深圳會展中心（福田）
2025年8月26日-28日
近年來，先進封裝技術(shù)的內(nèi)驅(qū)力已從高端智能手機領(lǐng)域演變?yōu)楦咝阅苡嬎愫腿斯ぶ悄艿阮I(lǐng)域，當(dāng)前集成電路的發(fā)展受存儲、面積、功耗和功能四大方面制約，以芯粒( Chiplet)異構(gòu)集成為核心的先進封裝技術(shù)，將成為集成電路發(fā)展的關(guān)鍵路徑和突破口。全產(chǎn)業(yè)鏈洞察Chiplet實現(xiàn)的挑戰(zhàn)和機會！SiP China 2023第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會將于2023年8月23-24日在深圳會展中心（福田）9號館會議室8/9舉行。
本屆大會將重點關(guān)注異構(gòu)集成Chiplet技術(shù)、先進封裝與SiP的最新進展，推動異構(gòu)集成解決方案和產(chǎn)品的落地。為便于觀眾定位，今年大會還將采用以行業(yè)應(yīng)用為驅(qū)動的分論壇模式，聚焦于XPU、人工智能（AI）、自動駕駛汽車、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域。
第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會為期兩天，包含主旨演講和技術(shù)報告，主題涵蓋來自O(shè)SAT、測試/設(shè)備提供商、材料/載板供應(yīng)商、系統(tǒng)制造商和研發(fā)行業(yè)的Chiplet、SiP、異構(gòu)集成技術(shù)和商業(yè)趨勢。在此期間，與會者將有大量的機會可以與同行進行交流和討論。
中國系統(tǒng)級封裝大會作為全球SiP重磅活動之一，在全球SiP與先進封測領(lǐng)域享有廣泛影響力，于2017至2022年期間共吸引了來自中國、美國、法國、德國、意大利、荷蘭、日本、韓國、印度、新加坡、馬來西亞等國際及地區(qū)的200+家企業(yè)參與，每年線下匯聚600~1000位專業(yè)觀眾，實現(xiàn)了前沿技術(shù)交流，高端圈層的融合。
大會主論壇重磅嘉賓亮相
大會主席
凌峰博士 | 芯和半導(dǎo)體
創(chuàng)始人、CEO
Keynote主題演講
《Chiplet產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與現(xiàn)狀》
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凌峰博士在EDA、射頻前端及系統(tǒng)級封裝領(lǐng)域有超過20年的從業(yè)經(jīng)驗：
· 2000年獲美國伊利諾伊大學(xué)香檳分校博士
· 曾任Physware聯(lián)合創(chuàng)始人和副總裁，2014年被Mentor Graphics收購
· 曾任Neolinear射頻部技術(shù)主管，2004年被Cadence收購
· 曾任華盛頓大學(xué)電機工程系兼職副教授
· 曾任南京理工大學(xué)紫金學(xué)者特聘教授
· IEEE高級會員，擁有專著章節(jié)2部，美國專利5項和國際核心期刊和會議文章60多篇
大會聯(lián)席主席
戴偉民博士 | 芯原微電子
創(chuàng)始人、董事長兼總裁
Keynote主題演講
《針對Chiplet和SiP的面板級封裝》
嘉賓簡介▼上滑查看
戴偉民博士于2001年8月創(chuàng)辦了芯原并一直擔(dān)任公司董事長、總裁兼首席執(zhí)行官。在此之前，他曾出任美國Celestry公司（2002年被Cadence并購）共同董事長兼首席技術(shù)長，還曾是美國Celestry公司前身之一，美國Ultima的創(chuàng)始人、董事長兼總裁。
戴博士是世界電子工程師協(xié)會多芯片模塊國際會議的創(chuàng)辦主席，世界電子工程師協(xié)會芯片封裝綜合設(shè)計研討會的創(chuàng)辦主席，2010年國際綠色能源論壇的程序委員會聯(lián)合主席。他曾擔(dān)任世界電子工程師協(xié)會電路和系統(tǒng)論文月刊和超大規(guī)模集成電路系統(tǒng)論文月刊的副編輯，在各類技術(shù)刊物和會議上發(fā)表過100多篇論文，并于1990年榮獲美國總統(tǒng)青年研究獎。戴博士曾獲得2005年中國“10大創(chuàng)業(yè)企業(yè)家”稱號，并當(dāng)選為“2005年中國十大科技英才”，2007年榮獲安永企業(yè)家獎的殊榮，獲頒2013中國年度電子成就獎之年度最佳管理者獎，胡潤百富2014中國年度產(chǎn)業(yè)貢獻獎，2018全球電子成就獎之年度亞太區(qū)創(chuàng)新人物獎，“上海智慧城市建設(shè)領(lǐng)軍先鋒”榮譽稱號, 2019全球電子成就獎之年度杰出貢獻人物獎，2021年全球電子成就獎之年度產(chǎn)業(yè)推進杰出貢獻獎，2021年科創(chuàng)金駿馬獎之“卓越領(lǐng)軍者”，2023年中國IC設(shè)計成就獎之年度中國IC產(chǎn)業(yè)杰出人物。