深圳會展中心（福田）
2025年8月26日-28日
要聞提示
NEWS REMIND
1.比亞迪推出定制芯片BYD 9000 采用4nm制程
2.碳化硅IDM，基本半導(dǎo)體完成股份改制，正式更名
3.曝英偉達(dá)新款Blackwell AI芯片存在過熱問題
4.馬斯克升級與OpenAI法律戰(zhàn)
5.存儲大廠鈺創(chuàng)：明年景氣樂觀
6.臺積電工地發(fā)現(xiàn)炸彈
行業(yè)資訊
INDUSTRY NEWS
1.比亞迪推出定制芯片BYD 9000 采用4nm制程
比亞迪推出定制芯片 BYD 9000，采用 4nm 制程工藝及 Arm v9 架構(gòu)，跑分穩(wěn)定在 114.9 萬 - 115 萬之間，滿足車輛智能座艙高性能計算需求。該芯片集成 5G 基帶，支持最新 5G 網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，融合 AI 大模型的智能語音和智能影像等能力。其規(guī)格與聯(lián)發(fā)科車規(guī)級智能座艙芯片 MT8673 有相似之處，引發(fā)市場對兩者合作關(guān)系的猜測。
2.碳化硅IDM，基本半導(dǎo)體完成股份改制，正式更名
碳化硅 IDM 企業(yè)基本半導(dǎo)體完成股份改制，于 2024 年 11 月 15 日更名為 “深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司”，標(biāo)志著公司治理和經(jīng)營機(jī)制全面升級。公司專注碳化硅功率芯片研發(fā)制造，已完成 IDM 產(chǎn)業(yè)鏈布局，股改后將加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新、擴(kuò)大產(chǎn)能、提升競爭力，為客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。
3.曝英偉達(dá)新款Blackwell AI芯片存在過熱問題
英偉達(dá)新款 Blackwell AI 芯片在高容量服務(wù)器機(jī)架使用時面臨過熱問題，導(dǎo)致設(shè)計改變和延誤，引發(fā)谷歌、Meta 和微軟等客戶擔(dān)憂部署時間表。據(jù)悉，Blackwell GPU 在裝有 72 個芯片的服務(wù)器中使用時會過熱，每個機(jī)架功耗高達(dá) 120kW，迫使英偉達(dá)多次重新評估服務(wù)器機(jī)架設(shè)計。
4.馬斯克升級與OpenAI法律戰(zhàn)
馬斯克升級與 OpenAI 的法律戰(zhàn)，揭露 OpenAI 曾計劃收購 AI 芯片創(chuàng)企 Cerebras。11 月 14 日晚間，馬斯克在舊金山法院提交修改后的訴訟，對 OpenAI 提出新的反壟斷指控，并將微軟和風(fēng)險投資家 Reid Hoffman 列為被告，還指控 OpenAI 首席執(zhí)行官阿爾特曼存在不當(dāng)行為。
5.存儲大廠鈺創(chuàng)：明年景氣樂觀
中國臺灣存儲大廠鈺創(chuàng)董事長盧超群表示，2025 年半導(dǎo)體景氣展望謹(jǐn)慎樂觀，人工智能與半導(dǎo)體整合發(fā)展將更成熟，除云端外也會有 AI 邊緣計算。
6.臺積電工地發(fā)現(xiàn)炸彈
臺積電高雄晶圓廠建設(shè)工地發(fā)現(xiàn)一枚未爆炸的二戰(zhàn)時期炸彈，重約 500 磅，嚴(yán)重腐蝕且序列號無法辨認(rèn)。發(fā)現(xiàn)炸彈后工地工作暫時中斷，隨后由相關(guān)部門移除并存放在倉庫中，工人恢復(fù)了晶圓廠建設(shè)。
由博聞創(chuàng)意會展主辦的elexcon2025深圳國際電子展將于2025年8月26-28日在深圳會展中心（福田）舉辦。以 “AII for AI, AIl for GREEN：為AI與雙碳提供全棧技術(shù)與供應(yīng)鏈支持” 為主題。展會將集中展示 AI與算力芯片、存儲、嵌入式AI、電源及能源電子、高性能電子元器件、Chiplet異構(gòu)集成生態(tài)等前沿產(chǎn)品與技術(shù)及解決方案，全面覆蓋人工智能、新能源汽車、工業(yè)自動化、軌道交通、物聯(lián)網(wǎng)等熱門領(lǐng)域，推動技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。更多展會詳情請登錄m.mf0o.cn 展位、贊助商及演講人申請請聯(lián)系：0755-88311535
掃描以下二維碼分享至微信朋友圈:
打開微信“掃一掃”即可將該新聞分享到朋友圈。
