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韓國集成電路展團(tuán) | 8.23-25來深圳國際電子展,解鎖韓國半導(dǎo)體/芯片產(chǎn)業(yè)前沿
發(fā)布時(shí)間: 2023-08-07
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在elexcon2023現(xiàn)場,韓國集成電路展團(tuán)專區(qū)(展位號(hào):1P51)將集結(jié)Autosilicon、Gemstone、Glovane、PowerCubeSemi、SEMIFIVE五家廠商,帶來電池管理 IC和蓄電池診斷 IC、存儲(chǔ)器及存儲(chǔ)設(shè)備、芯片定制平臺(tái)/SoC 平臺(tái)、Si SJ MOSFET及SiC MOSFET、DAB/Wi-Fi/NB-IoT芯片及模組等最新產(chǎn)品。


展商展品搶先看

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Autosilicon Inc


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公司簡介:Auto Silicon 于2018年在韓國成立,是一家專門從事汽車半導(dǎo)體的無晶圓廠企業(yè),正在開發(fā)并量產(chǎn) BMS(電池管理系統(tǒng))和 BDS(電池診斷系統(tǒng))芯片。


隨著環(huán)保能源使用量的增加,對電池芯片組的需求也在增加,在 2022 年批量生產(chǎn) ASIL-D 認(rèn)證的電池管理 IC 芯片組后,公司于 2023 年 3 月發(fā)布了世界上第一款 14 通道電池診斷 IC(BDIC),可以直接應(yīng)用于 xEV(電動(dòng)車輛)和 ESS(儲(chǔ)能系統(tǒng))使用的大容量電池。


當(dāng)與 BMIC 結(jié)合使用時(shí),BDIC 有望實(shí)現(xiàn)具有先進(jìn)診斷能力和性能的 xEV / ESS,并可用于各種電池診斷領(lǐng)域和 BaaS(電池即服務(wù))業(yè)務(wù)。


產(chǎn)品名稱:Product: ATS7001


產(chǎn)品特點(diǎn):BMIC (Battery Management IC,電池管理 IC)


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產(chǎn)品名稱:Product: ATS7002


產(chǎn)品特點(diǎn):IFIC (Interface IC,接口 IC)


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產(chǎn)品名稱:Product: ATS8001


產(chǎn)品特點(diǎn):BDIC (Battery Diagnosis IC,蓄電池診斷 IC


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02

GEMSTONE Co.,Ltd


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公司簡介:Gemstone是一家專業(yè)提供和制造NAND、DRAM等存儲(chǔ)器和存儲(chǔ)設(shè)備的企業(yè)。此外,還為以中國為首的亞洲客戶提供NAND、DRAM測試和封裝測試服務(wù)。作為IC存儲(chǔ)器、組件和解決方案的供應(yīng)商,Gemstone引領(lǐng)潮流,為客戶提供創(chuàng)新技術(shù)。


產(chǎn)品名稱:SSD


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產(chǎn)品名稱:DRAM


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產(chǎn)品名稱:DRAM IC


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產(chǎn)品名稱:Micro SD CARD


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Glovane有限公司(I&C科技有限公司子公司)


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公司簡介:I&C科技有限公司(科斯達(dá)克)成立于1996年,致力于成為有線和無線通信 SoC 供應(yīng)商和全球市場領(lǐng)導(dǎo)者。我們正在開發(fā)生產(chǎn)Wi-Fi芯片、電弧斷路器和NB-IOT產(chǎn)品。


Globane有限公司作為I&C科技有限公司的子公司,是高集成、低功耗數(shù)字無線電接收器SoCs&Module的領(lǐng)先供應(yīng)商。


Glovane的數(shù)字無線電SoC是一款低功耗DAB/DAB+/DMB音頻/FM/MP3基帶和音頻處理器,帶RF調(diào)諧器,適用于便攜式接收器和包括廚房收音機(jī)在內(nèi)的傳統(tǒng)接收器。它集成了三頻RF調(diào)諧器、增強(qiáng)型硬接線Eureka-147解調(diào)器、一個(gè)FM/RDS解調(diào)器和一個(gè)支持各種格式的可編程音頻解碼器。此外,Glovane新開發(fā)了SMD型DAB模塊,以便開發(fā)生產(chǎn)新產(chǎn)品。



