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2024年11月27日，由博聞創(chuàng)意會(huì)展主辦的第八屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)SiP Conference China 2024·蘇州站將在蘇州日航酒店召開(kāi)。本次大會(huì)將圍繞 “AI/大算力應(yīng)用”、“存儲(chǔ)/高速互連應(yīng)用”、“新工藝及材料”三大主題開(kāi)展；涵蓋來(lái)自O(shè)SAT、測(cè)試/設(shè)備提供商、材料/IC載板供應(yīng)商、系統(tǒng)制造商和研發(fā)行業(yè)的SiP、異構(gòu)集成技術(shù)和商業(yè)趨勢(shì)。

人工智能和高性能計(jì)算（HPC）的快速發(fā)展是先進(jìn)封裝技術(shù)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素。CoWoS晶圓級(jí)技術(shù)目前在該領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。隨著每個(gè)封裝體中集成的芯片越來(lái)越多，晶圓級(jí)扇出封裝（FOWLP）和基板尺寸顯著的增加。生產(chǎn)效率已成為一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題，特別是考慮到客戶的強(qiáng)勁需求。此外，由于技術(shù)挑戰(zhàn)和可靠性問(wèn)題，大型硅中介層正在被較小的中介層所取代。因此封裝行業(yè)開(kāi)發(fā)扇形面板級(jí)封裝（FOPLP）技術(shù)來(lái)滿足未來(lái)的需求。

經(jīng)過(guò)多年的努力，面板級(jí)封裝技術(shù)現(xiàn)在已經(jīng)準(zhǔn)備好大規(guī)模生產(chǎn)高I/O密度的扇形封裝。FOMCM和SoP已經(jīng)量產(chǎn)，F(xiàn)O EB預(yù)計(jì)2025年導(dǎo)入量產(chǎn)。面板級(jí)封裝使用玻璃載體用于高I/O密度FO封裝，也可以將玻璃面板加工技術(shù)用于玻璃基板。為FOPLP開(kāi)發(fā)的精細(xì)圖像化能力也可以應(yīng)用于玻璃基板。隨著越來(lái)越多的行業(yè)參與者進(jìn)入FOPLP領(lǐng)域，該生態(tài)系統(tǒng)有望變得更加強(qiáng)大，意味著高I/O密度FOPLP擁有光明未來(lái)。

奕成科技VP & CTO方立志先生將出席SiP Conference China 2024（第八屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)），并發(fā)表題為《FOPLP應(yīng)用于AI HPC異構(gòu)集成封裝，從玻璃載體到玻璃基板》的主題演講，分享公司在高I/O密度FOPLP領(lǐng)域前沿技術(shù)及方案。嘉賓將深入分享奕成科技如何經(jīng)過(guò)持續(xù)研發(fā)積累，獨(dú)創(chuàng)板級(jí)高密系統(tǒng)封測(cè)技術(shù)，對(duì)應(yīng)2D FO、2.xD FO、FO PoP、 FCPLP等全面的先進(jìn)系統(tǒng)集成封裝，為全球客戶提供封裝設(shè)計(jì)、芯片封裝、芯片測(cè)試等一站式系統(tǒng)封測(cè)解決方案和服務(wù)。

方立志 | 奕成科技

VP & CTO

方立志，現(xiàn)擔(dān)任奕成科技副總裁暨首席技術(shù)官。在芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體工藝以及封裝測(cè)試領(lǐng)域擁有33年經(jīng)驗(yàn)，此前在力成科技任職22年，擔(dān)任副總經(jīng)理暨首席技術(shù)官。任職期間他主導(dǎo)建立研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，帶領(lǐng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)從事薄芯片堆疊、細(xì)間距凸塊、WLCSP、FOPLP、CISCSP、3DIC TSV、2.5D等先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)，并導(dǎo)入量產(chǎn)。方立志先生取得國(guó)內(nèi)外專利共計(jì)55篇。

