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2024年電子元器件行情分析與2025年趨勢(shì)展望
發(fā)布時(shí)間: 2024-12-27
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作為中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)，elexcon深圳國(guó)際電子展致力于聚焦展示芯片和元器件領(lǐng)域新技術(shù)、新產(chǎn)品和熱點(diǎn)應(yīng)用。elexcon2025聯(lián)合資深產(chǎn)業(yè)分析師隆重發(fā)布《2024年電子元器件行情分析與2025年趨勢(shì)展望》，以期為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有益的建議和洞察。



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2024年電子元器件供應(yīng)鏈發(fā)展回顧


回顧2024年，宏觀經(jīng)濟(jì)弱勢(shì)下行、貿(mào)易沖突博弈頻繁、產(chǎn)業(yè)分化割裂等問(wèn)題加劇，但在消費(fèi)電子、AI、電動(dòng)汽車及新能源等需求推動(dòng)下，全球電子元器件銷售額強(qiáng)勁回升。從電子元器件供應(yīng)鏈看，各品類芯片交期恢復(fù)正常，價(jià)格大幅修復(fù)，部分回升明顯，客戶提貨節(jié)奏穩(wěn)定，但庫(kù)存去化不及預(yù)期導(dǎo)致供應(yīng)鏈振蕩持續(xù)。

展望2025年，盡管全球經(jīng)濟(jì)及地緣政治博弈的不確定因素增加，全球電子元器件市場(chǎng)結(jié)構(gòu)性分化依然存在，汽車和工業(yè)等主要電子元器件應(yīng)用市場(chǎng)復(fù)蘇或增長(zhǎng)弱于預(yù)期，但總體增長(zhǎng)趨勢(shì)穩(wěn)定，電子元器件行業(yè)逐步迎來(lái)上行周期，部分細(xì)分領(lǐng)域迎來(lái)新機(jī)會(huì)。


1、年度供應(yīng)鏈大事件及影響


2024年，政策和關(guān)稅變化對(duì)于全球電子元器件供應(yīng)鏈影響最為明顯。其中，美國(guó)對(duì)華管制進(jìn)一步升級(jí)，歐盟積極推動(dòng)對(duì)華電動(dòng)汽車關(guān)稅調(diào)整，隨著特朗普大選獲勝的后續(xù)影響，全球圍繞半導(dǎo)體及電動(dòng)汽車、AI、新能源、消費(fèi)電子等領(lǐng)域沖突加劇。值得關(guān)注的是，昔日龍頭Intel陷入困境，文曄營(yíng)收超過(guò)艾睿登頂?shù)谝?，半?dǎo)體行業(yè)格局變革不斷。中國(guó)芯片廠商注銷/倒閉超1.46萬(wàn)家，未來(lái)一年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍需“渡劫”。


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資料來(lái)源：芯八哥整理


2、重點(diǎn)品牌交期及趨勢(shì)分析


從重點(diǎn)品牌看，NVIDIA 為代表的AI芯片量?jī)r(jià)齊升，供不應(yīng)求持續(xù)，成全年增長(zhǎng)最為迅猛品類；SK海力士等DRAM和NAND芯片價(jià)格持續(xù)回升，HBM供不應(yīng)求；TI為代表的模擬芯片降幅較大，價(jià)格倒掛嚴(yán)重；Infineon和ST為代表的車規(guī)級(jí)MCU、MOSFET及IGBT降幅較大，需求下降；Intel和Qualcomm為代表的消費(fèi)電子品類增長(zhǎng)穩(wěn)定；Murata中高端MLCC需求增長(zhǎng)，交期有延長(zhǎng)趨勢(shì)。


