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1.蘋(píng)果分享自研芯片成功秘訣:對(duì)手無(wú)法先用3nm最新技術(shù)
2.臺(tái)積電明年全球建十座廠,法人估資本支出可望達(dá)340億~380億美元
3.英偉達(dá)大事,AI鏈沖一波熱度
4.希荻微擬購(gòu)買(mǎi)誠(chéng)芯微100%股份,股票11月18日復(fù)牌
5.國(guó)產(chǎn)SoC芯片公司晶華微,被立案
6.光刻機(jī)巨頭ASML,營(yíng)收將達(dá)4570億
7.芯片大廠三星電子,漲薪5.1%
8.AMD確認(rèn)全球裁員4%!影響或達(dá)1000人
9.機(jī)構(gòu):預(yù)計(jì)Q4半導(dǎo)體后端設(shè)備市場(chǎng)收益增長(zhǎng)3.8% 達(dá)13.1億美元
10.長(zhǎng)電科技重大人事變動(dòng):董事長(zhǎng)高永崗及兩位董事辭職
行業(yè)資訊
INDUSTRY NEWS
1.蘋(píng)果分享自研芯片成功秘訣:對(duì)手無(wú)法先用3nm最新技術(shù)
蘋(píng)果自研芯片獲成功,關(guān)鍵在于對(duì)手無(wú)法率先使用第二代 3nm 等最新技術(shù),蘋(píng)果從中受益。蘋(píng)果 Mac 產(chǎn)品行銷副總裁 Tom Boger 和平臺(tái)架構(gòu)副總裁 Tim Millet 在接受采訪時(shí)談到,蘋(píng)果自研芯片帶來(lái) “巨大戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)”,不僅實(shí)現(xiàn)高速度與低能耗,還充分利用架構(gòu)、設(shè)計(jì)和制程技術(shù),并與系統(tǒng)團(tuán)隊(duì)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)師共同打造芯片。
2.臺(tái)積電明年全球建十座廠,法人估資本支出可望達(dá)340億~380億美元
臺(tái)積電加速全球布局,2025 年海內(nèi)外在建與新建廠總數(shù)將達(dá)十個(gè),創(chuàng)全球半導(dǎo)體業(yè)新紀(jì)錄。法人預(yù)估臺(tái)積電 2025 年資本支出有望達(dá) 340 億至 380 億美元,挑戰(zhàn)歷史新高。臺(tái)積電 2025 年在中國(guó)臺(tái)灣有七個(gè)在建與新建廠,涵蓋先進(jìn)制程晶圓廠與先進(jìn)封裝廠;海外方面,美、日、歐三地建廠也在同步推進(jìn)。
3.英偉達(dá)大事,AI鏈沖一波熱度
英偉達(dá)將于 11 月 20 日美股盤(pán)后發(fā)布上季財(cái)報(bào)與本季財(cái)測(cè),CEO 黃仁勛在 11 月 18 日的美國(guó)超級(jí)計(jì)算大會(huì)(SC 2024)發(fā)表線上特別演講,并邀請(qǐng)鴻海亮相最新量產(chǎn)版 GB200 AI 服務(wù)器機(jī)柜,成為科技業(yè)關(guān)注焦點(diǎn)。
4.希荻微擬購(gòu)買(mǎi)誠(chéng)芯微100%股份,股票11月18日復(fù)牌
11 月 17 日,希荻微擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式購(gòu)買(mǎi)誠(chéng)芯微 100% 股份,11 月 18 日復(fù)牌。希荻微和誠(chéng)芯微均為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),本次交易將提升希荻微資產(chǎn)規(guī)模和營(yíng)業(yè)收入水平,拓展收入來(lái)源,分散經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)。
5.國(guó)產(chǎn)SoC芯片公司晶華微,被立案
國(guó)產(chǎn) SoC 芯片公司晶華微因涉嫌信息披露違法違規(guī)被中國(guó)證監(jiān)會(huì)立案。晶華微專注高性能模擬及數(shù)?;旌霞呻娐费邪l(fā)與銷售,2024 年前三季度歸母凈利潤(rùn)下降,目前正籌劃購(gòu)買(mǎi)深圳芯邦智芯微電子有限公司部分股份。
6.光刻機(jī)巨頭ASML,營(yíng)收將達(dá)4570億
