深圳會展中心（福田）
2025年8月26日-28日
elexcon2023 SiP與先進(jìn)封裝展
第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會
8月23-25日閃耀登場！
“明星”封測展館再擴(kuò)版圖
全新?半導(dǎo)體板塊?等你打卡
從國產(chǎn)芯片
到先進(jìn)封裝龍頭
從功率器件
到傳統(tǒng)封測大廠
五大亮點，先睹為快！
從國產(chǎn)芯片到封裝產(chǎn)業(yè)鏈大廠集結(jié)
云集300+國產(chǎn)芯片廠商，200+半導(dǎo)體設(shè)備、封測服務(wù)、EDA/IP、先進(jìn)材料等領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)企業(yè)
安世、清純、場效應(yīng)、COSAR、凌訊微，誠聯(lián)愷達(dá)、忱芯、恩歐西等功率器件及其封測廠商同臺演繹
2天會議7大論壇50+全球?qū)＜疫B線
UCle?聯(lián)盟、日月光、長電、華潤微封測、沐曦、長鑫存儲、中興微等企業(yè)大咖閃耀登場
先進(jìn)封裝完整產(chǎn)線展示，再添新軍
晶圓級SiP先進(jìn)封裝產(chǎn)線 3.0版本
全自動BGA植球整線
多場熱門封測技術(shù)活動，一站打卡
第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP China）
2023深圳國際第三代半導(dǎo)體與應(yīng)用論壇
2023Mini-LED封裝和顯示技術(shù)大會
SiP與先進(jìn)封測展 300+ 中國本土芯片及元件廠商 200+ 半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)鏈廠商
8月23-25日深圳，在elexcon2023深圳國際電子展暨嵌入式與AIoT展、電源與儲能展現(xiàn)場，即將匯聚超過300家中國本土芯片及元件廠商，覆蓋AI芯片如GPU/XPU/FPGA、RISC-V、MCU、功率器件、電源管理芯片、存儲芯片、射頻芯片、無線模組、傳感器、無源器件等多個產(chǎn)業(yè)集群，從IC設(shè)計到封測制造，打造SiP全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)?/span>
部分參展品牌 紫光同創(chuàng)、神州龍芯、沐曦、中微電、高云、易靈思、智多晶、君正、國芯、聆思智能；賽昉科技、孤波、凱云聯(lián)創(chuàng)、比派科技、沁恒微電子、隼瞻科技、中移物聯(lián)；靈動微電子、航順、華大電子、中科芯、凌煙閣、中微半導(dǎo)體、笙泉科技、中電港、華芯微特、敏矽微、雅特力、芯源半導(dǎo)體、啟瓏微、拓爾微、零邊界、瑞凡微、澎湃微、聚洵、晶豐明源、潤石、領(lǐng)芯微、速顯微；江波龍、康芯威、時創(chuàng)意、沛頓、康盈、東芯、佰維、宇瞻、朗科、金勝、閃芯微、恒爍、金百達(dá)、東方聚成；美格智能、慧智微、廣芯微、順絡(luò)電子、兆訊、歐飛信、左藍(lán)微、芯進(jìn)、微泰、嘉碩、唯創(chuàng)知音、九芯、暢想視界、優(yōu)友互聯(lián)、格利爾、芯智云；安世半導(dǎo)體、清純半導(dǎo)體、廣東場效應(yīng)、凌訊微、金譽(yù)半導(dǎo)體、可易亞、華之海、通科、COSAR、復(fù)錦、為芯半導(dǎo)體、威兆、安森德、圭石南方、威谷微、艾威爾、愛浦、明緯、宗義、全漢、弗迪動力、虹美、昭華、正著、靈矽微；揚(yáng)興、風(fēng)華高科、晶科鑫、微容、宇陽、岑科、凱澤鑫、芯聲微、科達(dá)嘉、科尼盛、宸遠(yuǎn)電子、宏明、天泰電器、設(shè)科、合泰盟方、益嘉源；翔勝、厚聲、霆茂、業(yè)展電子、商盈、伍爾特、新天源、川晶、京頻、泰晶、晨晶；深海、宇熙、厚為、惠興力、創(chuàng)豪欣、聲毅、聯(lián)暢精密、利托電子、精途實業(yè)、源豐電子等（排名不分先后） 立即鎖定??參觀門票
