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經(jīng)過(guò)SiP大會(huì)六年的成功舉辦，我們發(fā)現(xiàn)隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷演進(jìn)，實(shí)現(xiàn)SiP的方式已經(jīng)從傳統(tǒng)SoC的微組裝，逐步升級(jí)到2.5D/3D的架構(gòu)，應(yīng)用Chiplet和異構(gòu)集成技術(shù)更是為芯片PPA的全面提升釋放空間和潛能，最終實(shí)現(xiàn)新一代的芯片系統(tǒng)。今年是我們的第七屆大會(huì)，我們將以新的主席團(tuán)，新的分論壇設(shè)置，新的呈現(xiàn)方式，不僅分享Chiplet、2.5D/3D先進(jìn)封裝、異構(gòu)集成等技術(shù)的最新進(jìn)展，更從XPU、HPC、AI、汽車終端等應(yīng)用的角度研討實(shí)現(xiàn)路徑，全面升級(jí)到SiP+ 。

為了給SiP China 2023深圳站（8月23-25日）召開預(yù)熱，與業(yè)界同步更新全球先進(jìn)封裝熱點(diǎn)和挑戰(zhàn)，我們特邀請(qǐng)主席團(tuán)專家們將在5月30日上午舉辦一場(chǎng)線上直播活動(dòng)。

▲掃碼預(yù)約觀看直播

活動(dòng)詳情

時(shí)間 / 形式

2023年5月30日（周二）

10:00-10:50（北京時(shí)間）

線上研討會(huì) - 小組討論

討論主題

????《從產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)節(jié)點(diǎn)，看Chiplet實(shí)現(xiàn)的挑戰(zhàn)或機(jī)會(huì)》

1、介紹各自企業(yè)的Chiplet業(yè)務(wù)情況

2、分享1-2點(diǎn)各自領(lǐng)域的挑戰(zhàn)或機(jī)會(huì)

參與嘉賓

2023第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)

深圳站新一屆主席團(tuán)亮相！

大會(huì)主席

芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司凌峰/創(chuàng)始人&CEO

聯(lián)席主席

芯原微電子(上海)股份有限公司戴偉民/博士/董事長(zhǎng)、總裁兼首席執(zhí)行官

分會(huì)主席

紫光展銳科技有限公司劉志農(nóng)/執(zhí)行副總裁
芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司代文亮/聯(lián)合創(chuàng)始人
蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司劉宏鈞/副總經(jīng)理
深圳先進(jìn)技術(shù)研究院材料所孫蓉/所長(zhǎng)
廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司林挺宇/博士
奇異摩爾(上海)集成電路有限公司 ?？|/產(chǎn)品及解決方案副總裁

大會(huì)秘書處

芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司倉(cāng)巍/副總裁
博聞創(chuàng)意會(huì)展(深圳)有限公司趙欣/董事總經(jīng)理

更多精彩重磅活動(dòng)8月開啟

展位/演講/贊助火熱召集中

第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)

SiP與先進(jìn)封裝展

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#推薦理由#

一站式深度學(xué)習(xí)全球Chiplet、SiP與先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)前沿動(dòng)態(tài)

活動(dòng)簡(jiǎn)介：從Chiplet、3D堆疊到SiP和微組裝，掌握提升PPA性能的方法論！第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)（SiP China）、elexcon深圳國(guó)際電子展暨SiP與先進(jìn)封裝展將于2023年8月23-25日在深圳會(huì)展中心（福田）舉行。作為全球SiP與先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的重磅活動(dòng)之一，歷經(jīng)6年，SiP China累積了豐富的產(chǎn)業(yè)鏈資源，與全球重磅專家、全球優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商同臺(tái)，幫您一站式打通從Fabless/IDM、功率/第三代半導(dǎo)體、存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝到終端的豐富資源！

第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)

中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)暨展覽作為全球SiP重磅活動(dòng)之一，在2017至2022年期間共吸引了來(lái)自中國(guó)、美國(guó)、法國(guó)、德國(guó)、意大利、荷蘭、日本、韓國(guó)、印度、新加坡、馬來(lái)西亞等國(guó)際及地區(qū)的200+家企業(yè)參與，從晶圓制造、IC封測(cè)到終端制造，聚焦先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域全新技術(shù)及市場(chǎng)動(dòng)態(tài)、應(yīng)用案例，囊括了優(yōu)秀的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝專業(yè)知識(shí)以及SiP設(shè)計(jì)鏈的方方面面，同時(shí)匯集了OSAT、EMS、OEM、IDM、無(wú)晶圓半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司和硅晶圓代工廠以及原材料和設(shè)備的裝配和測(cè)試供應(yīng)商，充分推動(dòng)了IC設(shè)計(jì)、封裝、5G、AI產(chǎn)業(yè)鏈的融合互動(dòng)與創(chuàng)新發(fā)展。

主辦單位：elexcon深圳國(guó)際電子展

支持單位：深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院、珠海市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

▼大會(huì)熱門議題

行業(yè)應(yīng)用解決方案XPU
平臺(tái)解決方案IP/DS
行業(yè)應(yīng)用解決方案AI/Auto
平臺(tái)解決方案OSAT/Foundry
材料Material/基板Substrate
測(cè)試Test/設(shè)備Devices

