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翊杰科技即將亮相SiP China 2024·蘇州站，分享AI芯片CoWoS/HBM技術(shù)方向與未來(lái)展望
發(fā)布時(shí)間: 2024-11-14
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2024年11月27日，由博聞創(chuàng)意會(huì)展主辦的第八屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)SiP Conference China 2024·蘇州站將在蘇州日航酒店召開。本次大會(huì)將圍繞 “AI/大算力應(yīng)用”、“存儲(chǔ)/高速互連應(yīng)用”、“新工藝及材料”三大主題開展；涵蓋來(lái)自O(shè)SAT、測(cè)試/設(shè)備提供商、材料/IC載板供應(yīng)商、系統(tǒng)制造商和研發(fā)行業(yè)的SiP、異構(gòu)集成技術(shù)和商業(yè)趨勢(shì)。


翊杰科技股份有限公司執(zhí)行長(zhǎng)兼總經(jīng)理蘇進(jìn)成先生將出席SiP Conference China 2024（第八屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)），并發(fā)表題為《AI芯片：CoWoS/HBM技術(shù)方向與未來(lái)展望》的主題演講。

將分享：

AI 芯片：從MOSFET到CoWoS（H1） 

CoWoS 技術(shù)與發(fā)展

HBM 技術(shù)與發(fā)展

AI 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展

CoWoS/HBM 未來(lái)展望


圖片


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蘇進(jìn)成 | 翊杰科技

執(zhí)行長(zhǎng)兼總經(jīng)理


蘇進(jìn)成是臺(tái)裔美國(guó)工程師、半導(dǎo)體專家和企業(yè)家。他也是半導(dǎo)體先驅(qū)，為臺(tái)灣和中國(guó)大陸的現(xiàn)代半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)和晶圓廠建設(shè)做出了重要貢獻(xiàn)。出生于臺(tái)灣，就讀于臺(tái)灣交通大學(xué)和美國(guó)加州圣塔克拉拉大學(xué)，并獲得電機(jī)工程碩士學(xué)位。他以在 90 年代初將半導(dǎo)體 EDA (電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化) 工具從美國(guó)擴(kuò)展到大中華地區(qū)而聞名。他也被稱為半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)和服務(wù)公司EE Solutions(毅杰科技)的創(chuàng)始人，他的制造方法有助于在全球范圍內(nèi)建造的 50 多個(gè)晶圓廠。 


關(guān)于翊杰科技

翊杰科技股份有限公司成立于1999年，是客戶委托自有規(guī)格ASIC 和系統(tǒng)單芯片 (SoC) 前段及后段數(shù)?；旌显O(shè)計(jì)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)供貨商。EES為全球IC設(shè)計(jì)公司與系統(tǒng)公司提供設(shè)計(jì)以及統(tǒng)包(量產(chǎn))服務(wù)。業(yè)內(nèi)已認(rèn)可本公司能力包括ASIC設(shè)計(jì)的規(guī)格討論與制定, 研發(fā)工程實(shí)力及背景、海外客戶委托設(shè)計(jì)及完成經(jīng)驗(yàn)、以及能精確符合設(shè)計(jì)需求, 和客戶共同解決技術(shù)及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。


關(guān)于SiP China 2024

第八屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)（SiP Conference China 2024）將繼續(xù)在蘇州召開，為期1天，包含主題演講和技術(shù)報(bào)告，主題涵蓋來(lái)自O(shè)SAT、測(cè)試/設(shè)備提供商、材料/IC載板供應(yīng)商、系統(tǒng)制造商和研發(fā)行業(yè)的SiP、異構(gòu)集成技術(shù)和商業(yè)趨勢(shì)。本次大會(huì)將采用以行業(yè)應(yīng)用為驅(qū)動(dòng)的分論壇模式，聚焦于AI、算力、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域報(bào)告。


中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)作為中國(guó)最重要的SiP會(huì)議，在全球SiP與先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域享有廣泛影響力，于2017至2023年期間共吸引了來(lái)自中國(guó)、美國(guó)、法國(guó)、德國(guó)、意大利、荷蘭、日本、韓國(guó)、印度、新加坡、馬來(lái)西亞等國(guó)家及地區(qū)的250+家企業(yè)參與，每年線下匯聚600~2000+位專業(yè)觀眾，實(shí)現(xiàn)了前沿技術(shù)交流，高端圈層的融合。


由博聞創(chuàng)意會(huì)展主辦的elexcon2025深圳國(guó)際電子展將于2025年8月26-28日在深圳會(huì)展中心（福田）舉辦。以 “AII for AI, AIl for GREEN：為AI與雙碳提供全棧技術(shù)與供應(yīng)鏈支持” 為主題。展會(huì)將集中展示 AI與算力芯片、存儲(chǔ)、嵌入式AI、電源及能源電子、高性能電子元器件、Chiplet異構(gòu)集成生態(tài)等前沿產(chǎn)品與技術(shù)及解決方案，全面覆蓋人工智能、新能源汽車、工業(yè)自動(dòng)化、軌道交通、物聯(lián)網(wǎng)等熱門領(lǐng)域，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。更多展會(huì)詳情請(qǐng)登錄m.mf0o.cn 展位、贊助商及演講人申請(qǐng)請(qǐng)聯(lián)系：0755-88311535


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