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2025年全球電子元器件行業(yè)趨勢(shì)研判
發(fā)布時(shí)間: 2024-12-27
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1、半導(dǎo)體增長(zhǎng)或趨緩,中美市場(chǎng)是核心



從全球半導(dǎo)體銷售額看,2024年受中美為代表的核心市場(chǎng)增長(zhǎng)推動(dòng),全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇強(qiáng)勁,WSTS最新數(shù)據(jù)將其增速由此前的12.5%上調(diào)至19.0%。從2025年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)測(cè)看,主流機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)在6%-15.6%之間,相較于2024年放緩明顯。


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2025年全球半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)預(yù)測(cè)

資料來源:芯八哥整理


從區(qū)域市場(chǎng)看,WSTS數(shù)據(jù)顯示,2024年以德國(guó)為代表的歐洲市場(chǎng)萎縮較大,同比下滑6.7%;北美和亞太市場(chǎng)(除日本外)增長(zhǎng)強(qiáng)勁,同比增速分別達(dá)38.9%、17.5%。2025年,WSTS預(yù)測(cè)北美和亞太市場(chǎng)仍是最主要的增量市場(chǎng),中國(guó)和美國(guó)增長(zhǎng)預(yù)期樂觀。


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2025年全球半導(dǎo)體各區(qū)域市場(chǎng)銷售額增長(zhǎng)預(yù)測(cè)

資料來源:WSTS、芯八哥整理


2、AI驅(qū)動(dòng)明顯,關(guān)注新能源和低空經(jīng)濟(jì)


細(xì)分品類看, WSTS預(yù)計(jì)2025年增速最快的前三名是邏輯、存儲(chǔ)和傳感器,分別增長(zhǎng)16.8%、13.4%和7.0%。相較于2024年,存儲(chǔ)產(chǎn)品增速回調(diào)明顯,AI增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)下邏輯芯片增速快速上升。受汽車和工業(yè)需求影響,微處理器/控制器、分立器件分別增長(zhǎng)5.6%、5.8%。模擬芯片觸底回升明顯,同比增長(zhǎng)4.7%。


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2025年全球半導(dǎo)體細(xì)分品類增長(zhǎng)預(yù)測(cè)

資料來源:WSTS、芯八哥整理


從終端應(yīng)用市場(chǎng)看,消費(fèi)電子和醫(yī)療器械增長(zhǎng)趨穩(wěn),工業(yè)和通信觸底回升,AI、新能源及電動(dòng)汽車仍是主要增量市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力,關(guān)注無人機(jī)為代表的的低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展?jié)摿Α?/span>


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資料來源:IDC、中金公司、Wind、芯八哥整理


3、元器件分銷市場(chǎng)格局重塑,文曄登頂


截至2024Q3,受益于數(shù)據(jù)中心及服務(wù)器強(qiáng)勁增長(zhǎng)和中國(guó)市場(chǎng)需求復(fù)蘇提振,文曄科技連續(xù)兩個(gè)季度單季營(yíng)收超艾睿,前三季度累計(jì)營(yíng)收更是首超艾睿登頂全球電子元器件分銷龍頭“寶座”。同時(shí),此前行業(yè)第三的大聯(lián)大單季度也首創(chuàng)歷史新紀(jì)錄,超艾睿位居全球電子元器件分銷第二。艾睿和安富利今年受歐美市場(chǎng)需求“拖累”,不僅“老大”地位難保,“老二”位置也岌岌可危。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)同理,2024Q3香農(nóng)芯創(chuàng)憑借AI相關(guān)存儲(chǔ)品類,營(yíng)收躍居中國(guó)市場(chǎng)分銷商第二。綜合來看,全球電子元器件分銷市場(chǎng)格局面臨重塑,正迎來新一輪洗牌期。


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2024Q3文曄和大聯(lián)大單季營(yíng)收均超艾睿電子

