深圳會展中心（福田）
2025年8月26日-28日
晶圓級SiP先進封裝產(chǎn)線
凱意科技作為elexcon 2023一直以來的技術(shù)合作伙伴，繼續(xù)攜手行業(yè)前沿設備供應商，在8月23-25日深圳會展中心（福田）9號館9L32搭建一條晶圓級SiP先進封裝產(chǎn)線。最大亮點之一是SiP產(chǎn)線區(qū)域在去年基礎上全面升級，ITW、Kulicke & Soffa、PARMI、HELLER、德沃先進、豐泰工業(yè)、世禹精密、標王工業(yè)、鎂伽科技等企業(yè)設備性能與精度再攀高峰，我們邀請了全球行業(yè)頂尖設備供應商分享前沿技術(shù)和市場發(fā)展方向，讓觀眾直觀了解到行業(yè)最新SiP先進封裝技術(shù)、設備與材料。并且540平方米的展區(qū)內(nèi)將一同舉辦為期兩天的演講論壇，形成論壇與產(chǎn)線互動模式。行業(yè)大咖們在演講論壇上將圍繞PLP、SiP等先進封裝技術(shù)展開，分享討論最新的前沿技術(shù)和應用方案，碰撞出半導體行業(yè)思維的“芯”火花。
參觀晶圓級SiP先進產(chǎn)線，您會找到全面的SIP解決方案：
高度靈活，適用于MCM,SIP,FOWLP和 flip chip
高UPH，精度高達7um@3σ
高直通率
高可靠性放置與連接技術(shù)
展會：elexcon深圳國際電子展
時間：2023年8月23-25日
地點：深圳福田會展中心9號館9L32
01
ITW EAE
公司簡介：
ITW EAE——完美工藝, 聚精薈萃
ITW電子組裝設備(依工集團ITW旗下的分支部門)是全球領先的為印刷線路板組裝和半導體行業(yè)提供工藝技術(shù)，服務和制造設備的供應商。ITW EAE涵蓋了全球領先的電子組裝設備品牌：MPM印刷機，Camalot 點膠機，Electrovert 清洗機和焊接設備，Vitronics Soltec焊接設備和Despatch熱處理技術(shù)。
ITW EAE 專注于開發(fā)滿足汽車、智能設備和半導體市場需求的技術(shù)。我們已經(jīng)與世界領先的制造商建立了牢固的關系，并與他們直接合作，以確定需要進一步創(chuàng)新的領域。
錫膏印刷機
MPM Edison
速度快: 業(yè)界最高的印刷產(chǎn)能
精確: 錫膏印刷精度相比當前領先的印刷機高出25%，整個系統(tǒng)對準精度和重復精度 ±8 微米 (±0.0003”) @ 6σ, Cpk ≥ 2.0*
細間距能力: 對于 0201公制元器件，經(jīng)過驗證的印刷工藝能力>2 Cpk
新型平行處理系統(tǒng)快速，極大地縮短了循環(huán)時間。通過縮短每塊 PCB板印刷總時間從而增加產(chǎn)能
全新錫膏高度監(jiān)測，它結(jié)合先進的軟件和傳感技術(shù)，準確監(jiān)測錫膏珠粒，達到錫膏量一致性。
全新錫膏溫度監(jiān)測
點膠機
Camalot Prodigy Dispenser
Prodigy采用突破性的技術(shù)創(chuàng)新，可實現(xiàn)更高的加工速度、更精確的精度、更嚴格的公差和更高的產(chǎn)量。最先進的 XY軸驅(qū)動系統(tǒng)是新一代點膠的關鍵點。線性馬達和先進的運動控制系統(tǒng)以及創(chuàng)新的剛性框架設計提供了無與倫比的性能和可靠性。
02
PARMI / 八美
公司簡介：
SMT/THT/半導體3D檢測全面解決方案。
獨家雙鐳射掃描技術(shù)#3D AOI #3D SPI。
自動光學檢測機
Xceed MICRO (3D AOI)
Semiconductor, Micro Assembly 等 特殊工序可檢驗的3D AOI
根據(jù)Application可在7μm / 3.5μm分辨率中選擇(Factory setting)
可對應鏡面全反射元件表面
(Bare die, IPD, Die Attach, UnderfilL fillet)
極度快速的鐳射掃描方式
Zero Escape & False call rates保障