產(chǎn)品名稱:DAB Chip &Module 


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產(chǎn)品名稱:DAB Module


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產(chǎn)品名稱:Wi-Fi Chip


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產(chǎn)品名稱:Wi-Fi Module


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產(chǎn)品名稱:NB-IoT chip


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產(chǎn)品名稱:(NB-IoT module)


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更多產(chǎn)品:


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04

PowerCubeSemi, INC


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公司簡介:PowerCubeSemi的目標(biāo)是成長為滿足顧客需求, 制造可靠電力半導(dǎo)體的技術(shù)密集型企業(yè)。 


為了應(yīng)對急劇變化的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè), 測未來, 掌握顧客需求, 并持續(xù)努力開發(fā)研究開發(fā)技術(shù)多元化技術(shù)。


2017年, 將事業(yè)擴(kuò)大到加熱器領(lǐng)域, 設(shè)計(jì)并制造了專業(yè)產(chǎn)品, 為客戶提供最佳的加熱器解決方案。


產(chǎn)品名稱:Si SJ MOSFET


產(chǎn)品特點(diǎn):

650V 22A 190m? with Zener

650V 30A 100m? with FRD

650V 50A 80m? with FRD

650V 70A 40m? with FRD (AEC-Q101)

650V 80A 27m? with FRD, Gen3 Tech


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產(chǎn)品名稱:SiC MOSFET


產(chǎn)品特點(diǎn):

1,200V 119A 20m? (AEC-Q101)

1,200V 63A 40m? (AEC-Q101)

1,200V 35A 80m? (AEC-Q101)


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SEMIFIVE Inc


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公司簡介:SEMIFIVE 公司于2019年在首爾成立,以韓國積累了 20 多年的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)能力為基礎(chǔ),憑借前端到后端設(shè)計(jì)方面的專業(yè)知識(shí),SEMIFIVE 已成為發(fā)展最快的芯片設(shè)計(jì)公司,提供最全面的設(shè)計(jì)解決方案。


SEMIFIVE 的核心業(yè)務(wù)是其創(chuàng)新的 SoC 平臺(tái),該平臺(tái)能夠?qū)崿F(xiàn)低成本和高效率的 SoC 設(shè)計(jì),并通過其多樣化的網(wǎng)絡(luò)為全球客戶提供各種設(shè)計(jì)解決方案。隨著 SoC 的開發(fā)成本的降低和市場對定制芯片的需求持續(xù)快速增長,SEMIFIVE的 SoC 平臺(tái)將發(fā)揮關(guān)鍵作用,將創(chuàng)新理念轉(zhuǎn)化為芯片。


目前,SEMIFIVE 正在與幾個(gè)國內(nèi)客戶合作進(jìn)行商業(yè)化項(xiàng)目。SEMIFIVE 計(jì)劃通過為各種應(yīng)用提供專門定制的芯片平臺(tái)積極吸引海外客戶,首先是與美國客戶和中國客戶的商業(yè)化項(xiàng)目。



產(chǎn)品名稱:基于三星 14LPP 的人工智能推理平臺(tái)


產(chǎn)品特點(diǎn):

平臺(tái) “CHRONOS”

技術(shù):Samsung 14LPP

處理器:RISC-V U74-MC

內(nèi)存接口:LPDDR4 @4267 Mbps

IP接口:PCIe Gen4 x 8 lane


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產(chǎn)品名稱:基于三星 SF5E 的 HPC 平臺(tái)


產(chǎn)品特點(diǎn):

平臺(tái)“QUARK”

技術(shù):SamsungSF5E

處理器:四核Cortex A53

內(nèi)存接口:GDDR6 32b 4-ch

IP接口:PCIe Gen5 x16


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產(chǎn)品名稱:基于三星 14LPP 的 AIoT 平臺(tái)


產(chǎn)品特點(diǎn):

平臺(tái)“RHEA” 

技術(shù):Samsung14LPP

處理器:雙核RISC-V U54

內(nèi)存接口:LPDDR4 x32 2ch @4.267Gbps

IP接口:MIPI-CSI+ISP, USB3.0


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elexcon深圳國際電子展由創(chuàng)意時(shí)代與博聞創(chuàng)意創(chuàng)立于2004年,已成為備受海內(nèi)外電子行業(yè)關(guān)注的年度專業(yè)電子展之一,是展示技術(shù)實(shí)力、拓展行業(yè)合作的重要平臺(tái)。更多展會(huì)詳情請登錄m.mf0o.cn 展位、贊助商及演講人申請請聯(lián)系:0755-88311535