深圳會(huì)展中心（福田）
2025年8月26日-28日
要聞提示
NEWS REMIND
1.集成電路進(jìn)口來源國家（地區(qū)）前五的是中國臺(tái)灣、韓國、中國大陸、馬來西亞和日本
2.阿里、字節(jié)跳動(dòng)等中企在美成立AI團(tuán)隊(duì)，招募頂尖人才
3.深圳中院：裁定宣告柔宇科技破產(chǎn)
4.Molex收購美國航空連接器制造商AirBorn
5.瑞銀證券：IC行業(yè)復(fù)蘇延續(xù)，AI應(yīng)用廠商積極“出?！?/span>
6.英偉達(dá)Q3財(cái)季營(yíng)收增長(zhǎng)94%至351億美元，Blackwell芯片全面投產(chǎn)
7.ST與華虹半導(dǎo)體合作，將在中國生產(chǎn)40nm MCU芯片
行業(yè)資訊
INDUSTRY NEWS
1.集成電路進(jìn)口來源國家（地區(qū)）前五的是中國臺(tái)灣、韓國、中國大陸、馬來西亞和日本
集成電路進(jìn)口來源：2024 年 1-9 月，中國大陸半導(dǎo)體器件、集成電路、半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額同比上升，半導(dǎo)體硅片進(jìn)口額同比下降。9 月，部分品類進(jìn)口額有升有降。集成電路進(jìn)口來源國家（地區(qū)）前五為中國臺(tái)灣、韓國、中國大陸、馬來西亞和日本，除馬、日外其他國家（地區(qū)）進(jìn)口額同比上升。半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口來源國家（地區(qū)）前五為日本、荷蘭、新加坡、美國和韓國，進(jìn)口額均大幅上升。
2.阿里、字節(jié)跳動(dòng)等中企在美成立AI團(tuán)隊(duì) 招募頂尖人才
近幾個(gè)月，阿里巴巴、字節(jié)跳動(dòng)和美團(tuán)等中國科技集團(tuán)在硅谷組建人工智能團(tuán)隊(duì)，招募頂尖美國人才。阿里在加州森尼韋爾招募 AI 團(tuán)隊(duì)，專攻面向商家的 AI 搜索引擎 Accio，計(jì)劃單獨(dú)成立初創(chuàng)公司。美團(tuán)高管憂慮在 AI 領(lǐng)域落后，擴(kuò)充加州團(tuán)隊(duì)，王興讓王慧文率領(lǐng)新生成式 AI 團(tuán)隊(duì) GN06，探索菜單翻譯和 AI 陪伴等機(jī)會(huì)。字節(jié)跳動(dòng)在加州有多個(gè) AI 團(tuán)隊(duì)，包括將 AI 功能整合到 TikTok 的團(tuán)隊(duì)以及與中國和新加坡同事研究豆包大語言模型的團(tuán)隊(duì)。規(guī)模較小的中國 AI 初創(chuàng)企業(yè)也在美國建立足跡，招募相關(guān)人才。百度曾在硅谷運(yùn)營(yíng)領(lǐng)先 AI 研究實(shí)驗(yàn)室，后大幅縮減美國業(yè)務(wù)。
3.深圳中院：裁定宣告柔宇科技破產(chǎn)
2024 年 5 月 15 日，廣東省深圳市中級(jí)人民法院裁定受理深圳市柔宇科技股份有限公司破產(chǎn)清算一案。11 月 19 日，深圳中院公告顯示，依據(jù)管理人調(diào)查結(jié)果，柔宇科技不能清償?shù)狡趥鶆?wù)且資產(chǎn)不足以清償全部債務(wù)。11 月 18 日，深圳中院裁定宣告深圳市柔宇科技股份有限公司破產(chǎn)。
4.Molex收購美國航空連接器制造商AirBorn
Molex 收購行動(dòng)：莫仕（Molex）將收購美國航空連接器制造商 AirBorn，以獲取其技術(shù)和英國制造能力，雖交易細(xì)節(jié)未披露，但預(yù)計(jì) 12 月初完成，需監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)。AirBorn 專注航空航天和國防等領(lǐng)域連接器和電子組件制造，在全球有九個(gè)工廠。
