宇陽(yáng)科技 高溫(~105℃)高容 產(chǎn)品介紹 高頻|高容量|高可靠|小型化MLCC 隨著人工智能、深度學(xué)習(xí)和虛擬現(xiàn)實(shí)等領(lǐng)域的快速發(fā)展,電子產(chǎn)品向高性能、高可靠性、高集成度的方向發(fā)展,對(duì)MLCC產(chǎn)品的性能要求也越來(lái)越高,高溫高容的產(chǎn)品也就擁有了更多的市場(chǎng)應(yīng)用,傳統(tǒng)MLCC的溫度和容量已無(wú)法滿足當(dāng)今的需求,而X6S/X6T產(chǎn)品具有容值較高、工作溫度高的特點(diǎn),更符合市場(chǎng)需求。 在目前主要應(yīng)用的二類瓷產(chǎn)品中X5R、X7R占據(jù)了很大一部分市場(chǎng),但二者在一些應(yīng)用場(chǎng)景下都有自己的不足,而X6S/X6T正好可以彌補(bǔ)這部分特性: 現(xiàn)如今計(jì)算機(jī)技術(shù)和互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷進(jìn)步,顯卡的應(yīng)用場(chǎng)景也越來(lái)越廣泛,性能和計(jì)算能力也不斷提高,顯卡用電容也由電解電容到鉭電容,再到現(xiàn)在的全MLCC的設(shè)計(jì),目前采用鉭電容的顯卡呈現(xiàn)出超頻性和穩(wěn)定性不足的問(wèn)題,采用鉭電容數(shù)量越多的顯卡穩(wěn)定性越差。在設(shè)計(jì)中使用一組MLCC(0805-X6S/X6T-22μF-6.3V)來(lái)替代一顆鉭電容(330μF-6.3V),而采用MLCC的顯卡可以更好的通過(guò)實(shí)際應(yīng)用測(cè)試,大幅增加穩(wěn)定性,不會(huì)導(dǎo)致顯卡崩潰或花屏的現(xiàn)象。 目前僅僅一張中高檔顯卡最多就能用掉2000顆,且顯卡一般是整個(gè)機(jī)箱里溫度最高的硬件,溫度可達(dá)到85℃左右,X6S/X6T產(chǎn)品既可以滿足高溫下運(yùn)作并維持系統(tǒng)穩(wěn)定性,又可以通過(guò)高容來(lái)抑制高速數(shù)據(jù)傳輸產(chǎn)生的雜訊,保障顯卡的平穩(wěn)運(yùn)行。 顯卡MLCC陣列 (圖片摘自網(wǎng)絡(luò)) 在此背景下X6S/X6T產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)會(huì)非常明顯,大大提升整機(jī)設(shè)備的高溫可靠性以及滿足輕量化需求。宇陽(yáng)科技在產(chǎn)品設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過(guò)程中采用了先進(jìn)的技術(shù)和工藝,確保了產(chǎn)品的一致性和可靠性,此外還對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行了嚴(yán)格的質(zhì)量控制和測(cè)試,確保了產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。 附:通用X6S/X6T產(chǎn)品范圍 注:更多關(guān)于此規(guī)格的信息,可通過(guò)宇陽(yáng)科技官網(wǎng) www.szeyang.com 下載相關(guān)規(guī)格書,或聯(lián)系宇陽(yáng)科技 FAE 了解更多信息。 由博聞創(chuàng)意會(huì)展主辦的elexcon2025深圳國(guó)際電子展將于2025年8月26-28日在深圳會(huì)展中心(福田)舉辦。以 “AII for AI, AIl for GREEN:為AI與雙碳提供全棧技術(shù)與供應(yīng)鏈支持” 為主題。展會(huì)將集中展示 AI與算力芯片、存儲(chǔ)、嵌入式AI、電源及能源電子、高性能電子元器件、Chiplet異構(gòu)集成生態(tài)等前沿產(chǎn)品與技術(shù)及解決方案,全面覆蓋人工智能、新能源汽車、工業(yè)自動(dòng)化、軌道交通、物聯(lián)網(wǎng)等熱門領(lǐng)域,推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。更多展會(huì)詳情請(qǐng)登錄m.mf0o.cn 展位、贊助商及演講人申請(qǐng)請(qǐng)聯(lián)系:0755-88311535
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時(shí)間:2025年8月26-28日
地點(diǎn):深圳會(huì)展中心(福田)