深圳會(huì)展中心（福田）
2025年8月26日-28日
展會(huì)
倒計(jì)時(shí) 240 天
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深圳會(huì)展中心（福田）
2025年8月26日-28日
在今年8月由博聞創(chuàng)意會(huì)展主辦的elexcon2024深圳國(guó)際電子展現(xiàn)場(chǎng)成功舉辦的第六屆中國(guó)嵌入式大會(huì)上，邀請(qǐng)到NXP、Arm、Renesas、IAR、Altera、中電港、東芯半導(dǎo)體、靈動(dòng)微電子、軟安科技、賽昉科技、富瀚微、進(jìn)迭時(shí)空、隼瞻科技、先楫半導(dǎo)體、匠芯創(chuàng)、沁恒微、鴻湖萬(wàn)聯(lián)、麥克泰、芯來(lái)科技、睿賽德電子、飛凌嵌入式、藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟等 32 位重磅企業(yè)嘉賓，以及北京大學(xué)、華南理工大學(xué)、中科院計(jì)算所、南昌大學(xué)、浙江海洋大學(xué)、嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會(huì)的知名專家學(xué)者帶來(lái)前沿技術(shù)分享，涵蓋RISC-V與AIoT、嵌入式操作系統(tǒng)與智能工業(yè)、人工智能和嵌入式應(yīng)用、IoT與MCU生態(tài)建設(shè)等 4 大熱門(mén)議題，共商人工智能與嵌入式產(chǎn)業(yè)前沿應(yīng)用及生態(tài)建設(shè)！
嵌入式產(chǎn)業(yè)年度重磅大會(huì)期間，嵌入式AI、嵌入式存儲(chǔ)、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、RISC-V、AIoT、OpenHarmony、連接方案、網(wǎng)絡(luò)安全、視覺(jué)嵌入、開(kāi)源系統(tǒng)、開(kāi)發(fā)工具等12個(gè)熱門(mén)話題頻頻“出圈”！本文精選了其中 10 位重磅嘉賓，一起來(lái)回顧他們的精彩演講吧！
第六屆中國(guó)嵌入式技術(shù)大會(huì)
精彩演講內(nèi)
賴曉錚| 華南理工大學(xué)
計(jì)算機(jī)學(xué)院副教授
演講主題：
《基于AIGC的嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)初探》
精彩內(nèi)容速覽：
隨著LLM大模型應(yīng)用的推廣，基于自然語(yǔ)言的話式或文檔式prompt可以進(jìn)行特定領(lǐng)域語(yǔ)言（Domain Spec Language）生成，例如嵌入式編程領(lǐng)域的C/C++語(yǔ)言。但是，自然語(yǔ)言的冗余性和不精確性使得AIGC（AI Generate Code）距離實(shí)際應(yīng)用尚有不小的距離。
本文從另一個(gè)思路來(lái)探尋AIGC應(yīng)用于嵌入式編程的可能性：通過(guò)基于python腳本描述的偽代碼框架，生成C代碼或arduino代碼，并且還探究了如何解決不同嵌入式芯片的第三方庫(kù)引起的“碎片化”設(shè)計(jì)困境。
吳武飛 | 南昌大學(xué)
信息工程學(xué)院副教授
演講主題：
《車(chē)載TSN-CAN網(wǎng)關(guān)實(shí)時(shí)性分析與調(diào)度算法設(shè)計(jì)》
精彩內(nèi)容速覽：
隨著汽車(chē)不斷向智能、網(wǎng)聯(lián)、電動(dòng)、共享方向發(fā)展，各類功能應(yīng)用對(duì)車(chē)載網(wǎng)絡(luò)帶寬和確定性時(shí)延的要求不斷提高。下一代車(chē)載網(wǎng)絡(luò)正朝著以TSN為骨干、其他傳統(tǒng)總線為分支的域網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)發(fā)展，因此TSN-CAN網(wǎng)關(guān)性能顯得尤為重要。然而，由于TSN和CAN之間的傳輸速率存在較大差異，TSN-CAN網(wǎng)關(guān)容易出現(xiàn)擁塞，進(jìn)而影響消息的實(shí)時(shí)傳輸。針對(duì)這一問(wèn)題，本報(bào)告將介紹一種基于最壞情況響應(yīng)時(shí)間分析理論的TSN-CAN網(wǎng)關(guān)高響應(yīng)比優(yōu)先調(diào)度算法（HRRP）。
凌滔 | 瑞薩電子
高級(jí)專家
演講主題：
《在端側(cè)設(shè)備上構(gòu)建AI能力》
精彩內(nèi)容速覽：
端側(cè)設(shè)備上的AI能力需求越來(lái)越多，越來(lái)越高。針對(duì)當(dāng)前端側(cè)設(shè)備AI開(kāi)發(fā)面臨的諸多挑戰(zhàn)，帶來(lái)瑞薩電子端側(cè)設(shè)備全棧AI解決方案和相關(guān)工具介紹。從簡(jiǎn)單易用的eAI translator進(jìn)行自有AI模型轉(zhuǎn)換與部署，到Reality AI tools 在瑞薩電子全系列MCU/MPU上進(jìn)行高效，快捷的AI開(kāi)發(fā)。同時(shí)，還將分享瑞薩電子MCU和MPU針對(duì)AI推理加速使用的特有硬件技術(shù)介紹。
