深圳會展中心（福田）
2025年8月26日-28日
新能源汽車是近兩年最熱門的話題之一，隨著充電基礎設施的成熟、企業(yè)投入的增加以及智能化、網聯(lián)化的發(fā)展，電動車步入快速發(fā)展期，給電子元器件帶來新的市場增量，”車規(guī)級量產“一瞬間成為眾多廠商致力于實現(xiàn)的目標之一。
新能源汽車也是elexcon2024深圳國際電子展參展商們重點關注的應用領域之一，elexcon2024不僅有不少MCU、IGBT/SiC公司攜帶汽車相關車規(guī)級新品亮相，elexcon深圳國際電子展還與OE汽車合作舉辦第六屆智能座艙與自動駕駛創(chuàng)新技術論壇，行業(yè)大咖坐鎮(zhèn)討論智駕技術，更有汽車電子專場的采供對接會實現(xiàn)精準匹配。
新能源汽車究竟是如何影響和改變電子元器件的世界的？一臺新能源汽車的正常運轉會有哪些電子元器件在中間發(fā)揮作用？參考相關行業(yè)報告，elexcon電子展詳盡列舉各種不同功能的車用芯片，對目前可用的汽車芯片進行盤點。
01
控制類
MCU、DSP和MPU都屬于控制類芯片，應用于動力、底盤、車身、儀表等基本功能的控制。
傳統(tǒng)汽車中主要是MCU起控制作用，電子汽車以分布式ECU架構為主流，每個單獨的模塊都有自己的ECU，汽車本身的計算需求不高，8位MCU可以用作風扇、空調、雨刷、天窗、車窗升降、低階儀表、座椅、門控模塊的控制器，16位MCU則是用于引擎控制、齒輪和離合器控制、電子式漩渦系統(tǒng)、電子剎車等，32位MCU多用于智能性和實時性的安全系統(tǒng)及動力系統(tǒng)，擔任主控處理中心角色。
燃油車單車平均需要70個MCU，智能汽車單車平均需要300個MCU，這一巨大的市場空間讓許多原本做工業(yè)級、消費級的MCU廠商迅速入局車規(guī)級MCU。國內外已經誕生了很多做車規(guī)級MCU的公司，不僅僅是瑞薩、恩智浦、英飛凌、德州儀器、微芯科技這類老牌的海外廠商，國內也涌現(xiàn)出一批MCU芯片公司。
車身控制：兆易創(chuàng)新M33、芯海科技CS32F036Q、國芯科技CCF2202BC、上海chipvan XL6600、中穎電子 SH4系列、小華半導體HC系列、靈動微電子MM32F
車窗控制：比亞迪半導體BF7006AMXX、芯旺微KF8A（8位）/KF32A（32位）、賽騰微電子ASM87A/ASM 87F/ASM 31A
底盤控制：芯馳科技E3600/E3400/E3200系列、云途半導體YTM系列
車燈控制：矽力杰
02
計算類
專用于處理AI計算任務，應用于座艙和智能駕駛，包括CPU、GPU、NPU、ASIC、FPGA、SoC。
自動駕駛等級越高，軟件的重要性就越大，為了保證更多更復雜的軟件正常運轉，需要更高性能的芯片來提供算力。隨著智能座艙和智能駕駛滲透率的不斷提升，對AI計算類芯片的需求日益提升，座艙SoC和智駕SoC市場規(guī)模持續(xù)增長。
這一部分國外已經有高通、三星、英特爾、AMD、聯(lián)發(fā)科爭奪座艙SoC市場，智駕SoC更是由特斯拉、英偉達、高通這些公司主導市場，近些年國內也冒出一批新鮮力量。
座艙SoC：華為麒麟990A、芯馳科技X9/X9SP、杰發(fā)科技AC8025/AC8015、紫光展銳A7862、瑞芯微RK3588M、全志科技T7、芯擎科技SE1000
智駕SoC：地平線J5、黑芝麻A1000系列、華為MDC610、芯馳V9、超星未來、寒武紀行歌SD5226系列
03
功率類
功率類芯片主要包括IGBT、第三代半導體SiC、GaN。IGBT模塊是新能源汽車電機控制器、車載空調、充電樁的設備的核心元器件，第三代半導體則用以替換Si MOSFET，實現(xiàn)電動車逆變器等驅動系統(tǒng)的功能。英飛凌、安森美、三菱電機依然占據(jù)大部分市場，國內功率器件廠商步伐加快。
IBGT：中車時代半導體第6代IBGT技術的8英寸IGBT芯片、比亞迪半導體的1200V40A的IBGT單管、宏微科技的MM系列、士蘭微SGM系列IGBT模塊、華潤微、上海貝嶺
