深圳會(huì)展中心（福田）
2025年8月26日-28日
展會(huì)
倒計(jì)時(shí) 240 天
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深圳會(huì)展中心（福田）
2025年8月26日-28日
要聞提示
NEWS REMIND
1.兆易創(chuàng)新GD25/55全系列車規(guī)級(jí)SPI NOR Flash榮獲ISO 26262 ASIL D功能安全認(rèn)證證書(shū)
2.國(guó)產(chǎn)GPU，上市潮來(lái)了！
3.臺(tái)積電：A16 1.6nm工藝2026年推出，2nm芯片2025年量產(chǎn)
4.機(jī)構(gòu)：蘋果在中國(guó)“雙十一”期間銷量同比下降兩位數(shù)
5.SEMI：第3季IC銷售季增12% 成長(zhǎng)估延續(xù)至第4季
6.消息稱鎧俠11月22日將獲得上市批準(zhǔn) 市值有望達(dá)50億美元
7.機(jī)構(gòu)：Q3全球電視出貨6200萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)11%
行業(yè)資訊
INDUSTRY NEWS
1.兆易創(chuàng)新GD25/55全系列車規(guī)級(jí)SPI NOR Flash榮獲ISO 26262 ASIL D功能安全認(rèn)證證書(shū)
兆易創(chuàng)新 GD25/55 全系列車規(guī)級(jí) SPI NOR Flash 獲 ISO 26262 ASIL D 功能安全認(rèn)證證書(shū)。隨著汽車電子電氣組件增多，安全性需求凸顯，ISO 26262 標(biāo)準(zhǔn)中 ASIL D 為最高等級(jí)。兆易創(chuàng)新在汽車電子領(lǐng)域精耕細(xì)作，以 0PPM 為目標(biāo)推進(jìn)質(zhì)量改善，全球出貨量超兩億顆。獲得該認(rèn)證體現(xiàn)其建立了嚴(yán)格車規(guī)芯片開(kāi)發(fā)流程體系，具備設(shè)計(jì)符合功能安全標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的能力。GD25/55 全系列車規(guī)級(jí) SPI NOR Flash 嚴(yán)格遵循 AEC-Q100 Grade1 標(biāo)準(zhǔn)，采用先進(jìn)制程工藝，性能出色，已廣泛應(yīng)用于多個(gè)關(guān)鍵汽車電子應(yīng)用場(chǎng)景。兆易創(chuàng)新副總裁蘇如偉表示，公司將繼續(xù)為全球客戶提供高品質(zhì)、高可靠性車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品。
2.國(guó)產(chǎn)GPU，上市潮來(lái)了！
國(guó)產(chǎn) GPU 有望迎來(lái)上市潮，摩爾線程、燧原科技和壁仞科技分別辦理上市輔導(dǎo)備案登記計(jì)劃在 A 股上市。上市可使國(guó)產(chǎn) GPU 企業(yè)獲取更多資源促進(jìn)發(fā)展，但行業(yè)也面臨一些逆風(fēng)消息，顯示出中國(guó) GPU 產(chǎn)業(yè)發(fā)展的復(fù)雜性。GPU 作為高端芯片，在 AI 大模型發(fā)展下市場(chǎng)持續(xù)攀升，英偉達(dá)和 AMD 市值增長(zhǎng)顯著。
3.臺(tái)積電：A16 1.6nm工藝2026年推出，2nm芯片2025年量產(chǎn)
臺(tái)積電計(jì)劃 2026 年底前推出 A16 1.6nm 工藝，并為 3Dblox 技術(shù)制定 IEEE 標(biāo)準(zhǔn)。2025 年將量產(chǎn) 2nm 芯片，還將推出 N2P nanoFlex 變體提高能效。3D 系統(tǒng)集成芯片將是關(guān)鍵，博通已成功推出采用臺(tái)積電 5nm 工藝等技術(shù)的產(chǎn)品，為大量 3D-SoIC 量產(chǎn)鋪平道路。3Dblox 新版本可處理大型 3D IC 設(shè)計(jì)，臺(tái)積電還與合作伙伴應(yīng)用生成式 AI 提高設(shè)計(jì)生產(chǎn)力。
4.機(jī)構(gòu)：蘋果在中國(guó)“雙十一”期間銷量同比下降兩位數(shù)
市調(diào)機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 表示，蘋果在中國(guó) “雙十一” 期間智能手機(jī)銷量同比下降兩位數(shù)，因面臨競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手密集推出手機(jī)的壓力。盡管有促銷活動(dòng)，但經(jīng)濟(jì)放緩打擊消費(fèi)者熱情，中國(guó)智能手機(jī)總體銷量同比下降 9%。
5.SEMI：第3季IC銷售季增12% 成長(zhǎng)估延續(xù)至第4季
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，第 3 季 IC 銷售額季增 12%，主要由季節(jié)性因素和 AI 資料中心投資強(qiáng)勁需求驅(qū)動(dòng)，成長(zhǎng)趨勢(shì)有望延續(xù)至第 4 季。今年 IC 銷售額可望成長(zhǎng)超過(guò) 20%，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域依然強(qiáng)勁，第 3 季晶圓廠季產(chǎn)能達(dá) 4140 萬(wàn)片約當(dāng) 12 英寸晶圓，第 4 季預(yù)計(jì)再增加 1.6%。
6.消息稱鎧俠11月22日將獲得上市批準(zhǔn) 市值有望達(dá)50億美元
消息稱鎧俠將于 11 月 22 日獲得東京證券交易所上市批準(zhǔn)，市值有望達(dá) 50 億美元。鎧俠股東包括貝恩資本、東芝公司和日本豪雅公司。成功上市將為其提供資金提高產(chǎn)能，利用芯片價(jià)格回升之勢(shì)。鎧俠在技術(shù)上落后于三星和 SK 海力士，此次上市可能是其保持競(jìng)爭(zhēng)力的最后機(jī)會(huì)。
7.機(jī)構(gòu)：Q3全球電視出貨6200萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)11%
市調(diào)機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 統(tǒng)計(jì)顯示，2024 年第三季度全球電視出貨量同比增長(zhǎng) 11%，達(dá)到 6200 萬(wàn)臺(tái)。三星電子以 15% 份額居首，海信超越 TCL 重奪第二，LG 排名第四。高端電視市場(chǎng)出貨量同比增加 51%，創(chuàng)歷史新高，市場(chǎng)格局發(fā)生劇變。
由博聞創(chuàng)意會(huì)展主辦的elexcon2025深圳國(guó)際電子展將于2025年8月26-28日在深圳會(huì)展中心（福田）舉辦。以 “AII for AI, AIl for GREEN：為AI與雙碳提供全棧技術(shù)與供應(yīng)鏈支持” 為主題。展會(huì)將集中展示 AI與算力芯片、存儲(chǔ)、嵌入式AI、電源及能源電子、高性能電子元器件、Chiplet異構(gòu)集成生態(tài)等前沿產(chǎn)品與技術(shù)及解決方案，全面覆蓋人工智能、新能源汽車、工業(yè)自動(dòng)化、軌道交通、物聯(lián)網(wǎng)等熱門領(lǐng)域，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。更多展會(huì)詳情請(qǐng)登錄m.mf0o.cn 展位、贊助商及演講人申請(qǐng)請(qǐng)聯(lián)系：0755-88311535
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時(shí)間：2025年8月26-28日
地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心（福田）
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