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行業(yè)報告 | 2023年的國產(chǎn)半導(dǎo)體:存儲模組廠和IGBT保持增長,汽車芯片增長放緩,MCU負(fù)增長
發(fā)布時間: 2024-05-13
瀏覽次數(shù): 28 次

近期各大半導(dǎo)體公司2023年年度報告、2024年一季度報告正陸續(xù)發(fā)布,亮點和趨勢等新信息不斷涌現(xiàn)。企業(yè)發(fā)布和布局,需要切實根據(jù)市場發(fā)展規(guī)律來進(jìn)行。電子發(fā)燒友網(wǎng)深入芯片財報分析,幫助企業(yè)把握市場發(fā)展最新訊息。


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報告圖片來源:電子發(fā)燒友




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