從Chiplet、3D堆疊到SiP和微組裝，掌握提升PPA性能的方法論！elexcon2023深圳國際電子展暨SiP與先進(jìn)封裝展、第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP China）將于2023年8月23-25日在深圳會展中心（福田）舉行。作為全球SiP與先進(jìn)封測領(lǐng)域的重磅活動之一，歷經(jīng)6年，SiP China累積了豐富的產(chǎn)業(yè)鏈資源，與全球重磅專家、全球優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商同臺，幫您一站式打通從Fabless/IDM、功率/第三代半導(dǎo)體、存儲、先進(jìn)封裝到終端的豐富資源！
展示范圍覆蓋：3D IC設(shè)計、EDA工具、IP、晶圓制造與晶圓級封裝、SiP與先進(jìn)封裝、Chiplet技術(shù)、功率器件及其封測、MEMS封測、封裝材料/IC基板、微組裝與智能制造、OSAT服務(wù)。
部分參展品牌 軸心、凱格精機(jī)、華潤微封測事業(yè)群、云天半導(dǎo)體、芯和半導(dǎo)體、西門子EDA、寶士曼、賀利氏、Cadence、銦泰科技、鴻騏科技、安似科技、恩歐西智能、盟拓智能、上銀科技、華芯智能、誠聯(lián)愷達(dá)、思立康、日聯(lián)科技、華工激光、首鐳激光、德龍激光、Rehm、wlcsp、scy、VCAM、BTU、TAIYO、SUSS、3DMM、高格芯、博湃、軒田、佛智芯、御渡半導(dǎo)體、奇普樂、奇異摩爾、ZESTRON、ITW、K&S、Parmi、德沃、Heller、KANA、SPEA、和研科技、磐云、大連佳峰、銘奮、福訊、鐳晨智能、望友信息、思泰克、科視達(dá)、華芯半導(dǎo)體、博輝特、栢林電子、華拓、愛德萬、潔創(chuàng)、本諾電子、立可自動化、緯迪科技、偉特科技、智邦電子、佰維存儲、鎂伽科技、世禹精密、豐泰工業(yè)、三金電子、邁格儀器、卓茂科技、同惠電子、正遠(yuǎn)智能、海納新材、捷匯多、正普化工、荒川/富諾依、金動力、錫喜材料、東鴻自動化、博捷芯、慧捷自動化、新迪精密、山木電子、芯瑞微、百健盛、福訊電子、德圖、科卓、眾志檢測、先藝電子、杰航科技、鼎極、華技達(dá)、晟鼎精密、中科同志科技、三英精密、鑫業(yè)誠智能、南部佳永電子、漢源新材料、伊帕思新材料、利亞得、美瑞克閥門、煊廷絲印設(shè)備、中實金屬、耀展科技、精銳儀器、雄聚電子、大研智造、正實半導(dǎo)體、深科達(dá)半導(dǎo)體、泰克光電、藍(lán)彩電子、巨霖、住友電木、索思電子、奕成科技、UR優(yōu)傲機(jī)器人、中科精工、上海豐信、森陽等（排名不分先后） 立即鎖定??參觀門票
同時，為滿足第三代半導(dǎo)體企業(yè)對封測環(huán)節(jié)的需求，elexcon 2023現(xiàn)場也吸引了誠聯(lián)愷達(dá)、忱芯科技、恩歐西、科瑞杰、中科同志、華特力科、德圖科技等多家功率器件封裝技術(shù)和封測設(shè)備參展品牌亮相！在elexcon2023深圳國際電子展暨電源與儲能展現(xiàn)場，與安世半導(dǎo)體、清純半導(dǎo)體、廣東場效應(yīng)、凌訊微、金譽(yù)半導(dǎo)體、可易亞、華之海、通科、COSAR、復(fù)錦、為芯半導(dǎo)體、威兆、安森德、圭石南方等功率器件廠商共同演繹下一代電力電子器件封裝技術(shù)及應(yīng)用趨勢！
例如，忱芯科技將在現(xiàn)場展示車規(guī)級碳化硅功率半導(dǎo)體器件連續(xù)功率測試系統(tǒng)。該系統(tǒng)具有四大亮點：1、低雜感 - 采用忱芯獨(dú)有創(chuàng)新性層疊母排和電容結(jié)構(gòu)設(shè)計，測試主回路雜感低至15nH；2、高可靠 - 產(chǎn)線版耐高應(yīng)力、高可靠性SiC模塊驅(qū)動器，門極瞬間耐壓100V；3、高抗擾 - 高速、高頻、高可靠、共模瞬變抗擾度(CMTI)高達(dá)100kV/us；4、高適配 - 忱芯獨(dú)有設(shè)計吹水裝置，確保模塊干燥整潔，無需人工吹水擦水可直接下料。
