深圳會展中心（福田）
2025年8月26日-28日
elexcon2024
引言：
TGV玻璃基板關(guān)鍵工藝論壇是國內(nèi)為數(shù)不多專注TGV玻璃基板的專業(yè)論壇，聚集三疊紀、肖特集團、泛林半導(dǎo)體、安捷利美維電子、云天半導(dǎo)體、新創(chuàng)元、矩陣多元、鑫巨半導(dǎo)體、帝爾激光、政應(yīng)、佛智芯等公司，共同推動半導(dǎo)體先進封裝材料的生態(tài)發(fā)展。
作為第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會的分論壇，將于8月28日在深圳會展中心（福田）1號館舉行。
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