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搶票聽(tīng)會(huì) | TGV玻璃基板關(guān)鍵工藝論壇

發(fā)布時(shí)間: 2024-07-17

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TGV玻璃基板關(guān)鍵工藝論壇將于8月28日在深圳會(huì)展中心（福田）1號(hào)館舉行。本次論壇將從玻璃基材、TGV玻璃通孔工藝延伸至通孔、改質(zhì)、刻蝕、電鍍、檢測(cè)等相關(guān)設(shè)備，聚集12家上下游產(chǎn)業(yè)鏈玩家發(fā)表相關(guān)TGV關(guān)鍵工藝進(jìn)展、解決方案，共同探討，推進(jìn)技術(shù)落地及產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

論壇議程

第八屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)

第八屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)將于8月27-28日在深圳會(huì)展中心（福田）1號(hào)館舉行。大會(huì)以”異構(gòu)系統(tǒng)集成引領(lǐng)未來(lái)，全生態(tài)鏈探索革新“為主題，圍繞異構(gòu)集成應(yīng)用、制造、實(shí)現(xiàn)以及TGV玻璃基板關(guān)鍵工藝等四個(gè)主題開(kāi)設(shè)分論壇。40+技術(shù)專家8月齊聚，展開(kāi)為期兩天的專業(yè)討論。

elexcon2024 部分參與企業(yè)

關(guān)于elexcon電子展暨半導(dǎo)體展

在第八屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)的現(xiàn)場(chǎng)，elexcon電子展暨嵌入式展將于2024年8月27-29日在深圳會(huì)展中心（福田）同期舉辦，展示范圍覆蓋半導(dǎo)體芯片和元器件從設(shè)計(jì)到制造封測(cè)的全過(guò)程，從第三代化合物半導(dǎo)體到先進(jìn)封裝，從EDA、IP再到AI算力和RISC-V硬件開(kāi)源，覆蓋半導(dǎo)體行業(yè)的各個(gè)環(huán)節(jié)，特設(shè)chiplet專區(qū)、RISC-V技術(shù)與生態(tài)專區(qū)，為參展商和觀眾提供一個(gè)全面的交流和展示的平臺(tái)。

同期20+高峰技術(shù)論壇

展會(huì)同期將舉辦20+高峰論壇、100+技術(shù)專家，熱門議題涵蓋：嵌入式AI、AIPC與數(shù)據(jù)中心、存儲(chǔ)、電動(dòng)汽車智能化、智能傳感器、FPGA、第三代半導(dǎo)體、新能源數(shù)字電源、Chiplets等。

elexcon深圳國(guó)際電子展由創(chuàng)意時(shí)代與博聞創(chuàng)意創(chuàng)立于2004年，已成為備受海內(nèi)外電子行業(yè)關(guān)注的年度專業(yè)電子展之一，是展示技術(shù)實(shí)力、拓展行業(yè)合作的重要平臺(tái)。更多展會(huì)詳情請(qǐng)登錄m.mf0o.cn 展位、贊助商及演講人申請(qǐng)請(qǐng)聯(lián)系：0755-88311535

搶票聽(tīng)會(huì) | 第二屆化合物半導(dǎo)體與應(yīng)用論壇

AI浪潮強(qiáng)勢(shì)來(lái)襲！elexcon 2024引爆AI+未來(lái)技術(shù)與生態(tài)，百款新品重磅發(fā)布！