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資料來(lái)源：芯八哥整理


3、電子元器件進(jìn)出口及出海分析


（1）中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)出口保持向好

2024年1-11月，中國(guó)集成電路進(jìn)出口保持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，出口額突破萬(wàn)億元（1455億美元），進(jìn)出口金額逆差縮減至1841億美元，自2021年達(dá)到2788億美元的峰值后下降態(tài)勢(shì)明顯。其中，進(jìn)出口同比平均增速分別為11.0%、20.0%，出口增長(zhǎng)強(qiáng)勁，顯示出國(guó)產(chǎn)芯片替代趨勢(shì)良好。


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2024年中國(guó)集成電路進(jìn)出口及逆差情況

資料來(lái)源：工信部、CCD、芯八哥整理


從進(jìn)口主要市場(chǎng)看，中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)及馬來(lái)西亞是國(guó)內(nèi)集成電路主要進(jìn)口來(lái)源地，其中韓國(guó)存儲(chǔ)芯片進(jìn)口量相對(duì)較大，中國(guó)臺(tái)灣和馬來(lái)西亞有較多代工和封測(cè)產(chǎn)品。


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2024年前三季度中國(guó)集成電路進(jìn)口地區(qū)占比

資料來(lái)源：中國(guó)海關(guān)、芯八哥整理


出口市場(chǎng)方面，中國(guó)香港、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣及越南占據(jù)前列，其中中國(guó)香港是主要出口中轉(zhuǎn)站，越南、馬來(lái)西亞為代表的東南亞國(guó)家出口增長(zhǎng)較快，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在亞洲增長(zhǎng)較快。


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2024年前三季度中國(guó)集成電路出口地區(qū)占比

資料來(lái)源：中國(guó)海關(guān)、芯八哥整理


（2）電子元器件出海成為新亮點(diǎn)

近年來(lái)，隨著中國(guó)消費(fèi)電子、光伏等新能源產(chǎn)品及電動(dòng)汽車在海外生產(chǎn)布局增長(zhǎng)，上游一批原材料和零部件廠商積極加速海外市場(chǎng)布局，以電子元器件為代表的新勢(shì)力近幾年也在積極開(kāi)展國(guó)際化貿(mào)易，從原來(lái)的銷售渠道布局為主積極向生產(chǎn)基地建設(shè)轉(zhuǎn)型。芯八哥通過(guò)對(duì)國(guó)產(chǎn)頭部電子元器件廠商梳理，將出海廠商分為以下三類：


第一類以鋪設(shè)經(jīng)營(yíng)實(shí)體和生產(chǎn)基地為主，以揚(yáng)杰科技和聞泰科技為代表，主要生產(chǎn)基地分布在歐美地區(qū)，積極擴(kuò)大在美洲和東南亞生產(chǎn)布局。如聞泰科技通過(guò)收購(gòu)安世半導(dǎo)體，利用其德國(guó)漢堡和英國(guó)曼徹斯特的芯片生產(chǎn)基地，國(guó)際化相對(duì)成熟；揚(yáng)杰科技則依托雙品牌策略，“YJ”（揚(yáng)杰）品牌產(chǎn)品主供國(guó)內(nèi)和亞太市場(chǎng)，而“MCC”（美科微）品牌產(chǎn)品主供歐美市場(chǎng)，并在美國(guó)、新加坡和德國(guó)等地設(shè)立銷售和技術(shù)服務(wù)中心，在積極開(kāi)拓當(dāng)?shù)丶爸苓吺袌?chǎng)的同時(shí)，還為歐美終端客戶提供及時(shí)的本地化服務(wù)。


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資料來(lái)源：各公司財(cái)報(bào)、芯八哥整理


第二類以多元化渠道布局為主，華為海思和思瑞浦為代表，主要以歐美市場(chǎng)和東亞日韓等國(guó)為主。其通過(guò)積極開(kāi)展全球化布局，海外主要以銷售渠道建設(shè)為主，致力提高市場(chǎng)覆蓋度，更快的響應(yīng)海外客戶的需求，提供本地化支持。


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資料來(lái)源：各公司財(cái)報(bào)、芯八哥整理