關(guān)于奕成科技

奕成科技是一家集成電路領(lǐng)域板級(jí)系統(tǒng)封測(cè)服務(wù)的卓越提供商。公司位于成都高新西區(qū)，是北京奕斯偉科技集團(tuán)生態(tài)鏈孵化企業(yè)。奕成科技主要從事集成電路板級(jí)先進(jìn)系統(tǒng)封測(cè)業(yè)務(wù)，服務(wù)涵蓋封裝設(shè)計(jì)、芯片封裝、芯片測(cè)試，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)終端、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、高性能運(yùn)算、汽車電子等領(lǐng)域。

奕成科技擁有先進(jìn)的板級(jí)高密系統(tǒng)封測(cè)工廠。依托高標(biāo)準(zhǔn)廠房、高等級(jí)潔凈室、自動(dòng)化裝備、智能制造管理系統(tǒng)，公司正逐步實(shí)現(xiàn)信息化、數(shù)字化、智能化的智慧工廠，打造行業(yè)領(lǐng)先的系統(tǒng)封測(cè)智能生產(chǎn)基地。

經(jīng)過(guò)持續(xù)研發(fā)積累，奕成科技已匯聚全球半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)技術(shù)核心團(tuán)隊(duì)，獨(dú)創(chuàng)的板級(jí)高密系統(tǒng)封測(cè)技術(shù)，可對(duì)應(yīng)2D FO、2.xD FO、FO PoP、 FCPLP等先進(jìn)系統(tǒng)集成封裝。公司致力于開(kāi)發(fā)先進(jìn)板級(jí)系統(tǒng)封測(cè)技術(shù)，協(xié)同上下游供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展，為全球客戶提供一站式系統(tǒng)封測(cè)解決方案。

關(guān)于SiP China 2024

第八屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)（SiP Conference China 2024）將繼續(xù)在蘇州召開(kāi)，為期1天，包含主題演講和技術(shù)報(bào)告，主題涵蓋來(lái)自O(shè)SAT、測(cè)試/設(shè)備提供商、材料/IC載板供應(yīng)商、系統(tǒng)制造商和研發(fā)行業(yè)的SiP、異構(gòu)集成技術(shù)和商業(yè)趨勢(shì)。本次大會(huì)將采用以行業(yè)應(yīng)用為驅(qū)動(dòng)的分論壇模式，聚焦于AI、算力、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域報(bào)告。

中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)作為中國(guó)最重要的SiP會(huì)議，在全球SiP與先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域享有廣泛影響力，于2017至2023年期間共吸引了來(lái)自中國(guó)、美國(guó)、法國(guó)、德國(guó)、意大利、荷蘭、日本、韓國(guó)、印度、新加坡、馬來(lái)西亞等國(guó)家及地區(qū)的250+家企業(yè)參與，每年線下匯聚600~2000+位專業(yè)觀眾，實(shí)現(xiàn)了前沿技術(shù)交流，高端圈層的融合。

由博聞創(chuàng)意會(huì)展主辦的elexcon2025深圳國(guó)際電子展將于2025年8月26-28日在深圳會(huì)展中心（福田）舉辦。以 “AII for AI, AIl for GREEN：為AI與雙碳提供全棧技術(shù)與供應(yīng)鏈支持” 為主題。展會(huì)將集中展示 AI與算力芯片、存儲(chǔ)、嵌入式AI、電源及能源電子、高性能電子元器件、Chiplet異構(gòu)集成生態(tài)等前沿產(chǎn)品與技術(shù)及解決方案，全面覆蓋人工智能、新能源汽車、工業(yè)自動(dòng)化、軌道交通、物聯(lián)網(wǎng)等熱門領(lǐng)域，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。更多展會(huì)詳情請(qǐng)登錄m.mf0o.cn 展位、贊助商及演講人申請(qǐng)請(qǐng)聯(lián)系：0755-88311535

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