深圳會展中心（福田）
2025年8月26日-28日
第二屆化合物半導(dǎo)體與應(yīng)用論壇將于8月27日在深圳會展中心（福田）1號館舉行。本屆大會以“SiC碳化硅技術(shù)、生態(tài)與供應(yīng)鏈革新”為主題，聚焦SiC器件技術(shù)革新與應(yīng)用生態(tài)、SiC材料、工藝與供應(yīng)鏈展開主題演講。
大會重磅演講
第二屆化合物半導(dǎo)體與應(yīng)用論壇
8月27日 深圳會展中心（福田）
往屆活動精彩瞬間
首屆深圳國際第三代半導(dǎo)體與應(yīng)用論壇與會人數(shù)達(dá)到1531人。來自中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、中國科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所、株洲中車時代、安世半導(dǎo)體、清純半導(dǎo)體、軒田科技等單位的專家、工程師與技術(shù)人員齊聚一堂，共話第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域熱門議題。
關(guān)于elexcon深圳國際電子展
在第二屆化合物半導(dǎo)體與應(yīng)用論壇現(xiàn)場，elexcon深國際電子展將于2024年8月27-29日在深圳會展中心（福田）同期舉辦，持續(xù)聚焦“芯、車、碳”三大領(lǐng)域，覆蓋AI與算力、嵌入式設(shè)計(jì)、車規(guī)級芯片、碳中和、SiC/GaN、RISC-V與開源生態(tài)、國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、Chiplet先進(jìn)制程等八大熱點(diǎn)主題。
同期20+高峰技術(shù)論壇
展會同期將舉辦20+高峰論壇、100+技術(shù)專家，熱門議題涵蓋：嵌入式AI、AIPC與數(shù)據(jù)中心、存儲、電動汽車智能化、智能傳感器、FPGA、第三代半導(dǎo)體、新能源數(shù)字電源、Chiplets等。
elexcon深圳國際電子展由創(chuàng)意時代與博聞創(chuàng)意創(chuàng)立于2004年，已成為備受海內(nèi)外電子行業(yè)關(guān)注的年度專業(yè)電子展之一，是展示技術(shù)實(shí)力、拓展行業(yè)合作的重要平臺。更多展會詳情請登錄m.mf0o.cn 展位、贊助商及演講人申請請聯(lián)系：0755-88311535
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