SiC：華潤微、中國電科、三安光電、揚杰科技、聞泰科技、士蘭微、時代電氣、斯達半導體、威兆半導體
04
傳感類
在新能源汽車市場，傳感器芯片也是一大增量市場。新能源汽車的組建除了需要壓力傳感器、環(huán)境傳感器、磁傳感器、光電傳感器、陀螺加速度計、MEMS麥克風、應變傳感器、霍爾傳感器等傳統(tǒng)傳感器之外，還新增了超聲波雷達、激光雷達、毫米波雷達、圖像傳感器等用于感應距離的傳感器芯片。
圖像傳感芯片：思特威SC120AS/SC1330AT、格科微、上海富瀚微FH8310
毫米波雷達芯片：廈門意行半導體SG34T1/SG24R1、加特蘭微電子SoC-ALPS系列、矽杰微RK1201L/SRK1101A/SRK1102A
激光雷達芯片：禾賽科技、縱慧芯光、長光華芯、南京芯視界
05
存儲類
存儲芯片主要用來存儲程序和各種數(shù)據(jù)信息。存儲類芯片在汽車的前裝市場、后裝市場都有應用，主要應用產品包括車載中控、車載后視鏡、車載導航儀、行車記錄儀等，支持智能座艙、車聯(lián)網和智能駕駛等功能的實現(xiàn)。隨著ADAS和車內體驗的升級，預計未來汽車存儲將從GB級別走向TB級別，存儲技術本身也會有一定程度地更新。
車載駕駛：江波龍FORESEE UFS2.2、兆易創(chuàng)新
車載娛樂：北京君正、兆易創(chuàng)新、復旦微電子
06
電源管理類
從燃油車向電動車的轉變，本身就是熱能向電能的轉變，單車電源芯片應用越來越多，主要可以分為AC/DC、DC/DC、LDO、驅動芯片、電源管理IC等，分布應用在汽車智能座艙、自動駕駛、車身電子、儀表及娛樂系統(tǒng)、照明系統(tǒng)及BMS等應用場景，一輛新能源汽車的用量或超過百顆。
車身充電：圣邦微、杰華特、英集芯、南芯半導體、希狄微、科達嘉
車載娛樂：思瑞浦、納芯微、瓴芯、潤石科技
電池監(jiān)測：琪埔維、大唐恩智浦
07
通信類
隨著汽車智能化的不斷提升，低網絡速度的要求也在成倍增長，車載通信芯片的規(guī)模隨之擴大，這一功能芯片又可以分為車載無線通信芯片和車載有線通信芯片，車載無線又包括移動蜂窩通信芯片、Ｖ２Ｘ直連通信芯片、藍牙芯片、ＷｉＦｉ芯片、UWB芯片和NFC芯片等，車載有線又分為低速總線、高速總線、視頻傳輸芯片、USB芯片。
無線通信：宸芯科技CX1860
有線通信：景略半導體、昆高新芯、裕太微電子、神經元公司、心力特
08
信息安全類
車聯(lián)網讓汽車從封閉的物理系統(tǒng)向開放的信息空間轉變，作為代步工具的汽車本身在安全方面存在特殊性，行駛安全和數(shù)據(jù)安全都主管重要，因此信息安全類芯片的地位也日漸凸顯。
OBU：紫光同芯TMS-T97系列、芯鈦TTM20、天津國芯CCM331OS-H、復旦微電子FM128
T-BOX：信大捷安、華大電子CIU98系列、國民技術N32S032、廣微0201-1210全系列
09
驅動類
新能源汽車內部所有的電子部件、電動或電氣部件都需要采用驅動芯片，車載驅動芯片市場容量也在持續(xù)擴張中。在這一部分包括顯示驅動芯片、LED驅動芯片、電動／電氣部件驅動芯片。
車燈：北京君正IS32FL3749、英迪芯微iND832XX、矽力杰SA32774
驅動：華大半導體HSA6880-Q、深圳青銅劍64P0108T07-HP1B
上述所提及的公司及產品，不少會在今年8月份與大家在elexcon見面，敬請期待。
elexcon深圳國際電子展由創(chuàng)意時代與博聞創(chuàng)意創(chuàng)立于2004年，已成為備受海內外電子行業(yè)關注的年度專業(yè)電子展之一，是展示技術實力、拓展行業(yè)合作的重要平臺。更多展會詳情請登錄m.mf0o.cn 展位、贊助商及演講人申請請聯(lián)系：0755-88311535
本文參考來源：《中國車規(guī)級芯片產業(yè)白皮書》
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