光刻機(jī)巨頭 ASML 在 2024 年投資者日活動(dòng)上,首席財(cái)務(wù)官給出樂(lè)觀業(yè)績(jī)指引,預(yù)計(jì) 2025 年至 2030 年銷售額增長(zhǎng) 8% 至 14%,2030 年銷售額將達(dá) 440 億至 600 億歐元。阿斯麥總裁看好未來(lái)發(fā)展,AI 為半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造重大機(jī)會(huì)。
7.芯片大廠三星電子,漲薪5.1%
芯片大廠三星電子與韓國(guó)主要工會(huì)達(dá)成初步協(xié)議,將工資提高 5.1%。工會(huì)成員將對(duì)協(xié)議進(jìn)行為期一周的投票,協(xié)議包括更多假期、積分及其他福利。此前,三星電子勞資雙方曾就加薪等問(wèn)題進(jìn)行激烈談判。
8.AMD確認(rèn)全球裁員4%!影響或達(dá)1000人
AMD 進(jìn)行全球裁員,在網(wǎng)上匿名帖子發(fā)布后,AMD 證實(shí)了這一消息。此次裁員約占其員工總數(shù)的 4%。目前 AMD 正通過(guò)多次收購(gòu)并退出加速器產(chǎn)品積極進(jìn)軍人工智能行業(yè),計(jì)劃以債務(wù)和現(xiàn)金結(jié)合的方式為收購(gòu)提供資金。
9.機(jī)構(gòu):預(yù)計(jì)Q4半導(dǎo)體后端設(shè)備市場(chǎng)收益增長(zhǎng)3.8% 達(dá)13.1億美元
據(jù) Yole Group 數(shù)據(jù),由于消費(fèi)電子市場(chǎng)復(fù)蘇緩慢,半導(dǎo)體后端設(shè)備市場(chǎng)收入近幾個(gè)季度有所下降。但預(yù)計(jì)該市場(chǎng)將在第四季度開(kāi)始反彈,需求逐漸恢復(fù),且伴隨先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)用加速推進(jìn)。市場(chǎng)季度收益從 2024 年第一季度的 14 億美元降至第二季度的 12.9 億美元,跌幅 8.1%,第三季度可能進(jìn)一步降至 12.6 億美元。不過(guò)預(yù)計(jì)第四季度收益將增長(zhǎng) 3.8%,達(dá) 13.1 億美元,到 2025 年第一季度有望以 32.3% 的增幅收獲 17.4 億美元收益。
10.長(zhǎng)電科技重大人事變動(dòng):董事長(zhǎng)高永崗及兩位董事辭職
長(zhǎng)電科技發(fā)生重大人事變動(dòng)。2024 年 11 月 13 日,公司董事會(huì)收到董事兼董事長(zhǎng)高永崗、董事彭進(jìn)的書(shū)面辭職報(bào)告。因公司董事會(huì)改組及工作需要,高永崗辭去公司第八屆董事會(huì)董事、董事長(zhǎng)及董事會(huì)下設(shè)專門(mén)委員會(huì)相關(guān)職務(wù),辭職后不再擔(dān)任公司任何職務(wù);彭進(jìn)辭去公司第八屆董事會(huì)董事及董事會(huì)下設(shè)專門(mén)委員會(huì)相關(guān)職務(wù),辭職后亦不再擔(dān)任公司任何職務(wù)。同時(shí),因工作原因,董事張春生也辭去公司第八屆董事會(huì)董事及董事會(huì)下設(shè)專門(mén)委員會(huì)相關(guān)職務(wù),辭職后不再擔(dān)任公司任何職務(wù)。
由博聞創(chuàng)意會(huì)展主辦的elexcon2025深圳國(guó)際電子展將于2025年8月26-28日在深圳會(huì)展中心(福田)舉辦。以 “AII for AI, AIl for GREEN:為AI與雙碳提供全棧技術(shù)與供應(yīng)鏈支持” 為主題。展會(huì)將集中展示 AI與算力芯片、存儲(chǔ)、嵌入式AI、電源及能源電子、高性能電子元器件、Chiplet異構(gòu)集成生態(tài)等前沿產(chǎn)品與技術(shù)及解決方案,全面覆蓋人工智能、新能源汽車(chē)、工業(yè)自動(dòng)化、軌道交通、物聯(lián)網(wǎng)等熱門(mén)領(lǐng)域,推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。更多展會(huì)詳情請(qǐng)登錄m.mf0o.cn 展位、贊助商及演講人申請(qǐng)請(qǐng)聯(lián)系:0755-88311535
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郵箱:elexcon.sales@cetimes.com
時(shí)間:2025年8月26-28日
地點(diǎn):深圳會(huì)展中心(福田)