，其中Chiplet與SiP技術(shù)、異構(gòu)集成、UCle標準、3D IC、面板級封裝、存儲封裝等話題備受關注！
本文精選了其中10位專家的精彩演講內(nèi)容，讓我們一起來回顧下吧
8月深圳站 · 精彩演講集錦 第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會
凌峰博士 | 芯和半導體 創(chuàng)始人、CEO 精彩內(nèi)容速覽：系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)，由于能夠?qū)碜圆煌に嚬?jié)點的IC異構(gòu)集成到一個封裝中，它已成為除了單個芯片遵循摩爾定律的演進、實現(xiàn)更小尺寸之外，實現(xiàn)系統(tǒng)微型化的又一大驅(qū)動力。隨著SiP技術(shù)全面應用到高性能計算、移動通訊、物聯(lián)網(wǎng)和汽車等多個終端市場的IC設計中，EDA行業(yè)也隨之產(chǎn)生了巨大的挑戰(zhàn)：設計方法和基礎算法必須被修改以符合不斷涌現(xiàn)的新要求，例如并發(fā)協(xié)同設計、多物理場仿真和集成驗證等。
戴偉民博士 | 芯原股份 創(chuàng)始人、董事長兼總裁 精彩內(nèi)容速覽：Chiplet是集成電路技術(shù)重要的發(fā)展趨勢之一，可有效突破高性能芯片在良率、設計/迭代周期、設計難度和風險等方面所面臨的困境；而先進封裝技術(shù)則是發(fā)展Chiplet的核心技術(shù)之一。面板級封裝技術(shù)以較低的成本、功耗，以及目前最短的Chiplet間的互連技術(shù)，為Chiplet的設計提供優(yōu)秀的電氣性能和靈活性，幫助Chiplet技術(shù)在汽車電子、數(shù)據(jù)中心、便攜式電腦等領域得到快速應用。
Debendra Das Sharma博士 | UCle?聯(lián)盟、英特爾 UCle?聯(lián)盟主席、英特爾高級研究員、英特爾內(nèi)存和I/O技術(shù)部門聯(lián)席總經(jīng)理 精彩內(nèi)容速覽：高性能負載需要異構(gòu)處理單元、封裝內(nèi)存和通信基礎設施（如共封裝光學）的集成封裝，以滿足計算環(huán)境需求。在這個不斷變化的環(huán)境中，封裝互連是利用正確功能集提供高能效性能的一個關鍵組件。通用芯?；ミB技術(shù)(UCIe) 是一種開放式行業(yè)標準，具有完全指定的堆棧，可實現(xiàn)芯片封裝層面即插即用的互操作性， 例如與 PCI Express? 和 Compute Express Link (CXL)? 等成熟且成功的封裝外互連標準實現(xiàn)無縫互操作性。
吳政達博士 | 三星電子 總監(jiān) 精彩內(nèi)容速覽：隨著移動、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)和汽車應用對計算性能的需求不斷地增長，我們也持續(xù)地開發(fā)新的技術(shù)來應對逐漸放緩的摩爾定律和計算能力解決方案。芯片的先進異構(gòu)集成是實現(xiàn)HPC和AI系統(tǒng)更高帶寬和密度的關鍵平臺之一。
吳楓 | 中興微電子 高速互連總工程師 精彩內(nèi)容速覽：后摩爾時代下，在有限的資源和成本內(nèi)，單芯片難以解決芯片競爭力（PPAC）和多樣化的算力需求之間的矛盾。這推動了Chiplet技術(shù)在算力芯片中的應用。為了解決Chiplet技術(shù)中的高速D2D互連、先進封裝和設計匹配問題，需要產(chǎn)業(yè)界廣泛的合作和良好的生態(tài)，才能最終發(fā)揮出Chiplet技術(shù)的優(yōu)勢。
霍炎 | 華潤微封測/矽磐微電子 研發(fā)部總監(jiān) 精彩內(nèi)容速覽：半導體封裝高集成、小型化是當代電子器件發(fā)展主要方向。SiPLP自主開發(fā)的ONEIRO扇出先進封裝技術(shù)是一種全新的封裝形式，擺脫封裝行業(yè)對于封裝材料的過度依賴性。封裝過程中不再使用鍵合引線、粘結(jié)劑、以及封裝基板材料。通過線路生長方式代替現(xiàn)有引線鍵合工藝，可為國內(nèi)微電子設計公司提供，小型化、高集成、高散熱、高通流能力的封裝集成解決方案。通過特殊化設計與加工可代替大部分現(xiàn)有封裝形式。特別是對于集成度要求、可靠性要求以及性能要求高的終端產(chǎn)品領域，如雷達、汽車電子、基站、服務器等。 