目前，戴博士擔(dān)任全球創(chuàng)新中心副主席，創(chuàng)新科技國際聯(lián)盟常務(wù)副理事長，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會副理事長，中國RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事長，汽車電子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟專家委員會委員，上海市集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展促進機構(gòu)專家委員會副主任，伯克利上海校友會會長。
戴博士在美國加州大學(xué)伯克利分校獲得了計算機科學(xué)學(xué)士學(xué)位和電子工程博士學(xué)位，曾任加州大學(xué)圣克魯茲分校計算機工程系教授。
Debendra Das Sharma博士 | UCle?聯(lián)盟、英特爾
UCle?聯(lián)盟主席、英特爾高級研究員、英特爾內(nèi)存和I/O技術(shù)部門聯(lián)席總經(jīng)理
Keynote主題演講
《通用芯?；ミB技術(shù)(UCle?)：芯片創(chuàng)新的開放式互連標準》
嘉賓簡介▼上滑查看
Debendra Das Sharma博士擔(dān)任英特爾高級研究員兼數(shù)據(jù)中心和人工智能集團內(nèi)存和I/O技術(shù)部門聯(lián)席總經(jīng)理，是I/O子系統(tǒng)和接口架構(gòu)首席專家。
Debendra Das Sharma博士擔(dān)任PCI特殊興趣組（PCI-SIG）董事會成員，是頒發(fā)PCIe標準的主要貢獻者。他是CXL聯(lián)盟的共同發(fā)起者和創(chuàng)始成員，并共同領(lǐng)導(dǎo)CXL董事會技術(shù)工作組。他是芯片互連標準（UCIe）的共同發(fā)明人，并擔(dān)任UCIe聯(lián)盟主席。
Debendra Das Sharma博士獲卡哈拉格普爾理工學(xué)院計算機科學(xué)與工程技術(shù)學(xué)士（榮譽）學(xué)位，及馬薩諸塞大學(xué)阿默斯特分校計算機工程博士學(xué)位。他擁有175項美國專利和450多項世界專利。他多次受邀作為IEEE高性能互連研討會（IEEE Hot Interconnects）、 IEEE Cool Chips大會、IEEE國際3D系統(tǒng)集成會議 (IEEE 3DIC)、存儲開發(fā)者會議 (SNIA SDC)、PCI-SIG開發(fā)者大會 (PCI-SIG Developers Conference)、CXL聯(lián)盟（CXL consortium）、Open Server峰會、開放架構(gòu)聯(lián)盟（Open Fabrics Alliance）、閃存峰會（Flash Memory Summit）、英特爾創(chuàng)新大會（Intel Innovation）、各個高校（卡內(nèi)基梅隆大學(xué)、得克薩斯農(nóng)工大學(xué)、佐治亞理工學(xué)院、伊利諾伊大學(xué)厄巴納-香檳分校、加利福尼亞大學(xué)爾灣分校）以及英特爾開發(fā)者論壇（Intel Developer Forum）主旨演講人、大會報告人、杰出講師、受邀演講嘉賓和專題討論小組成員。2019年Debendra Das Sharma博士被授予卡哈拉格普爾理工學(xué)院杰出校友獎，2021年被授予IEEE第六區(qū)杰出工程師獎，2022年被授予首屆PCI-SIG終身貢獻獎，2022年被授予IEEE電路與系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)先驅(qū)獎。
吳政達博士 | 三星電子
總監(jiān)
Keynote主題演講
《面向未來計算的Chiplets和先進異構(gòu)集成》
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吳政達博士目前于韓國三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門先進封裝 (AVP) 業(yè)務(wù)團隊的BD Team擔(dān)任總監(jiān)一職。加入三星電子之前，吳博士于成都奕斯偉系統(tǒng)集成電路有限公司服務(wù)，擔(dān)任首席技術(shù)官 (CTO)。此前，他也曾于中芯長電及臺積電等公司擔(dān)任重要職務(wù)。