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2025年電子元器件產(chǎn)業(yè)鏈機遇展望
發(fā)布時間: 2024-12-27
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2025年電子元器件產(chǎn)業(yè)鏈機遇展望


1、電子元器件供應商各環(huán)節(jié)增長預測


(1)原廠:訂單增長穩(wěn)定,汽車和工業(yè)有波動

根據(jù)對頭部原廠平均營收和凈利潤增速走勢看,2024年初以來其營收回升明顯,凈利潤大幅改善,增長預期樂觀。


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2021Q1以來頭部原廠平均營收和凈利潤走勢

資料來源:各公司財報、Wind、芯八哥整理


從2025年主要原廠增長預期看,整體訂單和價格維持穩(wěn)定,庫存波動明顯。其中,AI相關(guān)服務器和PC訂單維持高景氣度,汽車和工業(yè)訂單庫存去化或延續(xù)至2025H1。


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資料來源:各公司財報及預測、芯八哥整理


(2)分銷商:回升樂觀,歐美市場存不確定性

芯八哥從頭部電子元器件分銷商平均營收和凈利潤增速走勢看,2024年初以來其利潤和營收觸底回升明顯。


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2021Q1以來頭部分銷商平均營收和凈利潤走勢

資料來源:各公司財報、Wind、芯八哥整理


從2025年分銷商增長預期看,AI相關(guān)訂單增長強勁,歐美市場尤其在汽車和工業(yè)領(lǐng)域不確定風險較大。


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資料來源:各公司財報及預測、芯八哥整理


(3)汽車Tier1:營收和利潤雙降,預期下調(diào)

自2021下半年汽車Tier1行業(yè)達到營收和利潤高點后,受終端汽車庫存去化及海外需求低迷影響,行業(yè)營收和利潤持續(xù)下跌至今,預計到2025年上半年增長仍舊持續(xù)低迷。


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2020Q1以來頭部汽車Tier1平均營收和凈利潤走勢

資料來源:各公司財報及預測、芯八哥整理


展望2025年,博世、采埃孚及電裝等訂單和營收預期仍舊不容樂觀,全球汽車零部件市場挑戰(zhàn)和壓力較大。


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資料來源:各公司財報及預測、芯八哥整理


(4)電子代工商:消費穩(wěn)定,看好AI及電車

2024Q3開始,電子代工服務廠商(EMS/ODM/OEM)持續(xù)受益于消費電子、AI服務器、IoT及汽車電子業(yè)務增長,訂單和營收持續(xù)回升,利潤受行業(yè)影響維持弱增長。


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2020Q1以來頭部電子代工廠商平均營收和凈利潤走勢資料來源:各公司財報及預測、芯八哥整理


從具體廠商發(fā)展預期看,消費電子需求延續(xù)低增長,AI服務器和汽車增長景氣度較高,發(fā)展?jié)摿薮蟆?/span>


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資料來源:各公司財報及預測、芯八哥整理


2、電子元器件主要應用市場機會展望


(1)AI和新能源等增長位居前列

根據(jù)芯八哥不完全梳理統(tǒng)計,從近五年電子元器件下游主要應用市場平均增速走勢看,AI服務器、新能源汽車、光伏、低空經(jīng)濟及儲能等位居前列。展望2025年,AI服務器、儲能、光伏、低空經(jīng)濟及新能源汽車等將保持中高速增長態(tài)勢,其中AI服務器延續(xù)強勁增長達87.1%,儲能、光伏及低空經(jīng)濟等均超過20%,新能源汽車增速受歐美市場低迷影響預計增長10.9%。智能手機、PC等消費電子、工業(yè)作為主要存量市場,2025年維持弱增長。


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2021-2025年電子元器件主要應用市場增長及預測

資料來源:IDC、EVTank、IEA、CIAPS、CESA、芯八哥整理


從熱門應用市場頭部廠商平均營收增長看,AI服務器、汽車和消費電子維持增長,光伏和通信降幅明顯,工控觸底回升,儲能和醫(yī)療器械需求保持穩(wěn)定。


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各熱點終端應用廠商平均營收增速走勢

資料來源:芯八哥整理


結(jié)合庫存走勢看,2024年以來各終端市場庫存持續(xù)得到優(yōu)化,工業(yè)和通信庫存相對較高,光伏和儲能等市場改善較大。


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各熱點終端應用廠商平均庫存走勢

資料來源:芯八哥整理


(2)重點市場電子元器件增長預測

根據(jù)上游廠商訂單及庫存情況,結(jié)合終端主要增量市場增長走勢,參考政策相關(guān)因素影響,展望2025年,芯八哥預測AI相關(guān)核心芯片和配套產(chǎn)品仍延續(xù)量價齊升態(tài)勢,汽車需求有望企穩(wěn)回升,新能源訂單相對穩(wěn)定,低空經(jīng)濟為代表相關(guān)品類增長看好。


