深圳會展中心（福田）
2025年8月26日-28日
elexcon2024 引言： 第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會將于8月27-28日在深圳會展中心（福田）1號館舉行。大會以“異構(gòu)系統(tǒng)集成引領未來，全生態(tài)鏈探索革新”為主題，聚集40+技術專家圍繞先進封裝、Chiplet、TGV等半導體熱門話題，展開為期兩天的專業(yè)討論。
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elexcon2024 同期重磅會議
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