他于英國牛津大學(xué) (Oxford University) 獲得無機化學(xué)博士學(xué)位 (2014)，并分別于臺灣大學(xué) (2006) 及中興大學(xué)獲得化學(xué)工程學(xué)碩士及學(xué)士學(xué)位 (2004)。因為在半導(dǎo)體先進封裝的貢獻，吳博士也獲頒了包括2018年江蘇省雙創(chuàng)人才、2019年無錫市太湖人才、2021年成都高新金熊貓人才C類、SEMICON China中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會 (CSTIC 2022) 優(yōu)秀年輕工程師一等獎等許多榮譽。吳博士擁有許多著作，其中包含了14篇期刊論文和會議論文，總引用次數(shù)達680次以上、H-index為11；此外，他還獲得144篇中國專利及40篇美國專利。
吳楓 | 中興微電子
高速互連總工程師
Keynote主題演講
《算力時代下的Chiplet技術(shù)與生態(tài)》
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吳楓，2021年加入中興微電子，擔(dān)任高速互連總工程師，主要負責(zé)中興微電子自研芯片的電性能和系統(tǒng)集成。同時他也是中興通訊戰(zhàn)略專家組成員和中興通訊青年領(lǐng)軍人才，并在西安電子科技大學(xué)高速電路與電磁兼容實驗室擔(dān)任兼職教授。在加入中興之前，吳楓曾經(jīng)在Intel、IDT、Cisco、Nokia擔(dān)任高速互連專家。他于2002年和2005年在清華大學(xué)自動化系獲得學(xué)士和碩士學(xué)位。
大會最新日程亮點劇透
第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP China）將舉行2天，分為1個主論壇和6個分論壇，即將匯聚近40位全球?qū)＜以菏考捌髽I(yè)代表，來自：
UCle?聯(lián)盟、日月光集團、三星電子、華潤微封測/矽磐微電子、芯和半導(dǎo)體、芯原微電子、中興微電子、沐曦、長鑫存儲、芯盟科技、奇異摩爾、芯啟源電子、新思科技、紫光展銳、晶方半導(dǎo)體、Cadence、西門子EDA、芯瑞微、安似科技、奇普樂、芯礪智能、奕成科技、華天科技、云天半導(dǎo)體、佰維存儲、天芯互聯(lián)、御渡半導(dǎo)體、ZESTRON、銦泰公司、賀利氏、本諾電子、愛德萬測試、盟拓智能、優(yōu)傲機器人、屹立芯創(chuàng)、住友電木、鴻騏科技、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國科學(xué)院深圳先進技術(shù)研究院材料所、IPC國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會、深圳大學(xué)微電子研究院、廣東省智能裝備與系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心等。
▼大會主協(xié)辦/贊助/參與企業(yè)
大會主席團
大會主席
芯和半導(dǎo)體 創(chuàng)始人&CEO 凌峰
聯(lián)席主席
芯原微電子(上海)股份有限公司 創(chuàng)始人、總裁兼董事長 戴偉民博士
分會主席
紫光展銳科技有限公司 執(zhí)行副總裁&首席供應(yīng)官 劉志農(nóng)
芯和半導(dǎo)體 聯(lián)合創(chuàng)始人&高級副總裁 代文亮
蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司 副總裁 劉宏鈞
中國科學(xué)院深圳先進技術(shù)研究院材料所所長/深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院院長 孫蓉
廣東省智能裝備與系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心 首席科學(xué)家 林挺宇
奇異摩爾(上海)集成電路有限公司 產(chǎn)品及解決方案副總裁 祝俊東
日月光集團 工程發(fā)展中心 資深副總經(jīng)理 陳光雄
大會秘書處
芯和半導(dǎo)體 副總裁 倉巍
博聞創(chuàng)意會展(深圳)有限公司 董事總經(jīng)理 趙欣
▼七大論壇總?cè)粘?/span>
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elexcon深圳國際電子展由創(chuàng)意時代與博聞創(chuàng)意創(chuàng)立于2004年，已成為備受海內(nèi)外電子行業(yè)關(guān)注的年度專業(yè)電子展之一，是展示技術(shù)實力、拓展行業(yè)合作的重要平臺。更多展會情詳請登錄m.mf0o.cn 展位、贊助商及演講人申請請聯(lián)系：0755-88311535
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