深圳會展中心（福田）
2025年8月26日-28日
第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會·深圳站 主辦單位： 博聞創(chuàng)意會展（深圳）有限公司 大會時間 / 地點： 2023年08月23-24日 深圳會展中心（福田）9號館會議室8/9 大會主協(xié)辦/贊助/參與企業(yè)
大會主席團
大會主席 芯和半導體 創(chuàng)始人&CEO 凌峰 聯(lián)席主席 芯原股份 創(chuàng)始人、董事長兼總裁 戴偉民博士 分會主席 紫光展銳科技有限公司 執(zhí)行副總裁&首席供應官 劉志農(nóng) 芯和半導體 聯(lián)合創(chuàng)始人&高級副總裁 代文亮 蘇州晶方半導體科技股份有限公司 副總裁 劉宏鈞 中國科學院深圳先進技術研究院材料所所長/深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院院長 孫蓉 廣東省智能裝備與系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心 首席科學家 林挺宇 奇異摩爾(上海)集成電路有限公司 產(chǎn)品及解決方案副總裁 祝俊東 日月光中壢廠工程發(fā)展中心 資深副總經(jīng)理 陳光雄 大會秘書處 芯和半導體 副總裁 倉巍 博聞創(chuàng)意會展(深圳)有限公司 董事總經(jīng)理 趙欣
七大論壇最新日程
展會同期更多會議
2023更多同期論壇 elexcon 2024 明年8月鵬城再聚！ elexcon深圳國際電子展由創(chuàng)意時代與博聞創(chuàng)意創(chuàng)立于2004年，已成為備受海內(nèi)外電子行業(yè)關注的年度專業(yè)電子展之一，是展示技術實力、拓展行業(yè)合作的重要平臺。更多展會詳情請登錄m.mf0o.cn 展位
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