第三類則是主要依托香港進(jìn)行對(duì)外貿(mào)易實(shí)現(xiàn)走出去，大部分國(guó)內(nèi)廠商以此為主。香港作為全球電子信息產(chǎn)品重要集散地，在外匯結(jié)算、物流等各方面優(yōu)勢(shì)明顯。國(guó)內(nèi)射頻龍頭廠商卓勝微依托全資子公司Maxscend Technology（卓勝香港）作為境外貿(mào)易實(shí)體開(kāi)展對(duì)外貿(mào)易業(yè)務(wù)，圣邦股份以全資子公司圣邦香港作為主要的國(guó)際貿(mào)易平臺(tái)等。


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資料來(lái)源：各公司財(cái)報(bào)、芯八哥整理


4、2024年電子元器件供應(yīng)鏈總結(jié)


（1）全球半導(dǎo)體銷售額強(qiáng)勁回升
根據(jù)WSTS（全球半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)）數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體銷售額約6268.7億美元，同比增長(zhǎng)19%。WSTS表示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正式告別下行周期，步入復(fù)蘇軌道。

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2019-2024年全球半導(dǎo)體銷售額情況

資料來(lái)源：WSTS、芯八哥整理


中國(guó)市場(chǎng)看，SIA預(yù)計(jì)2024年中國(guó)半導(dǎo)體銷售額超1700億美元。CSAID（中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)）數(shù)據(jù)顯示2024年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)銷售額6460.4億元（約909.9億美元），長(zhǎng)三角地區(qū)占比超過(guò)50%，上海以1795億元產(chǎn)值位居國(guó)內(nèi)第一。從銷售額過(guò)億產(chǎn)值廠商看，2024年達(dá)731家，同比增加106家，增長(zhǎng)17%。具體的產(chǎn)品品類看，通信芯片和消費(fèi)類電子芯片份額占總銷售額的68.48%，超過(guò)三分之二。總的來(lái)看，中國(guó)芯片增長(zhǎng)保持穩(wěn)定，但產(chǎn)品處于市場(chǎng)中低端局面尚未改變。


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中國(guó)半導(dǎo)體銷售額過(guò)億元廠商增長(zhǎng)情況

資料來(lái)源：CSAID、芯八哥整理


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2024年中國(guó)芯片廠商主要產(chǎn)品品類占比

資料來(lái)源：CSAID、芯八哥整理


（2）供應(yīng)鏈庫(kù)存去化影響持續(xù)

2024年，全球電子元器件行業(yè)庫(kù)存去化延續(xù)，汽車和工業(yè)不及預(yù)期。供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)看，上游核心設(shè)備需求穩(wěn)定，材料訂單有所改善，制造和封測(cè)環(huán)節(jié)產(chǎn)能分化，原廠和分銷訂單增長(zhǎng)穩(wěn)定部分有弱于預(yù)期，終端整體需求穩(wěn)定回升。


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資料來(lái)源：芯八哥整理


從2024年企業(yè)訂單及庫(kù)存看，數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、新能源和醫(yī)療器械等芯片訂單保持增長(zhǎng)，汽車和工業(yè)廠商訂單弱于預(yù)期，通信訂單未見(jiàn)明顯改善。


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資料來(lái)源：芯八哥整理


（3）AI相關(guān)芯片品類量?jī)r(jià)齊升

年度漲跌幅品類看，AI相關(guān)是重點(diǎn)。2024年，大部分品類貨期恢復(fù)正常，價(jià)格改善明顯，結(jié)構(gòu)性分化嚴(yán)重。其中，AI相關(guān)GPU、HBM等供不應(yīng)求，價(jià)格漲幅較大；汽車相關(guān)的MOSFET、IGBT及PMIC等量?jī)r(jià)齊跌明顯；MCU市場(chǎng)價(jià)格分化，通用MCU價(jià)格延續(xù)低迷。


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資料來(lái)源：芯八哥整理


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