錫膏厚度測試機SPI
Xceed SPI (3D SPI)
Color 3D影像，可檢測微小錫膏的3D SPI
實現(xiàn)比現(xiàn)有的SPI精巧 及 高速
根據(jù)不同的基板表面，用戶可選擇Base位置
清晰的異物，可進行污染檢查
使用Z軸，可實時追蹤板彎 及檢測
直觀的SPC功能 及 可離線操作
03
Kulicke & Soffa
公司簡介：
Kulicke & Soffa (納斯達克代碼: KLIC) 為全球汽車、消費電子、通訊、計算機和工業(yè)等領域提供領先的半導體封裝和電子裝配解決方案。庫力索法成立于1951年，作為半導體行業(yè)的先鋒，K&S幾十年來致力於為客戶提供市場領先的封裝解決方案。近年來，K&S通過戰(zhàn)略性收購和自主研發(fā)，增加了先進封裝、電子裝配、楔焊機等產(chǎn)品，同時配合其核心產(chǎn)品進一步擴大了耗材的產(chǎn)品范圍。結(jié)合其豐富的業(yè)界專業(yè)知識，強大的工藝技術(shù)和研發(fā)力量，庫力索法將竭誠幫助客戶迎接下一代電子元件封裝的挑戰(zhàn)。
SiP混合貼片機
SiP混合貼片機-Hybrid3
可擴展的產(chǎn)能: 基于IPCB9850標準的被動元件貼裝產(chǎn)能可達121,000CPH, 倒裝芯片的貼裝產(chǎn)能可達27,000CPH
精度：倒裝芯片和裸芯片-7微米，被動元件-15微米
低使用成本
可升級的技術(shù)：全閉環(huán)實時貼片壓力控制，缺陷率低于1DPM，料帶、托盤、華夫盤、硅片進料、助焊劑浸蘸，全方位的追溯能力(SECS/GEM,CAMX)
適用于工業(yè)4.0：IPC-Hermes-9852、IPC-CFX、SECS/GEM、CAMX
04
上海朗仕電子設備有限公司
公司簡介：
HELLER INDUSTRIES 成立于1960年，并在20世紀80年代開創(chuàng)了對流式回流焊機的先河。多年來，HELLER 和其客戶攜手并進，不斷完善系統(tǒng)，以滿足更先進的制程需求。通過迎接挑戰(zhàn)和變革，HELLER贏得了熱處理解決方案世界領導者的地位。我們是回流爐技術(shù)、無焊劑回流技術(shù)和固化爐技術(shù)的市場領導者，為全球電子制造商和半導體先進封裝商提供解決方案。
HELLER Vacuum Reflow Oven 1911MK5-VR
HELLER在線式真空回流爐可實現(xiàn)焊接的自動化規(guī)模量產(chǎn)，降低生產(chǎn)成本；內(nèi)置式真空模組，分五段精準抽取真空，實現(xiàn)無空洞焊接（Void<100%）；可直接移植普通回流爐的溫度曲線，曲線方便可調(diào)。
1、多溫區(qū)設計，更多溫控點，滿足不同溫度曲線要求。
2、有效消除空洞，空洞總面積可控制在1%以下。
3、高效生產(chǎn)能力，平均生產(chǎn)節(jié)拍在30-60秒。
4、高效無油真空泵機組，可實現(xiàn)最短降壓時間。
5、高效助焊劑回收系統(tǒng)，預防助焊劑殘留。
6、通過在真空腔體內(nèi)安裝加熱絲，最小化錫膏液體時間。
HELLER真空回流焊爐解決方案，支持定制化設計，可應對您獨特的工藝和高產(chǎn)能挑戰(zhàn)，滿足客戶對工業(yè)4.0制造的需求！
05
深圳市德沃先進自動化有限公司
公司簡介：
深圳市德沃先進自動化有限公司于2012年成立，位于廣東省深圳市，專注于自主研發(fā)、生產(chǎn)及銷售高速平面引線鍵合機、精密微電子設備等超高尖端半導體制造及封裝設備，是國家高新技術(shù)企業(yè)及深圳市專精特新企業(yè)。在高精密設備必須的核心技術(shù)領域，德沃圍繞市場需求不斷創(chuàng)新，累積核心自主知識產(chǎn)權(quán)專利40余項，自主開發(fā)軌跡超高速同步運動控制系統(tǒng)、獨立自主的視覺算法、超高速電機與驅(qū)動算法、精準超聲打火系統(tǒng)以及各系統(tǒng)間高速同步協(xié)調(diào)算法，且各項核心技術(shù)均具有國際先進水平。