▲上下滑動(dòng)查看初步日程▼

2023.8.23 - 24，深圳會(huì)展中心（福田）

預(yù)約演講機(jī)會(huì)

??長(zhǎng)按掃碼報(bào)名

或聯(lián)系0755-88311535

SiP與先進(jìn)封裝展

▼展示范圍

SiP與先進(jìn)封裝
Chiplet技術(shù)
汽車電子微組裝及功率器件、電源模組封裝
3D IC設(shè)計(jì)、EDA工具、IP
晶圓制造與晶圓級(jí)封裝
封裝材料/IC基板
OSAT服務(wù)
數(shù)字化工廠

▼熱門展示專區(qū)??招商中

Chiplet生態(tài)鏈專區(qū)
功率半導(dǎo)體封裝裝備專區(qū)
SiP與先進(jìn)封裝工藝專區(qū)

▼2023部分參展品牌

海納、銦泰、廣州先藝、正普、賀利氏、荒川/富諾依、安似、本諾、Cadence、鐳晨智能、同惠、立可、金動(dòng)力、天芯互聯(lián)、芯和半導(dǎo)體、云天、佰維、望友、佛智芯、思泰克、華技達(dá)、偉特、wlcsp、scy、芯瑞微、捷豹、卓茂、凱格精機(jī)、思立康、上銀、VCAM、恩歐西、正遠(yuǎn)、新迪、誠(chéng)聯(lián)愷達(dá)、日聯(lián)、華拓、華工激光、煊廷、鑫業(yè)誠(chéng)、Rehm、緯迪、杰航、科視達(dá)、三英精密、慧捷、首鐳、利亞得、伊帕思、愛德萬(wàn)、太陽(yáng)油墨、佳永、鼎極、山木、美瑞克、邁格、晟鼎、中科同志、博捷芯、智邦、三金、錫喜、BTU、百健盛、御渡半導(dǎo)體、奇普樂、奇異摩爾、ITW、K&S、Parmi、德沃、Heller、KANA、鴻騏科技、漢源、華芯（排名不分先后）

??搶占黃金展位/演講/贊助機(jī)會(huì)??

咨詢電話：0755-8831 1535

同期熱門會(huì)議：2023深圳國(guó)際

第三代半導(dǎo)體與應(yīng)用論壇

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#推薦理由#

中車時(shí)代領(lǐng)銜！下一代寬禁帶半導(dǎo)體材料專家天團(tuán)邀您共探技術(shù)進(jìn)展與應(yīng)用現(xiàn)狀

大會(huì)簡(jiǎn)介：隨著碳中和的推進(jìn)，新能源產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始更多交匯點(diǎn)，采用性能上更優(yōu)異的第三代半導(dǎo)體材料，可以提升能源轉(zhuǎn)換效率，有望成為綠色經(jīng)濟(jì)的中流砥柱。在這波市場(chǎng)風(fēng)口下，elexcon 2023深圳國(guó)際電子展特別打造了“綠色能源智慧交通”2023深圳國(guó)際第三代半導(dǎo)體與應(yīng)用論壇，將擬邀學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界、研究及投資機(jī)構(gòu)的多方第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈專業(yè)精英，針對(duì)SiC、GaN的技術(shù)進(jìn)展與應(yīng)用現(xiàn)狀，囊括車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體、能源電子、綠色數(shù)據(jù)中心等熱點(diǎn)話題進(jìn)行深入分析討論，共同加速下一代寬禁帶半導(dǎo)體材料研發(fā)與應(yīng)用落地。

▼大會(huì)主席團(tuán)：

株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司中車科學(xué)家劉國(guó)友
株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理羅海輝
中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué) 微電子學(xué)院執(zhí)行院長(zhǎng) 龍世兵
蘇州納米所研究員徐科
山東大學(xué) 教授徐現(xiàn)剛
軒田科技董事長(zhǎng) 陳源明

▼大會(huì)熱門議題：

智能交通與綠色能源
SiC技術(shù)現(xiàn)狀與進(jìn)展
GaN技術(shù)現(xiàn)狀與進(jìn)展
超寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)展
第三代半導(dǎo)體材料與裝備
功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)與裝備

▲上下滑動(dòng)查看初步日程▼

2023.8.23 - 24，深圳會(huì)展中心（福田）

預(yù)約演講機(jī)會(huì)

??長(zhǎng)按掃碼報(bào)名

或聯(lián)系0755-88311535

elexcon深圳國(guó)際電子展由創(chuàng)意時(shí)代與博聞創(chuàng)意創(chuàng)立于2004年，已成為備受海內(nèi)外電子行業(yè)關(guān)注的年度專業(yè)電子展之一，是展示技術(shù)實(shí)力、拓展行業(yè)合作的重要平臺(tái)。更多展會(huì)詳情請(qǐng)登錄m.mf0o.cn 展位、贊助商及演講人申請(qǐng)請(qǐng)聯(lián)系：0755-88311535

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elexcon深圳國(guó)際電子展

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