申靚 | 恩智浦半導(dǎo)體
恩智浦大中華區(qū)高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理
演講主題：
《恩智浦賦能邊緣AI時(shí)代》
精彩內(nèi)容速覽：
為賦能AI Edge新時(shí)代，為人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用提供系統(tǒng)自動(dòng)化、可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)與感知、韌性與高效的應(yīng)用技術(shù)，恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)解決方案以廣泛、可擴(kuò)展的產(chǎn)品組合，超低功耗的高性能處理器，高性能跨界處理器，低功耗安全互聯(lián)MCU，領(lǐng)先的連接方案（如UWB、Wi-Fi、NFC、RFID和藍(lán)牙），通用軟件以及強(qiáng)大的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，結(jié)合兩萬(wàn)六千多家客戶提供的支持與合作，將人工智能處理、AI軟件與工具、連接和安全帶給市場(chǎng)上數(shù)千多種應(yīng)用。
段長(zhǎng)江 | IAR
FAE
演講主題:
《IAR助力RISC-V上車(chē)》
精彩內(nèi)容速覽：
近些年來(lái)國(guó)產(chǎn)電動(dòng)車(chē)發(fā)展迅速，汽車(chē)的“新四化”正在顛覆汽車(chē)行業(yè)，RISC-V也開(kāi)始進(jìn)軍汽車(chē)市場(chǎng)。IAR作為全球領(lǐng)先的嵌入式軟件開(kāi)發(fā)工具和服務(wù)供應(yīng)商，在早期就推出對(duì)應(yīng)的RISC-V開(kāi)發(fā)工具鏈，與業(yè)界的RISC-V CPU IP，芯片廠商和合作伙伴進(jìn)行合作，助力RISC-V上車(chē)。
本次演講將探討RISC-V上車(chē)的挑戰(zhàn)，以及IAR的解決方案（比如經(jīng)過(guò)ISO 26262功能安全認(rèn)證的開(kāi)發(fā)工具鏈）如何應(yīng)對(duì)RISC-V上車(chē)的挑戰(zhàn)，同時(shí)也會(huì)分享IAR聯(lián)合業(yè)界合作伙伴助力RISC-V上車(chē)的成功案例。
王欣 | Altera
市場(chǎng)銷(xiāo)售
演講主題：
《Altera FPGA 賦能AI市場(chǎng)》
精彩內(nèi)容速覽：
Altera FPGA 應(yīng)用于各種AI場(chǎng)景中。與傳統(tǒng)的AI落地產(chǎn)品相區(qū)別的是，altera FPGA 不單純作為AI推斷加速作為目標(biāo)市場(chǎng)。而是從嵌入式AI的角度切入市場(chǎng)落地，充分利用FGPA內(nèi)其他的資源，諸如一些直接的視頻輸入輸出接口，或者是圖像的預(yù)處理和后處理來(lái)豐滿AI以外的功能。在這里分享Altera FPGA對(duì)于AI市場(chǎng)的理解,OpenVINO 和AI suite工具的介紹，以及針對(duì)AI應(yīng)用針對(duì)性開(kāi)發(fā)的Agelix5 的DSP設(shè)計(jì)模塊。
崔玉海 | 中電港
產(chǎn)品五部經(jīng)理
演講主題：
《端側(cè)AI現(xiàn)狀與趨勢(shì)》
精彩內(nèi)容速覽：
1、端側(cè)AI具有隱私、可靠、低延時(shí)、高效、個(gè)性化等特點(diǎn)，端側(cè)AI行業(yè)分類，按技術(shù)架構(gòu)分、按應(yīng)用場(chǎng)景分、按算力分。
2、廠商對(duì)端側(cè)AI的優(yōu)化布局：
Qualcomm硬件側(cè)重視AI功能、NPU算力再創(chuàng)新高。模型側(cè)AIMET不斷優(yōu)化，解決端側(cè)AI難點(diǎn)。
英特爾雙輪驅(qū)動(dòng)奠定基礎(chǔ)，大規(guī)模AI計(jì)算進(jìn)入系統(tǒng)競(jìng)賽。
AMD移動(dòng)端最強(qiáng)NPU算力達(dá)50TOPS。
陳磊 | 東芯半導(dǎo)體
副總經(jīng)理
演講主題：
《解鎖嵌入式系統(tǒng)的潛力：存儲(chǔ)芯片的關(guān)鍵角色》
精彩內(nèi)容速覽：
1、存儲(chǔ)芯片作為嵌入式系統(tǒng)的重要組成部分，能夠存儲(chǔ)嵌入式系統(tǒng)所需的程序和數(shù)據(jù)，確保系統(tǒng)的正常運(yùn)行。嵌入式系統(tǒng)被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車(chē)電子、醫(yī)療設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域。在這些應(yīng)用中，存儲(chǔ)芯片都發(fā)揮著重要的作用，能夠?yàn)榍度胧较到y(tǒng)提供高效、可靠的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和訪問(wèn)支持。
2、高可靠性是保證芯片正常工作和長(zhǎng)期穩(wěn)定性的基礎(chǔ)