高精度全自動引線鍵合機 Flick22
配備新型高速識別裝置
實現(xiàn)低慣性的高速焊頭
對應廣泛的焊線區(qū)域
多種圖像識別系統(tǒng)
支持復雜焊線程式的編程功能
適用于SOT/SOP/MEMS/DFN/QFN/SIP等各種封裝形式
適用于金線、銅線、銀線、鍍鈀銅線、金鈀銅線、合金線等各種線材
擁有行業(yè)最豐富的線弧庫：如空間折線弧、超低線弧
06
深圳市豐泰工業(yè)科技有限公司
公司簡介：
深圳市豐泰工業(yè)科技有限公司是一家集先進半導體智能化設備及工藝研發(fā)、制造、銷售及售后服務為一體的國家高新技術(shù)企業(yè)，是Mini/Micro LED及半導體封裝測試設備解決方案的提供商。公司由留學海歸高級人才，外籍院士和中國業(yè)內(nèi)精英人士共同創(chuàng)辦，擁有一支具有行業(yè)內(nèi)一流水平的產(chǎn)品研發(fā)和服務運營團隊。
半導體共晶熱固型高速固晶機
產(chǎn)品特點：最大支持100mm引向框架；UPH>20K/H
應用領域：廣泛應用于多種半導體芯片固晶（二極管/三極管/MOS管等），采用熱固共晶工藝，適用于SOD/SOT/SOP等封裝形式
07
上海世禹精密設備股份有限公司
公司簡介：
上海世禹是FCBGA FCCSP 載板領域植球機，F(xiàn)CBGA載板切割機，2D/3D AOI外觀檢查機, 板級激光打標以及對應自動化上下板機的專業(yè)供應商。
Solder ball mount 1700Plus
1700P是一款多功能高精度全自動植球機，主要特點是可以做BGA產(chǎn)品和FBGA產(chǎn)品，Strip和Boat載具可相互切換，同時可兼容各類治具，功能強大，一臺機器擁有兩臺機器的功能。該設備適用產(chǎn)品尺寸：條狀基板（寬30mm-160mm,長100mm-310mm), 單顆產(chǎn)品（10x10mm-140x140mm),在行業(yè)中是首屈一指的設備
08
深圳市標王工業(yè)設備有限公司
公司簡介：
深圳市標王工業(yè)設備有限公司是中國領先的半導體封測設備及防氧化烘干固化設備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)?？偛课挥谏钲谑袑毎矃^(qū)沙井鎮(zhèn)；已設有東莞、上海、香港分公司及全國各地辦事處。公司創(chuàng)建于2009年，經(jīng)過十多年的拼搏已發(fā)展成為擁有占地廠房20000多平米,員工500多人，其中高級工程師150多人，工程技術(shù)人員350多人，以及一批具有豐富經(jīng)驗的安裝、調(diào)試、售后團隊的中大型企業(yè)。
公司嚴格執(zhí)行ISO9001、ISO14000優(yōu)化管理體系，已形成了六大類主導產(chǎn)品：芯片測試分選設備、芯片全自動高低溫老化設備、芯片AOI分選設備、芯片全自動整線包裝設備、芯片無氧化烘烤設備、芯片全自動氮氣存儲柜。自公司成立至今經(jīng)過多年實踐經(jīng)驗的積累和不斷探索,公司擁有了前沿的研發(fā)技術(shù)、強大的資源體系、先進的管理理念、完善的售后服務，我們立足于為客戶提供整體解決方案，做到您提出，我解決。
Loader/Unloader BW-ZX-850
BW-ZX-850是IC全自動上下料設備，具備高泛用性、高生產(chǎn)速度及高穩(wěn)定性等特色，極大提高生產(chǎn)效率。用于將Tray中芯片自動裝載到BIB中后進入老化測試工序；及從老化測試后的BIB中取出、并根據(jù)老化測試結(jié)果進行分選放置到對應的BIN Tray中。
設備兼容性強，通過更換不同的治具即可生產(chǎn)不同產(chǎn)品；
適用芯片產(chǎn)品類型如：BGA, LGA, QFP, QFN, TSOP等；
產(chǎn)能可高達10000 UPH；
支持 Tray 縱向或橫向擺放；
根據(jù)BIB測試結(jié)果進行分選分類放置；
讀取BIB ID及芯片二維碼（選配）;
設備運行實時監(jiān)測。
IC常高溫測試分選機 BW-CSFX-7080