資料來源:芯八哥整理


4、2025年中國(guó)電子元器件貿(mào)易及出海布局趨勢(shì)


(1)中國(guó)集成電路貿(mào)易逆差持續(xù)縮小

隨著以中國(guó)為代表的區(qū)域市場(chǎng)需求市場(chǎng)復(fù)蘇回升,預(yù)計(jì)2025年中國(guó)集成電路進(jìn)出口額分別超3700、1700億美元。


從進(jìn)口市場(chǎng)看,得益于中國(guó)龐大的的消費(fèi)電子、電動(dòng)汽車、新能源及工業(yè)自動(dòng)化需求市場(chǎng),中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、馬來西亞及日本仍將是2025年中國(guó)最主要的進(jìn)口來源地。其中,中國(guó)臺(tái)灣自2015年以來一直是中國(guó)大陸最主要的進(jìn)口來源地,2015-2022年貿(mào)易額一直呈增長(zhǎng)狀態(tài),2023年受貿(mào)易限制影響有所下降,但仍保持第一位置。值得關(guān)注的是,隨著最新對(duì)華出口政策限制升級(jí),中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó)將有一定波動(dòng)。


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2015-2024年中國(guó)集成電路主要進(jìn)口市場(chǎng)金額走勢(shì)

資料來源:中國(guó)海關(guān)、芯八哥整理


出口市場(chǎng)看,預(yù)計(jì)2025年中國(guó)香港仍將是國(guó)內(nèi)主要出口中轉(zhuǎn)地,中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、越南及馬來西亞位居前列,東南亞市場(chǎng)將成為國(guó)內(nèi)未來出口的最主要增量市場(chǎng)之一。其中,美國(guó)市場(chǎng)近幾年呈現(xiàn)一定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),但出口額基本維持20億美元左右;越南、馬來西亞及新加坡等東南亞國(guó)家受關(guān)稅影響有所波動(dòng),馬來西亞和越南等降幅相對(duì)明顯。


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2015-2024年中國(guó)集成電路主要出口市場(chǎng)金額走勢(shì)

資料來源:中國(guó)海關(guān)、芯八哥整理


在經(jīng)歷了2018-2020年中美貿(mào)易戰(zhàn)的陣痛期之后,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力逐步提升,逐漸加強(qiáng)了與東亞、東南亞各國(guó)的產(chǎn)業(yè)鏈合作。同時(shí),國(guó)內(nèi)集成電路貿(mào)易逆差逐年縮小,國(guó)產(chǎn)芯片廠商競(jìng)爭(zhēng)力不斷提升。


(2)東南亞和南美將成電子元器件廠商出海重點(diǎn)

隨著國(guó)內(nèi)代工廠、終端企業(yè)國(guó)際化程度越來越高,在海外市場(chǎng)布局加速,其對(duì)于建立彈性元器件供應(yīng)鏈體系需求愈發(fā)迫切,逐步帶動(dòng)了上游元器件供應(yīng)鏈配套廠商建立海外倉(cāng)庫(kù)、辦事處、物流及生產(chǎn)基地等,終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求帶動(dòng)元器件供應(yīng)鏈外遷趨勢(shì)明顯。


從電子元器件出海市場(chǎng)分布看,東南亞和南美將成為重點(diǎn)市場(chǎng)。當(dāng)前,中國(guó)消費(fèi)電子、光伏等新能源產(chǎn)品、電動(dòng)汽車等在越南、馬來西亞、泰國(guó)等地區(qū)布局較早,巴西、墨西哥等美洲各國(guó)布局提速,逐漸成為國(guó)內(nèi)元器件廠商重點(diǎn)出海的目標(biāo)市場(chǎng)之一。


