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免費(fèi)聽會(huì) | 智己/翊杰/Solidigm/奕成/安似/AT&S等20+重磅嘉賓與您11.27相約蘇州SiP China！
發(fā)布時(shí)間: 2024-11-14
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2024年11月27日，由博聞創(chuàng)意會(huì)展主辦的第八屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)SiP Conference China2024·蘇州站將在蘇州日航酒店召開。本次大會(huì)將圍繞 “AI/大算力應(yīng)用”、“存儲(chǔ)/高速互連應(yīng)用”、“新工藝及材料”三大主題開展；涵蓋來自O(shè)SAT、測(cè)試/設(shè)備提供商、材料/IC載板供應(yīng)商、系統(tǒng)制造商和研發(fā)行業(yè)的SiP、異構(gòu)集成技術(shù)和商業(yè)趨勢(shì)。 


圖片

2024年是AI發(fā)展重要一年，帶動(dòng)全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。據(jù)Yole Group報(bào)告，2023年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模為392億美元，預(yù)計(jì)到2029年將增至811億美元，CAGR達(dá)12.9%。

2025年，elexcon深圳國(guó)際電子展將持續(xù)跟進(jìn)AI大算力時(shí)代Chiplet與SiP技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用，將展示Chiplet與異構(gòu)系統(tǒng)集成、HBM/存儲(chǔ)封裝工藝、IC載板/玻璃基載板等產(chǎn)業(yè)鏈先進(jìn)工藝技術(shù)以及應(yīng)用解決方案。同期還將舉辦第九屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)SiP Conference China2025與2025玻璃基載板產(chǎn)業(yè)化發(fā)展論壇（第二屆）。


elexcon2025半導(dǎo)體展

展示范圍

  • Chiplet生態(tài)鏈

  • SiP系統(tǒng)級(jí)封裝

  • EDA電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件及服務(wù)

  • 3D IC設(shè)計(jì)服務(wù)

  • HBM/存儲(chǔ) 封測(cè)工藝

  • IC載板與玻璃基板

  • 功率封裝與陶瓷基板

  • 半導(dǎo)體材料與工藝設(shè)備

目標(biāo)觀眾

終端品牌商/EMS/OEM/ODM、OSAT/晶圓廠、Fabless、MEMS傳感器、功率器件、光電元件等制造商的工藝制造、研發(fā)、采購(gòu)及高管。


由博聞創(chuàng)意會(huì)展主辦的elexcon2025深圳國(guó)際電子展將于2025年8月26-28日在深圳會(huì)展中心（福田）舉辦。以 “AII for AI, AIl for GREEN：為AI與雙碳提供全棧技術(shù)與供應(yīng)鏈支持” 為主題。展會(huì)將集中展示 AI與算力芯片、存儲(chǔ)、嵌入式AI、電源及能源電子、高性能電子元器件、Chiplet異構(gòu)集成生態(tài)等前沿產(chǎn)品與技術(shù)及解決方案，全面覆蓋人工智能、新能源汽車、工業(yè)自動(dòng)化、軌道交通、物聯(lián)網(wǎng)等熱門領(lǐng)域，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。更多展會(huì)詳情請(qǐng)登錄m.mf0o.cn 展位、贊助商及演講人申請(qǐng)請(qǐng)聯(lián)系：0755-88311535


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