IC常高溫測試分選機 BW-CSFX-7080主要用于各類 IC 芯片高溫、常溫環(huán)境測試，并根據(jù)測試結(jié)果進行分選分類放置。
設備兼容性強，通過更換不同的治具即可生產(chǎn)不同產(chǎn)品；
適用測試產(chǎn)品類型如：BGA、QFN、QFP、TSOP、CSP、LGA、PLCC等；
設備生產(chǎn)運行效率穩(wěn)定高效，可支持16DUT同測，產(chǎn)能根據(jù)不同產(chǎn)品最高可達10000 UPH；
溫度測試范圍：RT至+130℃ ±2℃；升溫速度<15min
操作屏分屏設計，雙界面操控，方便快捷；
設備運行實時監(jiān)測。
高溫壓力烤箱
Pressure Oven BW-YLKX-900
高溫壓力烤箱是將氣體加壓到剛性容器內(nèi)，并通過強制對流加熱和冷卻，可使空隙最小化，廣泛適用于貼裝附著和底部填充應用中的粘合工藝。如：
一、印刷工藝且復合成型
二、晶圓貼裝
三、晶圓表層黏合
四、熱壓粘合
五、底部填充固化
六、VIA填充
七、薄膜和膠帶粘接
設備具有高壓及負壓、高溫烘烤功能；還可選擇充氮及氧含量分析控制；
設備最高溫度200℃和高壓8kgf/cm2、真空10Torr; 外殼進行了有效的高溫防護；
機械雙重聯(lián)鎖、溫控過熱保護、壓力超壓保護。缸體通過國家檢測并具有相關的壓力安全證書；
溫度曲線自動繪制功能；
網(wǎng)絡總線通信，可遠程控制。
09
鎂伽科技
公司簡介：
鎂伽科技成立于2016年，是一家專注提供先進生產(chǎn)力工具的科技公司，致力于通過機器人自動化、人工智能技術(shù)與行業(yè)應用的深度融合，賦能生命科學、臨床診斷、應用化學及先進制造等領域的創(chuàng)新突破和生產(chǎn)力革新，為每個人創(chuàng)建更高效、更健康、更美好的世界。
鎂伽通過自主掌握的亞微米級高精度運動控制、亞像素圖像處理、高速實時信號處理、3D+AI視覺等技術(shù)，結(jié)合自主研發(fā)的InteVega視覺平臺、MegaPlant AI算法平臺，開發(fā)出多項具有行業(yè)先進技術(shù)水平的泛半導體領域制造和測試裝備及生產(chǎn)工藝，目前已覆蓋多個行業(yè)主流客戶群體。
全自動雙主軸晶圓切割機
國際標準，同類型世界級高精度設計
世界流行晶圓尺寸：8寸+12寸機結(jié)構(gòu)和工作界面極易用
行業(yè)最高標準UPH：UPH unit per hour
靈活定制：根據(jù)客戶的需求，靈活定制功能
10
SPEA
飛針測試機-4020S2
最佳測試精度
精準的Micro-SMD探測
無夾具成本
無夾具成本
功能測試零誤差
真正能做到避免現(xiàn)場退貨
凱意科技是行業(yè)內(nèi)領先的微電子制造技術(shù)方案提供商，擁有一支由資深院士帶頭的半導體技術(shù)隊伍。凱意科技攜手ITW、PARMI、K&S等全球頂級設備商，為產(chǎn)業(yè)客戶帶來更多的解決方案和技術(shù)支持。業(yè)務范圍覆蓋從晶圓到產(chǎn)品組裝的全過程。目前聚焦在晶圓級封裝（WLP）、基于高密度基板的SiP、PLP和Mini-LED背光以及RGB的方案上，另外，存儲封裝以及其他形式的標準封裝和SMT產(chǎn)品組裝也是其業(yè)務內(nèi)容。凱意科技為這些解決方案提供設備、材料以及制程技術(shù)，幫助客戶快速實現(xiàn)量產(chǎn)和提高高良率。
關于晶圓級SiP先進封裝產(chǎn)線
▼五大功能區(qū)▼
▼參展名單▼
elexcon深圳國際電子展由創(chuàng)意時代與博聞創(chuàng)意創(chuàng)立于2004年，已成為備受海內(nèi)外電子行業(yè)關注的年度專業(yè)電子展之一，是展示技術(shù)實力、拓展行業(yè)合作的重要平臺。更多展會詳情請登錄m.mf0o.cn 展位、贊助商及演講人申請請聯(lián)系：0755-88311535
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