深圳會展中心（福田）
2025年8月26日-28日
科技的種子深植于無數(shù)個日夜的辛勤耕耘之中。伊帕思，歷經(jīng)數(shù)載科研精耕，厚積薄發(fā)，終綻放璀璨光芒——推出新一代超低損增層膜（EBF-800）解決方案，見證了一場從基礎研究到產(chǎn)業(yè)化的卓越飛躍。
EBF-800 EBF-800（超低損增層膜，Df=0.0015），它是廣東伊帕思新材料科技傾力打造的高科技杰作。針對 FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) 封裝基板量身定制，這款創(chuàng)新材料成為了連接未來與現(xiàn)實的橋梁，尤其在高算力AI GPU和CPU領域發(fā)揮著舉足輕重的作用。 在FCBGA封裝中，Df（損耗因子）是一個關鍵的性能指標，它描述了材料在高頻下的能量損耗程度。超低的Df值意味著材料在高頻信號傳輸時能夠提供更低的能量損耗，這對于高性能計算和AI應用中的高速信號傳輸至關重要。 研究背景：伊帕思深知，面對AI時代的澎湃需求，高性能材料是驅(qū)動算力革命的關鍵。從實驗室里的無數(shù)次試驗，到工業(yè)化生產(chǎn)的層層打磨，每一步都凝聚著對細節(jié)的極致追求和對未來的前瞻洞察。 技術結晶：，一款集多年技術積淀與創(chuàng)新靈感于一身的產(chǎn)品，以超低損耗、極穩(wěn)性能著稱，致力于滿足AI算法與算力的苛刻標準。它不僅是對現(xiàn)有技術的突破，更是對未來信息社會基礎設施建設的深度貢獻。 核心亮點 1. 提高信號傳輸質(zhì)量：超低的Df值可以減少信號在傳輸過程中的衰減，從而提高信號的完整性和傳輸質(zhì)量。這對于高速SerDes接口和其他高頻應用尤為重要，因為這些應用對信號質(zhì)量的要求非常高。 2. 增強系統(tǒng)性能：通過降低信號損耗，超低Df材料可以支持更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更遠的傳輸距離。這對于需要高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽?，如高性能計算和AI服務器，具有顯著的優(yōu)勢。 3. 提高封裝可靠性：超低Df材料的使用可以減少信號失真和噪聲，從而提高封裝的整體可靠性。這對于需要長期穩(wěn)定運行的高端封裝來說是一個重要的考慮因素 4. 支持更小的線寬和間距：超低Df材料通常具有更好的加工性能，可以支持更小的線寬和間距，從而實現(xiàn)更高密度的布線和更緊湊的封裝設計。 5. 適應未來技術發(fā)展：隨著技術的不斷進步，對封裝材料的要求也在不斷提高。超低Df材料的使用可以幫助封裝技術適應未來更高性能和更大尺寸的芯片需求 綜上所述，超低Df在FCBGA應用中的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在提高信號傳輸質(zhì)量、增強系統(tǒng)性能、提高封裝可靠性、支持更小的線寬和間距以及適應未來技術發(fā)展等方面。這些優(yōu)勢使得超低Df材料成為高性能計算和AI應用中FCBGA封裝的理想選擇。 在這個智能萬物競相涌現(xiàn)的時代，每一次迭代都是對未來的探索。伊帕思的EBF-800（超低損增層膜，Df=0.0015），以其無出其右的性能指標，向世人證明了材料科學與人工智能深度融合的可能性，打開了一扇通往嶄新時代的大門。身處智能計算爆發(fā)的風口浪尖，EBF-800不僅僅是材料領域的革新，更是AI與半導體技術協(xié)同發(fā)展的催化劑。它為GPU和CPU等關鍵部件賦予更強的生命力，讓計算力的邊界得以不斷拓展，點亮科技創(chuàng)新之路，推動世界向前邁進。通過對EBF-800在FCBGA封裝基板上的應用進行深度剖析，清晰展現(xiàn)了其如何賦能GPU與CPU，進一步突顯了其在AI與高性能計算領域的關鍵作用，彰顯了科技與創(chuàng)新的融合之美。 是否渴望站在創(chuàng)新前沿，目睹科技演進的力量？是否向往成為改變世界的先驅(qū)者之一？伊帕思誠邀您共享這一刻，共同書寫人類文明新篇章！ 關于伊帕思 廣東伊帕思新材料科技有限公司（簡稱 伊帕思），成立于2015年，總部與研發(fā)中心位于黃埔知識城， BT基板材料與積層膜生產(chǎn)基地設在江門鶴山市。伊帕思是一家專業(yè)從事半導體封裝基材研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國家高新技術企業(yè)與專精特新企業(yè)。多年來，公司一直致力于先進半導體封裝材料的深入研究，在BT基板材料和積層膜領域積累了豐富的研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗，為IC封裝及Mini&Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)提供技術先進的半導體基材及解決方案。經(jīng)過多年堅持不懈的努力，公司擁有業(yè)界資深的專業(yè)化人才團隊與世界一流的自動化生產(chǎn)設備，伊帕思已然成為Mini&Micro LED顯示載板及BGA、CSP、 FCCSP、FCBGA等IC封裝領域的先進材料廠商。公司取得ISO9001質(zhì)量體系、ISO14001環(huán)境管理體系認證證書，產(chǎn)品取得UL認證，符合RoHS、CQC與Reach 等標準。
由博聞創(chuàng)意會展主辦的elexcon2025深圳國際電子展將于2025年8月26-28日在深圳會展中心（福田）舉辦。以 “AII for AI, AIl for GREEN：為AI與雙碳提供全棧技術與供應鏈支持” 為主題。展會將集中展示 AI與算力芯片、存儲、嵌入式AI、電源及能源電子、高性能電子元器件、Chiplet異構集成生態(tài)等前沿產(chǎn)品與技術及解決方案，全面覆蓋人工智能、新能源汽車、工業(yè)自動化、軌道交通、物聯(lián)網(wǎng)等熱門領域，推動技術創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。更多展會詳情請登錄m.mf0o.cn 展位、贊助商及演講人申請請聯(lián)系：0755-88311535
掃描以下二維碼分享至微信朋友圈:
打開微信“掃一掃”即可將該新聞分享到朋友圈。