消費(fèi)級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景：（0℃ —70 ℃ ）
用于數(shù)碼產(chǎn)品和家用電器等領(lǐng)域中通常在溫和的環(huán)境中運(yùn)行
工業(yè)級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景：（-40℃ —85 ℃）
用于工廠自動(dòng)化、機(jī)器人技術(shù)、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。往往需要在更加苛刻的環(huán)境中運(yùn)行
車(chē)規(guī)級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景：（-40℃ —125 ℃ ）
用于汽車(chē)電子系統(tǒng)，如駕駛輔助系統(tǒng)、信息娛樂(lè)系統(tǒng)和動(dòng)力控制系統(tǒng)。
必須在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行中保持穩(wěn)定
孫彥邦 | 進(jìn)迭時(shí)空
創(chuàng)始人兼總裁
演講主題：
《RISC-V融合AI技術(shù)的芯片實(shí)踐和應(yīng)用》
精彩內(nèi)容速覽：
進(jìn)迭時(shí)空自研SpacemiT X60核通過(guò)擴(kuò)展16條AI指令，實(shí)現(xiàn)RISC-V核融合AI，且具有AI通用性、快速部署等特點(diǎn)。該技術(shù)已在進(jìn)迭時(shí)空第一代芯片產(chǎn)品SpacemiT Key Stone K1上落地。通過(guò)K1芯片可接入主流AI部署工具，實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音模型、機(jī)器視覺(jué)模型、生成類模型、多模態(tài)等領(lǐng)域快速部署和運(yùn)行。
曾軼 | 隼瞻科技
CEO
演講主題：
《基于RISC-V面向應(yīng)用的專用處理器解決方案》
精彩內(nèi)容速覽：
1、RISC-V市場(chǎng)趨勢(shì)分析
趨勢(shì)：已實(shí)現(xiàn)從0到1的突破，被芯片市場(chǎng)，尤其是MCU芯片市場(chǎng)廣泛認(rèn)可，RISC-V 可望進(jìn)入爆發(fā)性增長(zhǎng)的新階段。
困難：要充分覆蓋成熟商業(yè)市場(chǎng)，RISC-V在完善生態(tài)的基礎(chǔ)上，還必須為用戶芯片產(chǎn)品帶來(lái)真正的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，而不能只停留在國(guó)產(chǎn)替代的口號(hào)上。
突圍：RISC-V處理器IP和DSA方法論的結(jié)合，為基于RISC-V的芯片，針對(duì)特定領(lǐng)域進(jìn)行細(xì)顆粒度優(yōu)化，提供了優(yōu)于ARM架構(gòu)芯片的PPA指標(biāo)（能效比，面效比…), 從而提升芯片的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
2、隼瞻科技專注于ASIP（面向應(yīng)用的專用處理器）設(shè)計(jì)，利用開(kāi)放的RISC-V架構(gòu)，WingStudio專用處理器設(shè)計(jì)自動(dòng)化平臺(tái)與自主技術(shù)的全棧專用處理器IP系列相結(jié)合，以一套“靈活而完備”的方案為全球客戶提供定制化的處理器IP，并聯(lián)合上下游產(chǎn)業(yè)鏈伙伴打造“IP+EDA平臺(tái)+軟件生態(tài)+設(shè)計(jì)服務(wù)+硅供應(yīng)鏈”完整平臺(tái)，提供以自主技術(shù)支撐的專用領(lǐng)域SoC芯片設(shè)計(jì)全周期解決方案。
由博聞創(chuàng)意會(huì)展主辦的elexcon2025深圳國(guó)際電子展將于2025年8月26-28日在深圳會(huì)展中心（福田）舉辦。以 “AII for AI, AIl for GREEN：為AI與雙碳提供全棧技術(shù)與供應(yīng)鏈支持” 為主題。展會(huì)將集中展示 AI與算力芯片、存儲(chǔ)、嵌入式AI、電源及能源電子、高性能電子元器件、Chiplet異構(gòu)集成生態(tài)等前沿產(chǎn)品與技術(shù)及解決方案，全面覆蓋人工智能、新能源汽車(chē)、工業(yè)自動(dòng)化、軌道交通、物聯(lián)網(wǎng)等熱門(mén)領(lǐng)域，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。更多展會(huì)詳情請(qǐng)登錄m.mf0o.cn 展位、贊助商及演講人申請(qǐng)請(qǐng)聯(lián)系：0755-88311535
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郵箱：elexcon.sales@cetimes.com
時(shí)間：2025年8月26-28日
地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心（福田）
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