深圳會展中心（福田）
2025年8月26日-28日
在上月，由財聯(lián)社報道的一則新聞，將本已翻涌的半導體市場，再掀出新的風波：
有消息人士稱：顯示驅動IC（DDI）庫存調整從2022年第一季度開始，PC周邊芯片的庫存調整甚至在2021年底就開始了；經過長時間的DDI庫存修正后，IC設計公司開始下單探針卡來滿足需求。
針對上述新聞，我們首先需要了解的是：半導體測試探針的需求來自哪里？
需求量的大增，或許是因為承載著以Chiplet技術為首的先進封裝市場占有率的提升。
圖片來自：Omdia
Chiplet將復雜芯片拆解成一組具有單獨功能的小芯片單元die(裸片)，通過die-to-die將模塊芯片和底層基礎芯片封裝組合在一起。相較于傳統(tǒng)SoC，Chiplet能有效提高芯片良率、集成度，降低芯片設計、制造成本，加速迭代速度。
正如英特爾公司中國區(qū)董事長王銳在2022世界集成電路大會上表示的那樣：Chiplet技術是產業(yè)鏈生產效率進一步優(yōu)化的必然選擇；且，據(jù)Omdia報告，2018年Chiplet市場規(guī)模為6.45億美元，預計到2024年會達到58億美元，2035年則超過570億美元，Chiplet的全球市場規(guī)模正在迎來快速增長。
與此同時，Chiplet技術的火熱也意味著測試難度的加大，正如國泰君安分析指出的一樣：
圖片來自：Google
一方面：Chiplet將一顆大的SoC芯片拆分成多個芯粒，相較于測試完整芯片難度更大，為保證最后芯片的良率，需要保證每個Chiplet的die都有效，因此將會對每一個die進行全檢，探針等測試設備的使用量將大幅增加。
另一方面：Interposer、TSV、EMIB等新結構的出現(xiàn)，提升了系統(tǒng)的復雜程度，為保證良率，探針等測試設備的使用量亦將增加。隨著Chiplet規(guī)模擴大，市場對探針需求量將進一步擴大。
基于以上評述，我們接下來需要了解一下：什么是半導體測試探針？
首先我們需要知道：測試探針則主要應用在測試機和探針臺，在大部分半導體測試設備中均屬于關鍵耗材。
圖片來自：長江證劵
眾所周知：半導體測試作為半導體設計、生產、封裝、測試流程中的重要步驟，貫穿IC全產業(yè)鏈；其重要性不言而喻。
根據(jù)VLSI Research，半導體芯片測試探針系列產品的市場規(guī)模占半導體封測設備市場規(guī)模的比例約為10.47%。
其次，探針卡作為探針臺的關鍵部件；在晶圓測試時，被測對象安置于探針臺之上：
圖片來自：太平洋證劵
用探針卡上的探針與芯片上的焊墊或凸塊直接接觸，將測試機（Atomic Test Equipment, ATE）產生的信號施加于被測器件之上并將被測器件中的反饋信號傳輸回ATE，從而完成整個測試。
隨著制程工藝升級帶來的線寬和線距不斷縮小，探針卡亦朝著細微化的針距發(fā)展。探針卡按照演進歷程可以分為懸臂式探針卡（Cantilever）、垂直式探針卡（Vertical）、 微彈簧式探針卡（Micro-spring）和微機電式探針卡（Micro Electromechanical System, MEMS）等。
目前市場上較為主流的探針卡為懸臂式和垂直式；其中，微彈簧式和微機電式探針卡是使用特殊探針頭的垂直式探針卡），其中懸臂式主要用于 LCD Driver、低端的 SoC 和電源芯片等的測試，由于其工藝及技術門檻相對較低，市場競爭較為激烈，產品價值量已被壓得較低。而垂直式探針卡的平整度及精密度則相對更高，是目前高端 SoC 測試的主流選擇。
最后，我們細究其結構，可知：探針一般由針頭、針尾、彈簧、外管四個基本部件經精密儀器鉚壓預壓之后形成。
由于半導體產品的體積較小，尤其是芯片產品的尺寸非常細微，探針的尺寸要求達到微米級別；是一種高端精密電子元器件，其制造技術含量高。探針運用于晶圓/芯片引腳或錫球與測試機之間的精密連接，實現(xiàn)信號傳輸以檢測產品的導通、電流、功能和老化情況等性能指標。不同用途的探針外觀有所不同，但探針內部基本上都有精密的彈簧結構，產品表面一般鍍金，具有很強的防腐蝕性、電氣性能、穩(wěn)定性和耐久性。
與此同時，特別值得注意的是：隨著半導體集成電路日益廣泛的應用，我國探針市場約占到全球五分之一；但，截止今天全球半導體探針主要以美日韓企業(yè)為主。
圖片來自：VLSI Research
根據(jù)VLSI Research預測：2025 年全球探針市場規(guī)模將達到 27.41 億美元，國內探針市場規(guī)模將達到 32.83 億元人民幣，國內市場約占全球市場五分之一。
國內現(xiàn)主要生產的半導體測試探針，主要仍為較為低端探針；對于半導體行業(yè)而言，中高端探針和低端探針有著本質不同。
國內探針廠商處于探針市場的中低端領域，主要生產中低端基板測試探針、ICT（In Circuit Tester，自動在線測試儀）測試探針、PCB測試探針等產品。
且，高端產品的探針產品，不止有著更多的功能性測試要求，其行業(yè)門檻也較為顯著。
在高端產品市場中，行業(yè)內的企業(yè)通常主要專注于其擅長的某一個或數(shù)個領域內的產品，且通常擁有自己的核心客戶，因此在各個細分行業(yè)內的競爭格局相對較為穩(wěn)定，各個細分行業(yè)內有著較為明顯的行業(yè)門檻。
或許，時至今日：“關關難過，關關過。”已經成為了中國半導體從業(yè)者的口頭禪；作為其中的關卡之一的我國探針行業(yè)，如何助力龐大的國產化替代需求；或將需要第一批“敢于吃螃蟹的人”實現(xiàn)產品的落地及使用，方為關鍵......
由于篇幅受限，本次半導體測試探針就先介紹這么多......
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