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資料來源:芯八哥整理


5、政策與關(guān)稅變動(dòng)頻繁,供應(yīng)鏈不確定因素增加


當(dāng)前,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆全球化趨勢(shì)明顯。中國(guó)作為全球最大半導(dǎo)體進(jìn)出口市場(chǎng)之一,以及在電動(dòng)汽車、光伏、儲(chǔ)能、通信、消費(fèi)電子、服務(wù)器等生產(chǎn)和消費(fèi)位居前列,政策和關(guān)稅變動(dòng)在新的一年影響或?qū)⒀永m(xù)。


其中,歐盟作為中國(guó)新能源汽車主要出口區(qū)域之一,去年以來積極推動(dòng)對(duì)華電動(dòng)汽車關(guān)稅調(diào)整。歐美地區(qū)在光伏等領(lǐng)域政策變動(dòng)頻繁,消費(fèi)電子生產(chǎn)及AI相關(guān)產(chǎn)業(yè)也是政策和關(guān)稅的重點(diǎn)領(lǐng)域。美國(guó)、歐洲、中國(guó)、印度及日韓等將成為全球半導(dǎo)體未來政策和關(guān)稅影響較大的區(qū)域市場(chǎng)之一,對(duì)于新的一年電子元器件供應(yīng)鏈影響持續(xù)。


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資料來源:芯八哥整理


elexcon2025深圳國(guó)際電子展

年度電子 + 嵌入式 + 半導(dǎo)體大展

博聞創(chuàng)意會(huì)展主辦的elexcon2025深圳國(guó)際電子展將于2025年8月26-28日深圳會(huì)展中心(福田)舉辦,以 “AII for AI, AIl for GREEN:為AI與雙碳提供全方位技術(shù)與供應(yīng)鏈支持” 為主題。展會(huì)將集中展示 AI與算力芯片、存儲(chǔ)、嵌入式與AIoT、電源及能源電子、Chiplet異構(gòu)集成生態(tài)等前沿產(chǎn)品與技術(shù)及解決方案,全面覆蓋人工智能、新能源汽車、工業(yè)自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)等熱門領(lǐng)域,推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。當(dāng)前展位正在火熱預(yù)定中,歡迎報(bào)名!

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電子展/電子元器件

展示范圍:

半導(dǎo)體元件、射頻芯片/濾波器/放大器、無源元件(電阻、電容、電感等)、分立元件、光電元件、晶體/晶振/時(shí)鐘芯片、電源管理芯片、功率器件/SiC/GaN、保護(hù)器件、MEMS微納米系統(tǒng)、傳感器、測(cè)試與測(cè)量、檢測(cè)認(rèn)證、工具、顯示、連接器線束、繼電器、開關(guān)、結(jié)構(gòu)件、PCB、電子新材料。

嵌入式展

展示范圍:

嵌入式和端側(cè)AI、邊緣AI計(jì)算平臺(tái)、AI工業(yè)電腦、嵌入式處理器/SoC/MCU/MPU、高算力處理器核心板、高速存儲(chǔ)、RISC-V與開源、智慧顯示/HMI、工業(yè)電源、無線通訊、OS操作系統(tǒng)、軟件與工具、其他零組件、解決方案等。

半導(dǎo)體展

展示范圍:

Chiplet生態(tài)鏈、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、EDA電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件及服務(wù)、3D IC設(shè)計(jì)服務(wù)、HBM/存儲(chǔ) 封測(cè)工藝、IC載板與玻璃基板、功率封裝與陶瓷基板、半導(dǎo)體材料與工藝設(shè)備。

電源與能源電子技術(shù)專區(qū)

展示范圍:

電源管理IC、數(shù)字電源、功率半導(dǎo)體、SiC/GaN、電阻電容電感、磁性元件/材料、電磁兼容emc、電源模塊、電源測(cè)試等。

能源電子技術(shù)專區(qū):

光儲(chǔ)充、數(shù)據(jù)中心及通信用電源、功率半導(dǎo)體元器件、BMS/PCS/ EMS等組件等,特邀華南地區(qū)超過300家儲(chǔ)能、服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心及數(shù)字能源領(lǐng)域技術(shù)和管理人員采購(gòu)交流。