· 展品搶先看 · SiP與先進(jìn)封測 微組裝與封測設(shè)備 測試與測量 PCB板及EMS 材料 更多展品
封測技術(shù)與應(yīng)用論壇 3 場熱門封裝技術(shù)及應(yīng)用論壇 70+ 全球重磅演講專家現(xiàn)場互動
展會現(xiàn)場，第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP China）將舉行2天，分為1個主論壇和6個分論壇，即將匯聚近50位全球?qū)＜以菏考捌髽I(yè)代表：來自UCle?聯(lián)盟、日月光集團(tuán)、長電科技、華潤微封測/矽磐微電子、芯和半導(dǎo)體、沐曦、長鑫存儲、中興微電子、芯盟、奇異摩爾、Cadence、西門子EDA、Synopsys、芯瑞微、安似科技、奇普樂、晶方半導(dǎo)體、芯礪智能、奕成科技、云天半導(dǎo)體、佰維存儲、天芯互聯(lián)、御渡半導(dǎo)體、ZESTRON、銦泰公司、賀利氏、本諾電子、愛德萬測試、盟拓智能、優(yōu)傲機(jī)器人、屹立芯創(chuàng)、住友電木、鴻騏科技、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院材料所、IPC國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會、深圳大學(xué)微電子研究院、廣東省智能裝備與系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心等。
▼大會主協(xié)辦/贊助/參與企業(yè)：
▼大會日程搶先看：
此外，現(xiàn)場還將舉行第三代半導(dǎo)體、功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)與裝備、Mini-LED封裝和顯示技術(shù)等主題論壇，從晶圓制造、IC封測到終端制造，聚焦先進(jìn)封測領(lǐng)域全新技術(shù)及市場動態(tài)、應(yīng)用案例，帶您一站式深度學(xué)習(xí)全球Chiplet、SiP與先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)前沿動態(tài)！
▼大會日程搶先看：
兩大特色產(chǎn)線展示 BGA植球整線、晶圓級SiP封裝產(chǎn)線 現(xiàn)場完整展示真實的生產(chǎn)過程
延續(xù)往年的亮點展示板塊，展會現(xiàn)場還開設(shè)了多條先進(jìn)封裝產(chǎn)線：
晶圓級SiP先進(jìn)封裝產(chǎn)線 3.0版：凱意科技將攜手ITW、Kulicke & Soffa、PARMI、HELLER、德沃先進(jìn)、豐泰工業(yè)、世禹精密、標(biāo)王工業(yè)、鎂伽科技等設(shè)備供應(yīng)商，在現(xiàn)場搭建“第三屆晶圓級SiP先進(jìn)封裝產(chǎn)線”，在540平方米的展區(qū)內(nèi)將一同舉辦為期兩天的演講論壇，以論壇+產(chǎn)線互動模式，為您詳解PLP、SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)。參與企業(yè)：
全自動BGA植球整線：鴻騏科技也將攜手業(yè)內(nèi)多家優(yōu)秀設(shè)備品牌供應(yīng)商搭建一條“全自動BGA植球整線”，展示設(shè)備包括上料機(jī)、點膠機(jī)、植球機(jī)、補(bǔ)球返修機(jī)、下料機(jī)等，通過可視化生產(chǎn)演示，讓現(xiàn)場觀眾深入了解BGA植球工藝技術(shù)。
elexcon深圳國際電子展由創(chuàng)意時代與博聞創(chuàng)意創(chuàng)立于2004年，已成為備受海內(nèi)外電子行業(yè)關(guān)注的年度專業(yè)電子展之一，是展示技術(shù)實力、拓展行業(yè)合作的重要平臺。更多展會詳情請登錄m.mf0o.cn 展位、贊助商及演講人申請請聯(lián)系：0755-88311535
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