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資料來源:Wind、IDC、中金公司、TechInsight、芯八哥整理


3、AI 側(cè)創(chuàng)新賦能供應鏈機遇分析


展望2025年,隨著生成式AI在端側(cè)逐步落地,以AI服務器、交換機、光模塊等數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施增長強勁,AI在手機、PC、汽車及智能穿戴等應用成為創(chuàng)新的重點之一,其對于上游電子元器件需求和價值量提升明顯。

(1)AI推動數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施量價齊升

根據(jù)微軟、谷歌、亞馬遜及Meta等云計算廠商最新財報預測看,2025年資本開支超過2024年,保持增長態(tài)勢,對于AI服務器、交換機、光模塊等數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施增長利好明顯。


AI服務器訂單量價齊升持續(xù)。以目前保有量最大的英偉達DGX A/H100系列服務器拆解分析看,其核心組件按價值量由高到低依次為GPU、DRAM、SSD/HDD、CPU、網(wǎng)卡、PCB、板內(nèi)互聯(lián)/接口芯片和散熱模組等。相較于傳統(tǒng)通用服務器價值量增長超500%,最新的H200系列服務器系統(tǒng)相較于H100系列價格增長超45%。


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資料來源:IDC、英偉達、中金公司、芯八哥整理



根據(jù)不完全數(shù)據(jù)梳理,預計2025年英偉達H100/A100、H200及GB200等AI芯片出貨量達650-700萬塊,其相關(guān)核心AI服務器供應鏈規(guī)模超1800億美元,未來一年市場延續(xù)高景氣度。

交換機作為核心通信網(wǎng)絡設(shè)備之一,以太網(wǎng)在AIDC占比有望提高。展望2025年,生態(tài)鏈中核心芯片(以太網(wǎng)芯片等)及硬件供應商有望加速受益于AI需求的更迭,全球以太網(wǎng)交換機市場規(guī)模超500億美元,數(shù)據(jù)中心相關(guān)應用增速超40%。


光模塊也是通信網(wǎng)絡設(shè)備之一,高速數(shù)通光模塊產(chǎn)品需求保持高速增長。展望2025年,全球數(shù)通800G需求量或?qū)⑦_到1700萬只以上,1.6T需求量或?qū)⑦_到400萬只以上。區(qū)域上,800G以上光模塊需求仍主要集中于北美云服務廠商(CSP)。同時,硅光、LPO/CPO等光模塊新技術(shù)迭代加速。


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資料來源:LightCounting、中金公司、Wind、芯八哥整理


(2)AI加速手機、PC及穿戴等進入換新周期

端側(cè)AI技術(shù)的多終端落地將成為消費電子行業(yè)發(fā)展的重要推動力,展望2025年AI手機和AI PC領(lǐng)域?qū)⒂瓉硇碌膿Q機周期及相關(guān)硬件升級所帶來的機遇。其中,IDC預測2025年全球AI手機出貨量同比增長73.1%至4.05億部,智能腕表、TWS耳機及智能眼鏡等AI穿戴設(shè)備的出貨量將接近8億臺。Gartner預測2025年全球AIPC出貨量有望超過1億臺,較2024年同比高速增長165.5%。


AI手機、AI PC及AI穿戴產(chǎn)品的核心硬件升級主要集中在處理器/SoC和存儲,手機和PC其他配套方面主要有電感、電池、聲學、光學(攝像頭傳感器)、通信傳輸及散熱部件等環(huán)節(jié)的升級。


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資料來源:IDC、Gartner、Wind、芯八哥整理


(3)AI驅(qū)動汽車行業(yè)向智能化演進

2024年,全球AI應用在自動駕駛、智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域進一步加速,L2+自動駕駛滲透率增長明顯。展望2025年,AI驅(qū)動下全球汽車行業(yè)向高階智駕演進,或?qū)⑦M一步增加單車芯片的用量,座艙SoC、自動駕駛芯片、激光雷達和攝像頭等車用傳感器、大容量存儲芯片、域控制器核心MCU、車載通信相關(guān)的射頻IC、電池管理等PMIC等增長明顯。


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資料來源:Yole、IDC、Wind、芯八哥整理


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