九九精品在线播放,日韩免费大片

2024年11月27日，由博聞創(chuàng)意會(huì)展主辦的第八屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)SiP Conference China 2024·蘇州站將在蘇州日航酒店召開。本次大會(huì)將圍繞 “AI/大算力應(yīng)用”、“存儲(chǔ)/高速互連應(yīng)用”、“新工藝及材料”三大主題開展；涵蓋來(lái)自O(shè)SAT、測(cè)試/設(shè)備提供商、材料/IC載板供應(yīng)商、系統(tǒng)制造商和研發(fā)行業(yè)的SiP、異構(gòu)集成技術(shù)和商業(yè)趨勢(shì)。

廣東伊帕思新材料科技有限公司總經(jīng)理賀育方先生將出席SiP Conference China 2024（第八屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)），并發(fā)表題為《AI高算力時(shí)代，Build-up Film中Low Loss技術(shù)的優(yōu)勢(shì)》的主題演講。

將分享：

AI算法的不斷迭代升級(jí)，對(duì)算力提出了更高的需求，尤其是深度學(xué)習(xí)算法的廣泛應(yīng)用，對(duì)算力的需求呈現(xiàn)出爆炸式增長(zhǎng)。近年來(lái)，芯片技術(shù)的不斷創(chuàng)新為高算力的實(shí)現(xiàn)提供強(qiáng)力的支持，例如英偉達(dá)，AMD等芯片巨頭推出了為AI計(jì)算的GPU芯片。其中作為GPU載體的FCBGA Substrate,為實(shí)現(xiàn)高算力提供了載體與信息傳輸支持，基于高算力對(duì)數(shù)據(jù)高傳輸速度與超低傳輸損失的高要求，構(gòu)建FCBGA Substrate的核心材料Build-up Film之low loss性能起著關(guān)鍵性的作用。Build-up Film的介電損耗(Df)對(duì)low loss技術(shù)起關(guān)鍵性作用，其Df越低，signal loss越低，利于高算力GPU芯片性能的實(shí)現(xiàn)。

賀育方 | 伊帕思

總經(jīng)理

賀育方，廣東伊帕思新材料科技有限公司總經(jīng)理，覆銅板行業(yè)協(xié)會(huì)專家委員，封裝基板國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)編委，BT覆銅板國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)編委，從事覆銅板產(chǎn)品開發(fā)工作長(zhǎng)達(dá)25年，對(duì)封裝用BT板材與Build-up Film的開發(fā)，及其封裝應(yīng)用具有非常豐富的經(jīng)驗(yàn)，作為封裝材料廠商代表，參與國(guó)家重大項(xiàng)目，成功攻破BT芯板與ABF膜材等卡脖子材料。

關(guān)于伊帕思

廣東伊帕思新材料科技有限公司（簡(jiǎn)稱伊帕思），成立于2015年，總部與研發(fā)中心位于黃埔知識(shí)城， BT基板材料與積層膜生產(chǎn)基地設(shè)在江門鶴山市。

伊帕思是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體封裝基材研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)與專精特新企業(yè)。多年來(lái)，公司一直致力于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料的深入研究，在BT基板材料和積層膜領(lǐng)域積累了豐富的研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，為IC封裝及Mini&Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)提供技術(shù)先進(jìn)的半導(dǎo)體基材及解決方案。經(jīng)過(guò)多年堅(jiān)持不懈的努力，公司擁有業(yè)界資深的專業(yè)化人才團(tuán)隊(duì)與世界一流的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備，伊帕思已然成為Mini&Micro LED顯示載板及BGA、CSP、 FCCSP、FCBGA等IC封裝領(lǐng)域的先進(jìn)材料廠商。

公司取得ISO9001質(zhì)量體系、ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證證書，產(chǎn)品取得UL認(rèn)證，符合RoHS、CQC與Reach 等標(biāo)準(zhǔn)。

關(guān)于SiP China 2024

第八屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)（SiP Conference China 2024）將繼續(xù)在蘇州召開，為期1天，包含主題演講和技術(shù)報(bào)告，主題涵蓋來(lái)自O(shè)SAT、測(cè)試/設(shè)備提供商、材料/IC載板供應(yīng)商、系統(tǒng)制造商和研發(fā)行業(yè)的SiP、異構(gòu)集成技術(shù)和商業(yè)趨勢(shì)。本次大會(huì)將采用以行業(yè)應(yīng)用為驅(qū)動(dòng)的分論壇模式，聚焦于AI、算力、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域報(bào)告。

中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)作為中國(guó)最重要的SiP會(huì)議，在全球SiP與先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域享有廣泛影響力，于2017至2023年期間共吸引了來(lái)自中國(guó)、美國(guó)、法國(guó)、德國(guó)、意大利、荷蘭、日本、韓國(guó)、印度、新加坡、馬來(lái)西亞等國(guó)家及地區(qū)的250+家企業(yè)參與，每年線下匯聚600~2000+位專業(yè)觀眾，實(shí)現(xiàn)了前沿技術(shù)交流，高端圈層的融合。

由博聞創(chuàng)意會(huì)展主辦的elexcon2025深圳國(guó)際電子展將于2025年8月26-28日在深圳會(huì)展中心（福田）舉辦。以 “AII for AI, AIl for GREEN：為AI與雙碳提供全棧技術(shù)與供應(yīng)鏈支持” 為主題。展會(huì)將集中展示 AI與算力芯片、存儲(chǔ)、嵌入式AI、電源及能源電子、高性能電子元器件、Chiplet異構(gòu)集成生態(tài)等前沿產(chǎn)品與技術(shù)及解決方案，全面覆蓋人工智能、新能源汽車、工業(yè)自動(dòng)化、軌道交通、物聯(lián)網(wǎng)等熱門領(lǐng)域，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。更多展會(huì)詳情請(qǐng)登錄m.mf0o.cn 展位、贊助商及演講人申請(qǐng)請(qǐng)聯(lián)系：0755-88311535

扣逼自拍自拍亚洲,去色色av,欧美一级黄色视频色图,99热这里只有精品国产,又刺激又黄又好看的视频,亚洲bt区

elexcon深圳國(guó)際電子展

0755-88311535

訂閱電子郵件