5.瑞銀證券：IC行業(yè)復(fù)蘇延續(xù)，AI應(yīng)用廠商積極“出?！?/strong>
瑞銀證券觀點(diǎn)：11 月 19 日，瑞銀證券舉辦線上媒體交流會(huì)。分析師俞佳對(duì)明年半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)判斷，雖中國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)可能因地緣政治等因素有一定下滑但份額提升潛力大。2023 年半導(dǎo)體行業(yè)弱復(fù)蘇，中國表現(xiàn)良好，產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇受消費(fèi)電子復(fù)蘇周期及國產(chǎn)替代趨勢(shì)影響。中長(zhǎng)期看，國產(chǎn)替代趨勢(shì)將在制造環(huán)節(jié)延續(xù)，高端應(yīng)用領(lǐng)域中國設(shè)備廠商獲更多機(jī)會(huì)。分析師張維璇對(duì) AI 應(yīng)用 “出海” 前景積極評(píng)價(jià)，中國 AI 應(yīng)用滲透率有望從明年加速，國產(chǎn)大模型性能提升、成本下降，中國 AI 創(chuàng)業(yè)公司關(guān)注海外市場(chǎng)探尋新增長(zhǎng)動(dòng)能。
6.英偉達(dá)Q3財(cái)季營(yíng)收增長(zhǎng)94%至351億美元，Blackwell芯片全面投產(chǎn)
英偉達(dá)業(yè)績(jī)與展望：英偉達(dá)公布收入預(yù)測(cè)未達(dá)最高預(yù)期，股價(jià)盤后下跌。Q3 財(cái)季營(yíng)收增長(zhǎng) 94% 至 351 億美元，Blackwell 芯片全面投產(chǎn)，但面臨生產(chǎn)障礙和客戶集中問題。盡管前景有挑戰(zhàn)，但過去兩年英偉達(dá)增長(zhǎng)驚人，銷售額有望連續(xù)第二年翻番。
7.ST與華虹半導(dǎo)體合作，將在中國生產(chǎn)40nm MCU芯片
ST 與華虹合作：意法半導(dǎo)體（ST）CEO 宣布與華虹半導(dǎo)體合作新計(jì)劃，稱在中國擁有本地制造工廠對(duì)競(jìng)爭(zhēng)至關(guān)重要。2025 年底將在無錫生產(chǎn) 40nm 節(jié)點(diǎn)的微控制器（MCU）芯片，在中國生產(chǎn)有成本效益、兼容性及應(yīng)對(duì)中國快速電動(dòng)汽車發(fā)展周期等原因。
由博聞創(chuàng)意會(huì)展主辦的elexcon2025深圳國際電子展將于2025年8月26-28日在深圳會(huì)展中心（福田）舉辦。以 “AII for AI, AIl for GREEN：為AI與雙碳提供全棧技術(shù)與供應(yīng)鏈支持” 為主題。展會(huì)將集中展示 AI與算力芯片、存儲(chǔ)、嵌入式AI、電源及能源電子、高性能電子元器件、Chiplet異構(gòu)集成生態(tài)等前沿產(chǎn)品與技術(shù)及解決方案，全面覆蓋人工智能、新能源汽車、工業(yè)自動(dòng)化、軌道交通、物聯(lián)網(wǎng)等熱門領(lǐng)域，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。更多展會(huì)詳情請(qǐng)登錄m.mf0o.cn 展位、贊助商及演講人申請(qǐng)請(qǐng)聯(lián)系：0755-88311535
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時(shí)間：2025年8月26-28日
地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心（福田）
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