高瑞鋒 | 華天科技 技術(shù)市場中心副總 精彩內(nèi)容速覽：隨著晶圓制程高度精密，晶圓制造成本以及產(chǎn)品設計成本隨之大幅提升，產(chǎn)品的面世周期也加長，從而加速了先進封裝產(chǎn)品的快速發(fā)展，F(xiàn)O、Chiplet、2.5D/3D等封裝技術(shù)持續(xù)突破，為產(chǎn)品的研發(fā)帶來了一條新的方向。
劉鵬 | 長鑫存儲 高級首席工程師 精彩內(nèi)容速覽：數(shù)據(jù)中心是Chiplet的關鍵應用領域之一，包括云計算、虛擬化技術(shù)、數(shù)據(jù)存儲與檢索、網(wǎng)絡虛擬化。Chiplet的更多潛在應用還覆蓋了自動駕駛汽車和物聯(lián)網(wǎng)設備、醫(yī)療、生物醫(yī)學、消費電子和智能家居設備、視頻處理和顯示技術(shù)等領域。Chiplet的優(yōu)勢在于：延續(xù)摩爾定律；提高芯片良率；降低芯片設計復雜度及成本；降低制造成本；使能市場需求更加多樣化，縮短創(chuàng)新周期；提升應用端對定制芯片的需求。
方立志 | 奕成科技 副總裁/首席技術(shù)官 精彩內(nèi)容速覽：近年來人工智能高效能運算，自動輔助駕駛帶動了半導體的蓬勃發(fā)展。隨著摩爾定律的周期放緩，小芯片的的異構(gòu)整合成為未來半導體發(fā)展的顯學。目前AI，HPC芯片異構(gòu)整合以芯圓級封裝為主，再搭配高密度多層的載板，合封成先進的封裝。然而隨著晶片的功能及效能越強大，封裝及載板的面積也愈大，成本明顯的增加。先進面板級的封裝使用半導體及面板的工藝技術(shù)，打造高質(zhì)量高密度的導體互連技術(shù)，不但提高生產(chǎn)效率，縮小封裝的面積，達到提高性能且降低成本的目的。亦可用此技術(shù)制造高密度高良率的載板，以符合未來AI/HPC/Auto的需求。
鄒黎 | 安似科技 主任應用工程師 精彩內(nèi)容速覽：作為延續(xù)摩爾定律的最大殺手锏，3DIC機遇與挑戰(zhàn)并存。3DIC高性能先進封裝的設計挑戰(zhàn)，要求設計者的觀念從芯片、封裝、PCB 孤立分析的解決方案向更加系統(tǒng)化、全面化分析的CPS多物理場解決方案轉(zhuǎn)變。隨著設計余量的不斷壓縮，設計者必須正確評估系統(tǒng)和芯片之間的相互影響，站在整個CPS完整鏈路層上去考慮封裝參數(shù)的設計和優(yōu)化。Ansys的多物理場設計的共享平臺，能夠輕松實現(xiàn)跨越職能部門的無縫協(xié)作，并支持在功耗、性能、可靠性和成本的各個方面實現(xiàn)卓越。
以上就是SiP China 2023大會深圳站的精彩演講內(nèi)容回顧，錯過8月深圳站活動的筒子們，還可以參與12月13日SiP China 2023上海站，更多活動詳情敬請期待！
12月上海站預告 第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會
大會時間：2023年12月13日（星期三）
大會地點：上海漕河涇萬麗酒店
▼主辦單位
博聞創(chuàng)意會展（深圳）有限公司
▼支持/贊助企業(yè)
銦泰科技（蘇州）有限公司
上海賀利氏工業(yè)技術(shù)材料有限公司
銳德熱力設備（東莞）有限公司
安似科技（上海）有限公司
上海佳研實業(yè)有限公司
杭州道銘微電子有限公司
▼大會熱點議題
Chiplet國際國內(nèi)前沿動態(tài)
Chiplet芯片設計與測試
Chiplet互聯(lián)標準與生態(tài)
2.5D/3D IC封裝技術(shù)
SiP封裝量產(chǎn)方案
封測與微組裝設備
先進材料與基板技術(shù)
▼大會初擬日程
elexcon深圳國際電子展由創(chuàng)意時代與博聞創(chuàng)意創(chuàng)立于2004年，已成為備受海內(nèi)外電子行業(yè)關注的年度專業(yè)電子展之一，是展示技術(shù)實力、拓展行業(yè)合作的重要平臺。更多展會詳情請登錄m.mf0o.cn 展位、贊助商及演講人申請請聯(lián)系：0755-88311535
掃描以下二維碼分享至微信朋友圈:
打開微信“掃一掃”即可將該新聞分享到朋友圈。
