深圳會展中心（福田）
2025年8月26日-28日
隨著先進移動解決方案、汽車安全系統(tǒng)和電動汽車的強勁發(fā)展，以及工業(yè)部門的現(xiàn)代化趨勢，嵌入式系統(tǒng)行業(yè)快速增長： ① 先進汽車技術的推動。隨著ADAS和AEB等高級汽車功能安全優(yōu)勢的不斷提升以及電動汽車的生產(chǎn)量不斷增加，汽車制造商和技術提供商越來越重視嵌入式系統(tǒng)和組建的應用與發(fā)展，并且加大了在這一領域的投資和合作。 ② 工業(yè)部門的現(xiàn)代化成為嵌入式擴張的另一個主要因素，工業(yè)部門的現(xiàn)代化和自動化程度的提高，工業(yè)機器人和自動化系統(tǒng)的應用范圍不斷擴大，促進了嵌入式系統(tǒng)和組件在生產(chǎn)工廠中應用范圍的拓展。 ③ 人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，對嵌入式系統(tǒng)和組件提出了更高的要求，例如更高的處理能力、更低的功耗、更快的響應速度、更強的安全性和隱私保護等，從而推動了嵌入式系統(tǒng)和組件的創(chuàng)新和發(fā)展。
在此背景下，第五屆中國嵌入式技術大會將以“智能、創(chuàng)新、開源”為主題，聚焦智能系統(tǒng)、汽車電子、開源芯片和基礎軟件四大板塊，匯聚優(yōu)質企業(yè)及知名專家學者，提供全球嵌入式技術的行業(yè)交流平臺。會議將包括專家論壇和產(chǎn)業(yè)論壇，幾十場技術報告。本次大會錄用的技術報告，將采用公開征詢擇優(yōu)遴選方式，由大會專家委員會審核選定。
大會專家委員會 林金龍 北京大學軟件與微電子學院教授、博士生導師 畢盛 華南理工大學計算機科學與工程學院副教授 何小慶 嵌入式聯(lián)誼會秘書長、北航《單片機與嵌入式系統(tǒng)應用》副主編 大會熱點議題 嵌入式人工智能技術與應用 RISC-V處理器與生態(tài)建設 汽車芯片與汽車軟件 openEuler與OpenHarmony操作系統(tǒng)專題 工業(yè)控制與電機驅動解決方案 會議時間：2023年8月23-24日 會議地點：深圳會展中心（福田） 同期舉辦elexcon深圳國際電子展 暨嵌入式與AIoT展 ▼▼▼ 同期展+會聯(lián)動 加速技術創(chuàng)新融合 在第五屆中國嵌入式技術大會現(xiàn)場，elexcon 2023深圳國際電子展暨嵌入式與AIoT展也將于8月23-25日在深圳會展中心（福田）舉辦。本屆展會以“算力持續(xù)增長，洞悉邊緣計算如何為社會智能化生態(tài)賦能！”為主題，屆時將匯聚全球眾多嵌入式領域優(yōu)質企業(yè)及專業(yè)觀眾參與，提供國際交流與展示平臺。 ▼展示范圍： AI與算力 AI處理器、MCU/MPU、DSP 模擬芯片、存儲、模塊 RISC-V開源生態(tài) 工業(yè)物聯(lián)與AIoT 工控機/板卡 無線技術 操作系統(tǒng)、軟件和工具 ▼部分參展品牌（排名不分先后） 安路、紫光同創(chuàng)、凌久微、神州龍芯、高云、易靈思、智多晶、君正、國芯、Deepx、聆思智能；Digi-Key、Mouser、航順、靈動微電子、沁恒微電子、中電華大、中科芯、凌煙閣、中微、笙泉、中電港、華芯微特、敏矽微、雅特力、芯源半導體、啟瓏微、零邊界、瑞凡微、澎湃微、金譽、聚洵、晶豐明源、潤石、領芯微、速顯微、創(chuàng)芯時代；Silicon Labs、美格智能、廣芯微、順絡電子、兆訊、左藍微、芯進、微泰、嘉碩、唯創(chuàng)知音、暢想視界、優(yōu)友互聯(lián)、芯智云；江波龍、康芯威、徽憶、沛頓、新芯、康盈、東芯、佰維、宇瞻、朗科、金勝、閃芯微、恒爍、珠海市軟件行業(yè)協(xié)會；研智、飛凌、芯力特、隼瞻、碼靈、英德斯、恩泰世、天嵌、微嵌、同星智能、凱云聯(lián)創(chuàng)、因智不凡、創(chuàng)龍電子、邁進、晟天維、金百達、比派科技；揚興、風華高科、創(chuàng)意電子、晶科鑫、新天源、奇普樂、宇陽、微容、博威合金、聯(lián)創(chuàng)杰、九芯、宸遠等 ▼同期更多相關論壇 2023國際物聯(lián)網(wǎng)技術創(chuàng)新與應用大會 2023FPGA生態(tài)峰會 2023第七屆AI人工智能高峰論壇 云計算、大數(shù)據(jù)元器件供應鏈論壇 IC工程師嘉年華暨芯片設計技術峰會 TSN與工業(yè)數(shù)智化技術論壇 2023 AR/VR+工業(yè)應用高峰論壇
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